【技术实现步骤摘要】
本申请涉及图像处理，具体涉及一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法。
技术介绍
1、在芯片制造过程中的核心工艺刻蚀就是对晶圆的光刻和显影。首先通过光线透过掩膜版使掩模上的图案转移到晶圆上的光刻胶层，为后续的显影刻蚀做准备。进一步通过显影液对晶圆进行腐蚀，进而漏出晶圆下方的材料层，使材料层的图案与掩膜图案相同，进而完成对对芯片的刻蚀操作。而显影液就是在刻蚀工艺中对晶圆图案进行腐蚀的溶液。
2、在这个过程中，显影液中的化学物质在对晶圆进行腐蚀的过程中会逐渐被消耗，因此显影液需要及时更换。显影液更换不及时会造成显影质量的不合格，过于频繁更换显影液会导致显影液的不充分利用，对材料浪费。传统的显影液更换方法是设置显影液固定在第几次显影后更换显影液，而当晶圆图案变化时，往往需要重新测量显影液的固定更换次数，操作复杂容易造成显影液的更换失误，降低显影质量，因此需要对显影液的效力进行实时监测。本实施例通过对显影前后的晶圆图案深度进行比较，确定显影液效力是否合格，在此过程中为了获得准确的晶圆图案深度信息，需要将检测的晶圆模型和设计模型进行点云...
【技术保护点】
1.一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述根据第一检测三维体素化模型中体素块的三维坐标，获取投影体素块在各预设方向上的深度特征向量，包括：
3.如权利要求2所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述根据深度特征向量计算深度梯度方向，结合投影体素块在所有预设方向上的深度梯度方向计算非晶圆表面权重，包括：
4.如权利要求2所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述根据所有投影体素块的非...
【技术特征摘要】
1.一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述根据第一检测三维体素化模型中体素块的三维坐标，获取投影体素块在各预设方向上的深度特征向量，包括：
3.如权利要求2所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述根据深度特征向量计算深度梯度方向，结合投影体素块在所有预设方向上的深度梯度方向计算非晶圆表面权重，包括：
4.如权利要求2所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述根据所有投影体素块的非晶圆表面权重获得去残留液干扰高度，包括：
5.如权利要求3所述的一种匀胶显影机中显影液效力快速检测方法，其特征在于，所述结合深度梯度方向和去残留液干扰高度获得各投影体素块的边缘特征数对，包括：
6.如权利要求5所述的一种匀...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹华峰，周胤州，
申请(专利权)人：江苏峰博装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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