基板输送装置和基板输送方法制造方法及图纸

技术编号:37600506 阅读:18 留言:0更新日期:2023-05-18 11:51
本发明专利技术涉及基板输送装置和基板输送方法。提供一种能够抑制专用占地面积和重量的增加的基板输送装置。基板输送装置构成为具备:圆管,其管轴线横向延伸,在内部形成基板的输送区域;磁场形成部,其具备磁场形成面,该磁场形成面在面上形成磁场并且面对所述输送区域;以及输送体,其利用所述磁场自所述磁场形成面分开并且在该磁场形成面的面方向上移动,而输送所述基板。所述基板。所述基板。

【技术实现步骤摘要】
基板输送装置和基板输送方法


[0001]本公开涉及基板输送装置和基板输送方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中,在装置内输送并处理作为基板的半导体晶圆(以下,记载为晶圆)。
[0003]在专利文献1中记载有如下装置:具备输送晶圆的机器人的真空模块设置有多个,并且利用真空管相互连接。在各真空模块连接有处理模块,设为可利用机器人输送晶圆的结构。示出了该机器人是其底部设置于真空模块的地面上的多关节臂。另外,未示出真空管的形状。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2020

170866号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本公开提供一种能够抑制专用占地面积和重量的增加的基板输送装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本公开的基板输送装置具备:圆管,其管轴线横向延伸,在内部形成基板的输送区域;磁场形成部,其具备磁场形成面,该磁场形成面在面上形成磁场并且面对所述输送区域;以及输送体,其利用所述磁场自所述磁场形成面分开并且在该磁场形成面的面方向上移动,而输送所述基板。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本公开,能够提供一种可抑制专用占地面积和重量的增加的基板输送装置。
附图说明
[0013]图1是包括作为本公开的一实施方式的基板输送模块的基板处理装置的俯视图。
[0014]图2是所述真空输送模块的沿着模块的管轴线的纵剖侧视图。
[0015]图3是所述真空输送模块的与所述管轴线正交的纵剖侧视图。
[0016]图4是构成所述真空输送模块的圆管的立体图。
[0017]图5是构成所述真空输送模块的圆管的端部的凸缘的主视图。
[0018]图6是设置于所述基板处理装置的输送体和地板的立体图。
[0019]图7是表示所述真空输送模块中的氮气的供给例的一个例子的说明图。
[0020]图8是表示所述圆管的分离的说明图。
[0021]图9是表示磁场形成部从所述圆管的拉出的说明图。
[0022]图10是设置有温度调整机构的情况的真空输送模块的纵剖侧视图。
[0023]图11是表示应用有清洗液供给机构的真空输送模块的纵剖侧视图。
[0024]图12是设为双层管的结构的情况的所述真空输送模块的纵剖侧视图。
[0025]图13是表示将所述基板处理装置彼此连结的结构例的俯视图。
[0026]图14是磁场形成面成为互不相同的朝向的真空输送模块的纵剖侧视图。
[0027]图15是磁场形成面构成圆管的真空输送模块的立体图。
具体实施方式
[0028]在图1中示出包括作为本公开的一实施方式的基板输送装置的基板处理装置1。基板处理装置1设置于大气气氛,具备装载模块2、加载互锁模块25、真空输送模块3以及8个处理模块7,在各处理模块7在真空气氛下处理作为圆形的基板的晶圆W。
[0029]装载模块2是被称为EFEM(Equipment Front End Module:设备前端模块)的模块,相对于收纳晶圆W的被称为FOUP(Front Open Unified Pod:前开式晶圆传送盒)的输送容器C进行该晶圆W的送入、送出。从输送容器C送出来的晶圆W被收进基板处理装置1。装载模块2呈横长,内部设为大气气氛且常压气氛。以下,将装载模块2的长度方向设为X方向、将与该X方向正交的方向设为Y方向而说明。这些X方向和Y方向分别是水平方向。并且,将X方向的一侧、另一侧分别记载为+X侧、-X侧,将Y方向的一侧、另一侧分别记载为+Y侧、-Y侧。
[0030]在装载模块2的-Y侧,在X方向上排列设置有例如4个分别载置输送容器C的容器载置部21。并且,在装载模块2内设置有输送机构22。该输送机构22不像后述的输送体61那样磁悬浮,而是构成为升降自如且在X方向上移动自如的多关节臂。晶圆W由输送机构22在容器载置部21上的输送容器C与加载互锁模块25之间输送。
[0031]在装载模块2的+Y侧设置有加载互锁模块25,在该加载互锁模块25的+Y侧依次设置有真空输送模块3。加载互锁模块25在内部具备用于载置晶圆W的载物台26。载物台26具备相对于载物台26的上表面突出没入的3个升降销27,可借助该升降销27在其与装载模块2的输送机构22以及真空输送模块3的输送体61之间进行晶圆W的交接。
[0032]在加载互锁模块25与装载模块2之间、加载互锁模块25与真空输送模块3之间分别夹设有门阀28、闸阀29。加载互锁模块25能够相对于其内部进行N2(氮)气体的供给和排气,在门阀28和闸阀29关闭着的状态下,可针对该内部进行作为N2气体气氛的常压气氛与真空气氛之间的切换。在向真空输送模块3输送晶圆W之际该内部设为真空气氛,在向装载模块2输送晶圆W之际该内部设为常压气氛。
[0033]接下来,对于作为基板输送装置的真空输送模块3,也参照作为纵剖视图的图2、图3而说明其概要。真空输送模块3具备壳体31、磁场形成单元6以及输送体61。磁场形成单元6和输送体61设置于壳体31内。并且,壳体31内构成密闭空间,通过排气而设为真空气氛。输送体61在利用由构成磁场形成单元6的地板65形成的磁场而自该地板65悬浮着的状态下横向移动,在加载互锁模块25与处理模块7之间以及在处理模块7之间输送晶圆W。通过如此悬浮地移动,从而防止发尘而将真空输送模块3内和处理模块7内保持为洁净,抑制由异物向晶圆W的附着导致的处理的异常的产生。
[0034]详细地说明壳体31。壳体31由接合圆管32、分隔壁39以及8个侧管34构成。接合圆管32是直管,该接合圆管32的管轴线P沿着Y方向延伸。因而,管轴线P沿横向、更具体而言水平方向延伸。此外,图2是沿着该管轴线P的纵剖侧视图,图3是与管轴线P的轴向正交的纵剖
侧视图。为了防止图示的烦杂化,管轴线P仅表示在图2和图3中的图3。
[0035]接合圆管32通过金属制的两个圆管33以彼此的管轴线重叠的方式连接而构成。因而,上述的接合圆管32的管轴线P也是各圆管33的管轴线。并且,上述的8个侧管34以在圆管33各带有4个的方式设置。此外,在图2中,附图标记11是支柱,以在Y方向上隔开间隔的方式设置有多个,在基板处理装置1所设置的地面12上分别支承两个圆管33。如此被支承的各圆管33的高度与被台13支承于地面12上的已述的加载互锁模块25的高度对齐。
[0036]通过构成接合圆管32,从而圆管33形成壳体31的局部。若也参照图4的立体图而对该圆管33进行说明的话,则-Y侧的端部、+Y侧的端部分别朝向圆管33的外方扩展,从而形成凸缘35、36。并且,在圆管33的+X侧的侧壁、-X侧的侧壁分别以在Y方向上相互分开的方式设置有两个圆形的开口部37。-Y侧的两个开口部37相对,+Y侧的两个开口部37彼此相对。因而,4个开口部37配本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板输送装置,其中,该基板输送装置具备:圆管,其管轴线横向延伸,在内部形成基板的输送区域;磁场形成部,其具备磁场形成面,该磁场形成面在面上形成磁场并且面对所述输送区域;以及输送体,其利用所述磁场自所述磁场形成面分开并且在该磁场形成面的面方向上移动,而输送所述基板。2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,所述圆管形成内部构成密闭空间的壳体的局部,在所述壳体设置有以使所述密闭空间成为真空气氛的方式进行排气的排气口。3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其中,所述磁场形成部将所述圆管内划分成下部空间和包括所述输送区域在内的上部空间,所述排气口在所述圆管以向所述下部空间开口的方式设置,该基板输送装置设置有:连通路径,其使所述上部空间与所述下部空间连通;以及第1气体供给口,其向该上部空间供给第1气体,以形成从所述上部空间朝向所述下部空间的气流。4.根据权利要求3所述的基板输送装置,其中,以所述上部空间的压力比所述下部空间的压力高的方式进行所述第1气体的供给以及从所述排气口的排气。5.根据权利要求3或4所述的基板输送装置,其中,为了经由所述圆管的管口相对于该圆管拆装所述磁场形成部,该磁场形成部和该圆管以能够沿着所述管轴线相对移动的方式构成。6.根据权利要求5所述的基板输送装置,其中,该基板输送装置设置有用于引导所述相对移动的引导构件。7.根据权利要求3~6中任一项所述的基板输送装置,其中,所述第1气体供给口分别设置于所述圆管的管轴线方向上的不同的位置,由阀分别开闭的所述基板的输送路径在所述圆管的侧面在所述圆管的管轴线方向上的不同的位置开口,该基板输送装置设置有第1气体供给部,该第1气体供给部以来自多个所述第1气体供给口中的、与所述多个阀中的打开的阀相对应的第1气体供给口的所述第1气体的流量比来自与关闭的阀相对应的第1气体供给口的所述第1气体的流量大的方式向各所述第1气体供给口供给所述第1气体。8.根据权利要求1~7中任一项所述的基板输送装置,其中,所述圆管包括在端部具备第1凸缘的第1圆管和在端部具备第2凸缘的第2圆管,所述第1凸缘与所述第2凸缘彼此相对,该基板输送装置设置有与所述第1凸缘以及所述第2凸缘密合并且沿着第1圆管和第2圆管的各管口分别形成为环状的第1密封构件和第2密封构件,在所述第1密封构件与所述第2密封构件之间的间隙设置有用于供给第2气体而形成沿
着该间隙的周向的气流的气流形成部。9.根据权利要求1~8中任一项所述的基板输送装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:岛村明典冈宽树
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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