用于半导体生产的点锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构，所述支撑机构包括支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有防护箱，所述防护箱的一侧开设有进出槽，所述防护箱的内部设置有处理机构，所述支撑板的顶部设置有固定机构，所述固定机构的顶部设置有夹紧机构，所述处理机构包括第一电机，所述第一电机固定连接在所述防护箱的内顶壁。有益效果在于：设置了处理机构，处理机构包括打磨组件，通过打磨组件对待焊半导体表面的氧化物进行打磨；处理机构包括清扫盘，通过清扫盘对打磨后的表面进行清扫，保证点锡质量；处理机构包括皮带，通过皮带实现联动，一机多用，提高设备使用效率。提高设备使用效率。提高设备使用效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体生产的点锡装置


[0001]本技术涉及半导体生产领域，特别是涉及用于半导体生产的点锡装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体生产过程中需要进行点锡。
[0003]经检索中国专利公开号为CN216487981U公开了一种用于半导体生产的点锡装置，包括工作台，所述工作台顶部开设有滑槽，所述滑槽与所述工作台内部连通，所述工作台顶部前端连接有放置板，所述工作台顶部后端连接有防护框，所述防护框前侧设置有观察窗，所述防护框前侧并位于所述观察窗下方设置为开口，所述防护框后侧内壁上设置有点锡机构，所述防护框顶部设置有用于将有害气体抽出并净化的抽气机构。
[0004]上述专利能够将点锡产生的有害气体通过抽气机构抽出并净化，然后排放到空气中，保证人们的身心健康，但是在点锡时，如果半导体表面存在氧化物，这些氧化物的存在会直接影响点锡质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于半导体生产的点锡装置。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007]用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构，所述支撑机构包括支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有防护箱，所述防护箱的一侧开设有进出槽，所述防护箱的内部设置有处理机构，所述支撑板的顶部设置有固定机构，所述固定机构的顶部设置有夹紧机构，所述处理机构包括第一电机，所述第一电机固定连接在所述防护箱的内顶壁，所述第一电机的输出端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的底部固定连接有打磨组件，所述旋转轴上固定连接有主动轮，所述主动轮上连接有皮带，所述皮带的另一端固定连接有从动轮，所述从动轮上固定连接有转动轴，所述转动轴转动连接在所述防护箱的顶部，所述转动轴的底部固定连接有清扫盘。
[0008]优选的，所述固定机构包括承载台，所述承载台的一侧开设有通槽，所述承载台的底部固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端固定连接有安装板，所述安装板固定连接在所述支撑板的底部一侧。
[0009]优选的，所述夹紧机构包括第二电机，所述第二电机固定连接在所述承载台一侧开设通槽的侧壁，所述第二电机的输出端通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有两个滑块，所述滑块的顶部固定连接有滑杆，所述滑杆的顶部固定连接有立板，所述立板的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的另一侧固定连接有夹紧板。
[0010]优选的，所述防护箱的前侧设置有玻璃窗。
[0011]优选的，所述防护箱远离进出槽的一侧设置有点锡组件。
[0012]优选的，所述丝杆上有两种旋向不同的螺纹，所述承载台的顶部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有所述滑杆，所述支撑板的顶部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有所述固定块。
[0013]有益效果在于：设置了处理机构，处理机构包括打磨组件，通过打磨组件将待焊半导体表面的氧化物进行打磨；处理机构包括清扫盘，通过清扫盘对打磨后的表面进行清扫，保证点锡质量；处理机构包括皮带，通过皮带实现联动，一机多用，提高设备使用效率。
[0014]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术所述用于半导体生产的点锡装置的示意图；
[0017]图2是本技术所述用于半导体生产的点锡装置的内部结构前视图；
[0018]图3是本技术所述用于半导体生产的点锡装置的上视图；
[0019]图4是本技术所述用于半导体生产的点锡装置的右视图。
[0020]附图标记说明如下：1、支撑机构；101、支撑柱；102、支撑板；2、防护箱；201、玻璃窗；3、处理机构；301、第一电机；302、旋转轴；303、打磨组件；304、主动轮；305、皮带；306、从动轮；307、转动轴；308、清扫盘；4、固定机构；401、承载台；402、固定块；403、电动推杆；404、安装板；5、夹紧机构；501、第二电机；502、丝杆；503、滑块；504、滑杆；505、立板；506、连接杆；507、夹紧板；6、点锡组件。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0024]实施例
[0025]如图1
‑
图4所示，用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构1，支撑机构1包括支撑柱101，支撑柱101的顶部焊接有支撑板102，支撑板102的顶部螺栓连接有防护箱2，防护箱2的一侧开设有进出槽，防护箱2的内部设置有处理机构3，支撑板102的顶部设置有固定机构4，固定机构4的顶部设置有夹紧机构5，处理机构3包括第一电机301，第一电机301固定连接在防护箱2的内顶壁，第一电机301的输出端通过联轴器固定连接有旋转轴302，旋转轴302的底部固定连接有打磨组件303，旋转轴302上固定连接有主动轮304，主动轮304上连接有皮带305，皮带305的另一端固定连接有从动轮306，从动轮306上固定连接有转动轴307，转动轴307通过轴承转动连接在防护箱2的顶部，转动轴307的底部固定连接有清扫盘308，
使打磨组件303到达半导体顶部，然后启动第一电机301，第一电机301驱动旋转轴302转动，旋转轴302驱动打磨组件303转动，对半导体表面的氧化物进行打磨，旋转轴302转动的同时驱动主动轮304转动，主动轮304驱动皮带305、从动轮306、转动轴307转动，转动轴307驱动清扫盘308转动，对半导体表面进行清扫。
[0026]在本实施例中，固定机构4包括承载台401，承载台401的一侧开设有通槽，承载台401的底部固定连接有固定块402，固定块402的一侧固定连接有电动推杆403，电动推杆403的另一端固定连接有安装板404，安装板404固定连接在支撑板102的底部一侧，通过控制电动推杆403使固定块402带动承载台401进行移动。
[0027]在本实施例中，夹紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构(1)，所述支撑机构(1)包括支撑柱(101)，所述支撑柱(101)的顶部固定连接有支撑板(102)，其特征在于：所述支撑板(102)的顶部固定连接有防护箱(2)，所述防护箱(2)的一侧开设有进出槽，所述防护箱(2)的内部设置有处理机构(3)，所述支撑板(102)的顶部设置有固定机构(4)，所述固定机构(4)的顶部设置有夹紧机构(5)，所述处理机构(3)包括第一电机(301)，所述第一电机(301)固定连接在所述防护箱(2)的内顶壁，所述第一电机(301)的输出端固定连接有旋转轴(302)，所述旋转轴(302)的底部固定连接有打磨组件(303)，所述旋转轴(302)上固定连接有主动轮(304)，所述主动轮(304)上连接有皮带(305)，所述皮带(305)的另一端固定连接有从动轮(306)，所述从动轮(306)上固定连接有转动轴(307)，所述转动轴(307)转动连接在所述防护箱(2)的顶部，所述转动轴(307)的底部固定连接有清扫盘(308)。2.根据权利要求1所述的用于半导体生产的点锡装置，其特征在于：所述固定机构(4)包括承载台(401)，所述承载台(401)的一侧开设有通槽，所述承载台(401)的底部固定连接有固定块(402)，所述固定块(402)的一侧固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁飞，
申请(专利权)人：苏州镓港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：