半导体工艺设备制造技术

本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备，包括：微环境室、移载台和密封夹持装置；所述密封夹持装置具有第一压紧端和第二压紧端，所述第一压紧端和所述第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒的两侧，所述移载台用于承载晶圆，且移载台可靠近或远离微环境室；在所述晶圆盒邻近于所述微环境室的情况下，所述第一压紧端和所述第二压紧端分别用于压紧所述晶圆盒在水平方向两侧的边缘部，以使所述晶圆盒与所述微环境室之间紧密接触。本申请能够解决密封不紧密等问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备


[0001]本申请属于半导体装备
，具体涉及一种半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]当前，一些立式炉设备的工艺环境是有氧气浓度含量需求的，使得立式炉设备的微环境室需要与空气完全隔绝。当立式炉设备需要对晶圆进行处理时，将通过开门机构将晶圆盒对接至主机箱的微环境室，并将晶圆盒的门板打开，并且，在晶圆盒开启门板动作期间以及动作后，需要保证晶圆盒内及微环境室内均与外部环境密封隔绝。
[0003]如图1和图2所示，相关技术中的一些立式炉设备中，开门机构30移动晶圆盒密封对接微环境室40的方向为水平方向，而开门机构密封夹持装置10上下固定夹持晶圆盒20，该固定夹持方式一方面会导致晶圆盒与微环境室之间密封不紧密，容易造成泄漏，另一方面为提高密封性导致夹持作用力增大，使得晶圆盒容易被夹持变形。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种半导体工艺设备，能够解决密封不紧密等问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括：微环境室、移载台和密封夹持装置；
[0007]所述密封夹持装置具有第一压紧端和第二压紧端，所述第一压紧端和所述第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒的两侧；
[0008]所述移载台用于承载所述晶圆盒，且所述移载台可靠近或远离微环境室；
[0009]在所述晶圆盒邻近于所述微环境室的情况下，所述第一压紧端和所述第二压紧端分别用于压紧所述晶圆盒在水平方向两侧的边缘部，以使所述晶圆盒与所述微环境室之间紧密接触。
[0010]本申请实施例中，通过移载台可以承载晶圆盒并携带晶圆盒朝向微环境室方向移动，以使晶圆盒能够与微环境室对接，待移载台携带晶圆盒移动至邻近微环境室的位置时，密封夹持装置的第一压紧端和第二压紧端分别朝向晶圆盒的边缘部靠近，从而可以对晶圆盒水平方向上的两侧的边缘部进行挤压，以将两侧的边缘部压紧于微环境室，从而可以保证晶圆盒与微环境室之间的密封性。相比于采用上下固定夹持晶圆盒的方式，本申请实施例中对晶圆盒施加的夹持作用力的方向与密封力的方向平行，从而改善了对晶圆盒的夹持力的作用，提高了晶圆盒与微环境室之间的压紧作用效果，进一步保证晶圆盒与微环境室之间的密封性，进而可以实现微环境室内及晶圆盒内与外界大气环境的隔绝，提升了微环境室的更低含氧量的能力，以作为半导体工艺设备进行更高制程工艺的基础条件。
附图说明
[0011]图1为相关技术中的立式炉设备的微环境室、开门机构、开门机构密封夹持装置以
及晶圆盒的结构示意图；
[0012]图2为相关技术中晶圆盒相对于微环境室倾斜的结构示意图；
[0013]图3为本申请实施例公开的微环境室、承载台、开门装置、密封夹持装置及晶圆盒的结构示意图；
[0014]图4为本申请实施例公开的开门装置、密封夹持装置及晶圆盒的结构示意图；
[0015]图5为本申请实施例公开的第一密封夹持机构(或第二密封夹持机构)的爆炸示意图；
[0016]图6为本申请实施例公开的第一密封夹持机构(或第二密封夹持机构)的装配示意图；
[0017]图7为本申请实施例公开的晶圆盒密封夹持动作的示意图；
[0018]图8为本申请实施例公开的晶圆盒取消密封夹持动作的示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]10
‑
开门机构密封夹持装置；20
‑
晶圆盒；30
‑
开门机构；40
‑
微环境室；
[0021]100
‑
微环境室；
[0022]200
‑
开门装置；210
‑
安装主板；220
‑
密封圈；230
‑
开门面板；
[0023]300
‑
密封夹持装置；310
‑
第一密封夹持机构；311
‑
第一伸缩件；312
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第二伸缩件；313
‑
夹持支架；3131
‑
第一支臂；3132
‑
第二支臂；31321
‑
贯通孔；3133
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第一压紧端；314
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第一固定支架；315
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第二固定支架；320
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第二密封夹持机构；
[0024]400
‑
移载台；
[0025]500
‑
晶圆盒；510
‑
边缘部。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。
[0029]参考图3至图8，本申请实施例公开了一种半导体工艺设备，其中，半导体工艺设备可以是立式炉设备，当然，还可以是其他设备，具体类型不作限定。所公开的半导体工艺设备包括微环境室100、移载台400和密封夹持装置300。其中，微环境室100用于对晶圆进行工艺处理，移载台400用于承载和移送晶圆盒500，通密封夹持装置300可以使晶圆盒500与微环境室100之间保持与外部环境的密封性，从而可以使晶圆盒500内的晶圆在隔绝外部大气
环境的情况下，由微环境室100内的后续设备对晶圆盒500内的晶圆进行处理。
[0030]其中，移载台400可靠近或远离微环境室100移载台，具体可以是，移载台400可以沿第一方向移动，并且，通过移载台400可以将放置于移载台400上的晶圆盒500由远离微环境室100的位置沿第一方向移动至靠近微环境室100的位置，或者朝相反的方向移动。示例性地，移载台400可以滑动连接至导向件上，并受到直线驱动件的驱动作用，如此，在直线驱动件的驱动作用下，移载台400可以沿着导向件在第一方向上靠近或远离微环境室100。
[0031]密封夹持装置300具有第一压紧端3133和第二压紧端(图中未示出)，其中，第一压紧端3133和第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：微环境室(100)、移载台(400)和密封夹持装置(300)；所述密封夹持装置(300)具有第一压紧端(3133)和第二压紧端，所述第一压紧端(3133)和所述第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒(500)的两侧；所述移载台(400)用于承载所述晶圆盒(500)，且所述移载台(400)可靠近或远离所述微环境室(100)；在所述晶圆盒(500)邻近于所述微环境室(100)的情况下，所述第一压紧端(3133)和所述第二压紧端分别用于压紧所述晶圆盒(500)在水平方向两侧的边缘部(510)，以使所述晶圆盒(500)与所述微环境室(100)之间紧密接触。2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述密封夹持装置(300)包括沿所述水平方向分别设置于所述晶圆盒(500)两侧的第一密封夹持机构(310)和第二密封夹持机构(320)；所述第一密封夹持机构(310)和所述第二密封夹持机构(320)均包括第一伸缩件(311)和夹持支架(313)，所述夹持支架(313)设有所述第一压紧端(3133)或所述第二压紧端，所述夹持支架(313)与所述第一伸缩件(311)的伸缩端连接，所述第一伸缩件(311)用于驱动所述夹持支架(313)靠近或远离所述晶圆盒(500)的边缘部(510)。3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一密封夹持机构(310)和第二密封夹持机构(320)均还包括第二伸缩件(312)，所述第一伸缩件(311)的主体部分与所述第二伸缩件(312)的伸缩端连接，所述第二伸缩件(312)用于驱动所述第一伸缩件(311)及所述夹持支架(313)从所述晶圆盒(500)水平方向的一侧靠近或远离所述晶圆盒(500)的侧面。4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一密封夹持机构(310)和所述第二密封夹持机构(320)均还包括第一固定支架(314)和第二固定支架(315)；所述第一伸缩件(311)的主体部分安装至所述第一固定支架(314)，所述第一固定支架(314)与所述第二伸缩件(312)的伸缩端连接；所述第二伸缩件(312)的主体部分安装至所述第二固定支架(315)，所述第二固定支架(315)安装至所述微环境室(100)。5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述夹持支架(313)包括第一支臂(3131)和第二支臂(3132)；所述第一支臂(3131)沿靠近或远离所述微环境室(100)的方向延伸，所述第二支臂(3132)连接于所述第一支臂(3131)的远离所述微环境室(100)的一端，所述第一密封夹持机构(310)的所述第二支臂(3132)朝向背...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏涛，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：