本技术涉及半导体设备技术领域，提供了一种用于加热盘体真空释放的加热装置，包括顶升机构、加热盘体机构和真空吸附机构，所述顶升机构包括电机座，所述电机座的顶部和底部分别装有导轨支架和滚珠丝杠直线步进电机，两组所述导轨支架的一侧均装有直线导轨...

本技术提供一种用于晶圆烘焙的装置，涉及半导体技工技术领域，包括加热系统、排风系统，所述加热系统包含有框架、热盘、支撑结构和保温结构，所述支撑结构包含有电机、连接块A、连接块B、连接块C、固定块、顶针和针帽，所述保温结构包含有气缸、安装块...

本技术提供一种显影喷嘴清洗保湿装置，涉及清洗保湿装置技术领域，包括保湿组件、清洗槽、弹簧、螺钉和显影喷嘴本体，所述保湿组件是由保湿底腔、排液接头、可调支撑座和保湿盖板组成，所述清洗槽是由底座、凹槽、安装板、护板、清洗管、排废管和第一密封...

本技术提供一种兼容多规格翘曲晶圆的多工位传递装置，涉及半导体技工技术领域，包括主轴系统、旋转手臂，夹取传片系统，所述主轴系统包含有电机、减速器、轴承座、联轴器、轴承螺母、转动轴承、轴承固定盖、骨架油封、传片主轴、连接块，所述电机的输出端...

本发明涉及光刻机基底液膜技术领域，具体涉及一种光刻机基底表面液膜热分析方法，包括：采集光刻机基底表面各数据点的温度值；根据温度值获取各数据点的温度特异指数，并获取各数据点的汇聚情况指数，进而获取各数据点的温度受扰指数；根据温度受扰指数获...

本实用新型提供一种热板陶瓷球镶嵌装置，涉及镶嵌装置技术领域，包括底板，所述底板的顶面装有托板支撑，所述托板支撑的顶面安装有托板，所述底板的顶面设置有支撑块，所述托板的顶面设置有热板，所述底板的表面设置有纵向直线导轨机构，所述纵向直线导轨...

本实用新型提供一种兼容多尺寸的晶圆翻转机构，涉及翻转机构技术领域，包括框架、晶圆翻转盘机构、机械限位机构，所述框架的一侧安装有机械限位机构，所述晶圆翻转盘机构设置在机械限位机构的一侧，所述框架一侧靠近机械限位机构的顶端固定安装有上盖罩，...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种集成式分液保温装置，包括换热循环主体，换热循环主体的上下表面均固定安装有分液汇流块，分液汇流块的上表面连通有保温管套件，保温管套件包括外层管和内层管，分液汇流块的一侧设置有沉头螺塞，换热循环主体的...

本实用新型提供半导体或液晶方形基片或光掩模版的涂布装置，涉及基片加工技术领域，包括底板，所述底板的上端固定安装有涂胶腔体，所述涂胶腔体的上端设置有承载台，所述承载台的上端装有顶针，所述底板的上端设置有清洗臂，所述底板的上端设置有滴胶臂，...

本发明提供一种用于晶圆的定位搬运装置，涉及搬运装置技术领域，包括支座，所述支座上设置有横向移载模组，所述横向移载模组包括一号步进电机，所述一号步进电机装在支座的表面，所述一号步进电机的输出端安装有一号同步轮组件，所述一号同步轮组件的表面...

本发明提供一种矩形片去边装置及其去边方法，涉及去边装置技术领域，包括腔体组件、移动组件、旋转电机组件、去边喷嘴组件、惰性气体喷嘴组件和底板，所述去边喷嘴组件与惰性气体喷嘴组件安装于移动组件表面，所述腔体组件、移动组件和旋转电机组件安装于...

本实用新型提供一种冷热复合盘装置，涉及半导体设备热处理单元技术领域，包括底板部装，底板部装的上表面设置有上盖、加热盘、Pin针、SHUTTER升降组件、冷盘，Pin针设置在加热盘的下表面，Pin针的表面设置有晶圆。本实用新型，通过设置了...

本实用新型提供一种用于晶圆冷却的装置，涉及冷却装置技术领域，包括上冷盘和半导体制冷片控制系统，所述上冷盘的底端设置有下冷盘，所述下冷盘的顶端开设有U型卡槽，所述U型卡槽的内部安装有半导体制冷片A，所述下冷盘的底端固定安装有水管压板，所述...