【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的定位搬运装置
[0001]本专利技术涉及搬运装置
，尤其涉及一种用于晶圆的定位搬运装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，传统半导体设备中，搬运晶圆的机械手一般是从花篮中取片后，再放入专门的定位机构进行定位后，再放入下道工序中，节拍较长，且机械手周围的空间可利用率较低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于晶圆的定位搬运装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于晶圆的定位搬运装置，包括支座，所述支座上设置有横向移载模组，所述横向移载模组包括一号步进电机，所述一号步进电机装在支座的表面，所述一号步进电机的输出端安装有一号同步轮组件，所述一号同步轮组件的表面设置有驱动滑块，所述横向移载模组的底部设置有升降模组，所述升降模组包括二号步进电机，所述二号步进电机设置在支座的一侧，所述二号步进电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的定位搬运装置，包括支座(26)，其特征在于：所述支座(26)上设置有横向移载模组(5)，所述横向移载模组(5)包括一号步进电机(23)，所述一号步进电机(23)装在支座(26)的表面，所述一号步进电机(23)的输出端安装有一号同步轮组件(24)，所述一号同步轮组件(24)的表面设置有驱动滑块(25)，所述横向移载模组(5)的底部设置有升降模组(4)，所述升降模组(4)包括二号步进电机(19)，所述二号步进电机(19)设置在支座(26)的一侧，所述二号步进电机(19)的输出端安装有二号同步轮组件(20)，所述二号同步轮组件(20)的表面安装有滚珠丝杠(21)，所述滚珠丝杠(21)的外表面套设有滑块(22)，所述横向移载模组(5)的表面还设置有旋转组件(3)，所述旋转组件(3)包括旋转安装座(17)，所述旋转安装座(17)安装在支座(26)的表面，所述旋转安装座(17)的底面装有三号步进电机(10)，所述三号步进电机(10)的输出端设置有同步轮(14)，所述同步轮(14)的顶面装有驱动旋转轴(15)，所述旋转组件(3)的上方设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹华峰，
申请(专利权)人：江苏峰博装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。