用于半导体生产的点锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构，所述支撑机构包括支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有防护箱，所述防护箱的一侧开设有进出槽，所述防护箱的内部设置有处理机构，所述支撑板的顶部设置有固定机构，所述固定机构的顶部设置有夹紧机构，所述处理机构包括第一电机，所述第一电机固定连接在所述防护箱的内顶壁。有益效果在于：设置了处理机构，处理机构包括打磨组件，通过打磨组件对待焊半导体表面的氧化物进行打磨；处理机构包括清扫盘，通过清扫盘对打磨后的表面进行清扫，保证点锡质量；处理机构包括皮带，通过皮带实现联动，一机多用，提高设备使用效率。提高设备使用效率。提高设备使用效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体生产的点锡装置


[0001]本技术涉及半导体生产领域，特别是涉及用于半导体生产的点锡装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体生产过程中需要进行点锡。
[0003]经检索中国专利公开号为CN216487981U公开了一种用于半导体生产的点锡装置，包括工作台，所述工作台顶部开设有滑槽，所述滑槽与所述工作台内部连通，所述工作台顶部前端连接有放置板，所述工作台顶部后端连接有防护框，所述防护框前侧设置有观察窗，所述防护框前侧并位于所述观察窗下方设置为开口，所述防护框后侧内壁上设置有点锡机构，所述防护框顶部设置有用于将有害气体抽出并净化的抽气机构。
[0004]上述专利能够将点锡产生的有害气体通过抽气机构抽出并净化，然后排放到空气中，保证人们的身心健康，但是在点锡时，如果半导体表面存在氧化物，这些氧化物的存在会直接影响点锡质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构(1)，所述支撑机构(1)包括支撑柱(101)，所述支撑柱(101)的顶部固定连接有支撑板(102)，其特征在于：所述支撑板(102)的顶部固定连接有防护箱(2)，所述防护箱(2)的一侧开设有进出槽，所述防护箱(2)的内部设置有处理机构(3)，所述支撑板(102)的顶部设置有固定机构(4)，所述固定机构(4)的顶部设置有夹紧机构(5)，所述处理机构(3)包括第一电机(301)，所述第一电机(301)固定连接在所述防护箱(2)的内顶壁，所述第一电机(301)的输出端固定连接有旋转轴(302)，所述旋转轴(302)的底部固定连接有打磨组件(303)，所述旋转轴(302)上固定连接有主动轮(304)，所述主动轮(304)上连接有皮带(305)，所述皮带(305)的另一端固定连接有从动轮(306)，所述从动轮(306)上固定连接有转动轴(307)，所述转动轴(307)转动连接在所述防护箱(2)的顶部，所述转动轴(307)的底部固定连接有清扫盘(308)。2.根据权利要求1所述的用于半导体生产的点锡装置，其特征在于：所述固定机构(4)包括承载台(401)，所述承载台(401)的一侧开设有通槽，所述承载台(401)的底部固定连接有固定块(402)，所述固定块(402)的一侧固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁飞，
申请(专利权)人：苏州镓港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：