一种手动式晶片下蜡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手动式晶片下蜡装置，涉及晶片下蜡装置技术领域，包括握持部、托底部和若干吸盘，所述握持部固定设置在所述托底部的上面，若干所述吸盘固定设置在所述托底部的下面；所述握持部为弹性结构，所述弹性结构内部设置有第一空腔，所述托底部的内部设置有第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔连通；任一所述吸盘与所述第二空腔连通。本实用新型专利技术在蜡熔化后，通过挤压握持部内的空腔形成负压，配合吸盘吸住晶片的背面后将晶片卸下，然后再次挤压握持部就可放下晶片，操作简单，降低了破片率，且避免直接接触晶片正面，减少对电路的损伤。对电路的损伤。对电路的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种手动式晶片下蜡装置


[0001]本技术涉及晶片下蜡装置
，具体涉及一种手动式晶片下蜡装置。

技术介绍

[0002]LED晶片(正面已经加工完成电路布置)在进行划片之前还需要进行背面减薄加工，一般是用蜡将LED晶片固定在陶瓷盘上进行研磨减薄，减薄完成后对LED晶片进行下蜡，即把LED晶片从陶瓷盘上卸下。
[0003]目前，LED晶片的下蜡操作是先通过加热的方式使蜡熔化，然后人工用铲刀配合镊子将LED晶片卸下，但是，这种方式对人员操作的熟练度要求很高，否则容易导致LED晶片破裂，而且LED晶片正面被铲刀、镊子触及的区域容易出现电路损伤，会影响后续产品的良率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种手动式晶片下蜡装置，在蜡熔化后，通过挤压握持部内的空腔形成负压，配合吸盘吸住晶片的背面后将晶片卸下，然后再次挤压握持部就可放下晶片，操作简单，降低了破片率，且避免直接接触晶片正面，减少对电路的损伤。
[0005]本技术提供了一种手动式晶片下蜡装置，所述手动式晶片下蜡装置包括握持部、托底部和若干吸盘，所述握持部固定设置在所述托底部的上面，若干所述吸盘固定设置在所述托底部的下面；所述握持部为弹性结构，所述弹性结构的内部设置有第一空腔，所述托底部的内部设置有第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔连通；任一所述吸盘与所述第二空腔连通。
[0006]进一步的，所述握持部呈柱状，所述握持部固定设置在所述托底部的几何中心上。
[0007]进一步的，所述第一空腔呈椭球形，所述第一空腔设置在所述握持部的中部；和/或所述第一空腔呈柱状，所述第一空腔设置在所述握持部的中下部。
[0008]进一步的，所述吸盘的壁厚沿着远离所述托底部的方向逐渐减小。
[0009]进一步的，若干所述吸盘形成若干同心吸盘环，任一所述吸盘环包括至少一个所述吸盘。
[0010]进一步的，所述握持部的顶端设置有径向凸出的抵挡部。
[0011]进一步的，所述握持部的表面设置有防滑条纹。
[0012]进一步的，所述吸盘的直径为d，所述d的取值范围为1cm＜d＜1.5cm。
[0013]进一步的，所述吸盘包括锥状吸盘、碗状吸盘或扁平状吸盘。
[0014]进一步的，所述吸盘与所述托底部的连接处设置有加强部。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]所述第一空腔与所述第二空腔连通，所述第二空腔与吸盘连通，形成连贯腔体，通过挤压所述握持部内的第一空腔，排挤出连贯腔体中的部分空气，此时弹性的握持部拥有恢复原状的势能，使整个连贯腔体处于吸气的状态，即整个连贯腔体内形成负压，配合吸盘
能牢牢吸附住晶片，能快速、高效地完成晶片的下蜡操作，卸下晶片后再次挤压所述握持部破坏负压吸气状态就能放下晶片，操作简单，对人员的熟练度要求低，不容易造成晶片破裂，降低破片率；
[0017]吸盘吸附在晶片的背面，避免直接接触晶片正面，减少对电路的损伤，提高LED芯片产品的合格率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1是本技术实施例一的手动式晶片下蜡装置的正视图；
[0020]图2是本技术实施例一的手动式晶片下蜡装置的剖视图；
[0021]图3是本技术实施例二的手动式晶片下蜡装置的剖视图；
[0022]图4是本技术实施例三的手动式晶片下蜡装置的剖视图；
[0023]图5是本技术实施例四的手动式晶片下蜡装置的仰视图；
[0024]图6是本技术实施例四的另一手动式晶片下蜡装置的仰视图；
[0025]图7是本技术实施例五的手动式晶片下蜡装置的正视图；
[0026]图8是本技术实施例五的手动式晶片下蜡装置的剖视图。
[0027]附图中，100、握持部；110、第一空腔；120、抵挡部；130、防滑条纹；200、托底部；210、第二空腔；300、吸盘；310、加强部。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例一：
[0030]图1示出了本技术实施例一的手动式晶片下蜡装置的正视图，所述手动式晶片下蜡装置包括握持部100、托底部200和若干吸盘300，所述握持部100固定设置在所述托底部200的上面，若干所述吸盘300固定设置在所述托底部200的下面。
[0031]图2示出了本技术实施例一的手动式晶片下蜡装置的剖视图，所述握持部100为弹性结构，所述弹性结构的内部设置有第一空腔110，所述托底部200的内部设置有第二空腔210，所述第一空腔110和所述第二空腔210连通；任一所述吸盘300与所述第二空腔210连通。
[0032]所述握持部100拥有良好的弹性，挤压形变后会回弹恢复原状；所述第一空腔110与所述第二空腔210连通，所述第二空腔210与吸盘300连通，形成连贯腔体，通过挤压所述握持部100内的第一空腔110排挤出连贯腔体中的部分空气，此时弹性的握持部100拥有恢复原状的势能，使整个连贯腔体处于吸气的状态，即整个连贯腔体内形成负压，配合吸盘
300能牢牢吸附住晶片，能快速、高效地完成晶片的下蜡操作，卸下晶片后再次挤压所述握持部100破坏负压吸气状态就能放下晶片，操作简单，对人员的熟练度要求低，不容易造成晶片破裂，降低破片率；吸盘300吸附在晶片的背面，避免直接接触晶片正面，减少对电路的损伤，提高LED芯片产品的合格率。
[0033]进一步的，所述手动式晶片下蜡装置的主体材质为耐高温橡胶，晶片下蜡时的温度较高，耐高温橡胶能使该手动式晶片下蜡装置适应高温的工作环境，耐用性好；并且该耐高温橡胶的弹性优良，使用该材料制成的握持部100挤压后恢复原状的能力强，从而能形成较强的负压，将晶片牢牢吸附住。
[0034]参考图1，所述握持部100呈柱状，所述握持部100固定设置在所述托底部200的几何中心上，这样的握持部100易于抓握，方便操作人员使用；而且在下蜡过程中，当操作人员使用该手动式晶片下蜡装置吸附住晶片，并抓握住所述握持部100发力时，由于所述握持部100固定设置在所述托底部200的几何中心上，这样操作人员的力量能均匀传递到整个托底部200，保障晶片受力均匀，避免晶片被拉弯崩裂。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述手动式晶片下蜡装置包括握持部、托底部和若干吸盘，所述握持部固定设置在所述托底部的上面，若干所述吸盘固定设置在所述托底部的下面；所述握持部为弹性结构，所述弹性结构的内部设置有第一空腔，所述托底部的内部设置有第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔连通；任一所述吸盘与所述第二空腔连通。2.如权利要求1所述的手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述握持部呈柱状，所述握持部固定设置在所述托底部的几何中心上。3.如权利要求1所述的手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述第一空腔呈椭球形，所述第一空腔设置在所述握持部的中部；和/或所述第一空腔呈柱状，所述第一空腔设置在所述握持部的中下部。4.如权利要求1所述的手动式晶片下蜡装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢淑欣，范凯平，唐恝，姚晓薇，邓梓阳，于倩倩，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：