一种手动式晶片下蜡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手动式晶片下蜡装置，涉及晶片下蜡装置技术领域，包括握持部、托底部和若干吸盘，所述握持部固定设置在所述托底部的上面，若干所述吸盘固定设置在所述托底部的下面；所述握持部为弹性结构，所述弹性结构内部设置有第一空腔，所述托底部的内部设置有第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔连通；任一所述吸盘与所述第二空腔连通。本实用新型专利技术在蜡熔化后，通过挤压握持部内的空腔形成负压，配合吸盘吸住晶片的背面后将晶片卸下，然后再次挤压握持部就可放下晶片，操作简单，降低了破片率，且避免直接接触晶片正面，减少对电路的损伤。对电路的损伤。对电路的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种手动式晶片下蜡装置


[0001]本技术涉及晶片下蜡装置
，具体涉及一种手动式晶片下蜡装置。

技术介绍

[0002]LED晶片(正面已经加工完成电路布置)在进行划片之前还需要进行背面减薄加工，一般是用蜡将LED晶片固定在陶瓷盘上进行研磨减薄，减薄完成后对LED晶片进行下蜡，即把LED晶片从陶瓷盘上卸下。
[0003]目前，LED晶片的下蜡操作是先通过加热的方式使蜡熔化，然后人工用铲刀配合镊子将LED晶片卸下，但是，这种方式对人员操作的熟练度要求很高，否则容易导致LED晶片破裂，而且LED晶片正面被铲刀、镊子触及的区域容易出现电路损伤，会影响后续产品的良率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种手动式晶片下蜡装置，在蜡熔化后，通过挤压握持部内的空腔形成负压，配合吸盘吸住晶片的背面后将晶片卸下，然后再次挤压握持部就可放下晶片，操作简单，降低了破片率，且避免直接接触晶片正面，减少对电路的损伤。
[0005]本技术提供了一种手动式晶片下蜡装置，所述手动式晶片下蜡装置包括握持部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述手动式晶片下蜡装置包括握持部、托底部和若干吸盘，所述握持部固定设置在所述托底部的上面，若干所述吸盘固定设置在所述托底部的下面；所述握持部为弹性结构，所述弹性结构的内部设置有第一空腔，所述托底部的内部设置有第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔连通；任一所述吸盘与所述第二空腔连通。2.如权利要求1所述的手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述握持部呈柱状，所述握持部固定设置在所述托底部的几何中心上。3.如权利要求1所述的手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述第一空腔呈椭球形，所述第一空腔设置在所述握持部的中部；和/或所述第一空腔呈柱状，所述第一空腔设置在所述握持部的中下部。4.如权利要求1所述的手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢淑欣，范凯平，唐恝，姚晓薇，邓梓阳，于倩倩，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：