一种MiniLed激光修复设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Mini Led激光修复设备，本设备包括底座；底座上设有龙门平台,用于沿X轴方向输送芯片显示基板的输送线，以及沿输送方向分别设置的基板返修站和芯片上料站；通过增加取芯模组及与之配合的X2轴，在激光熔焊模组热熔不合格芯片时，取芯模组同步获取合格芯片，缩短整体工序运行时间，从而提高工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini Led激光修复设备


[0001]本技术涉及Mini Led RGB芯片显示基板加工
，尤其涉及一种Mini Led激光修复设备。

技术介绍

[0002]随着技术发展，消费者对显示屏画质、清晰度需求进一步提升，市面上出现越来越多的Mini LED显示屏，其分辨率、画面显示效果都优于传统LED屏或OLED屏，但是由于Mini LED显示屏芯片排布密集(RGB三色芯片组成一个LED芯片单元)，在制作过程中容易出现RGB芯片损坏、漏焊、脱落、短路以及过亮等不良现象。
[0003]CN216311823U公开的一种Mini Led芯片激光修复设备，采用的是龙门架构单轴带动焊接头对Mini Led显示基板上坏点芯片进行修复，该设备整体动作流程全由龙门单轴串联完成，需要等激光热融芯片坏点之后再去取合格的芯片进行焊接，工作效率较低，设备整体返修时间较长。此外，考虑到芯片之间的间距越来越小，需要进一步提高产能。

技术实现思路

[0004]本技术主要目的在于：提供一种Mini Led激光修复设备，能够提高工作效率。
[0005]本技术所采用的技术方案是：一种Mini Led激光修复设备，本设备包括底座；底座上设有龙门平台,用于沿X轴方向输送芯片显示基板的输送线，以及沿输送方向分别设置的基板返修站和芯片上料站；其中，
[0006]基板返修站设置在输送线所在平面的下方，包括用于将带有不合格芯片的芯片显示基板从输送线顶升出来的顶升定位模组，顶升定位模组的底部设有用于在Y1轴方向移动从而对不合格芯片定位的Y1轴；
[0007]芯片上料站包括晶圆输送模组，以及设置在晶圆输送模组下方用于将晶圆输送模组中合格芯片顶出的顶针模组；所述晶圆输送模组中设有用于将晶圆输送模组在Y2轴方向定位运动的Y2轴；顶针模组的底部设有用于沿X3轴方向往返运动的X3轴；
[0008]所述的龙门平台设有与所述Y1轴配合的X1轴，以及与所述X3轴和Y2轴配合的X2轴；其中，X1轴上设有可沿X1轴移动的用于定位移除不合格芯片及焊接合格芯片的激光熔焊模组；X2轴上设有可沿X2轴移动的用于从晶圆输送模组吸取合格芯片至基板返修站的取芯模组；
[0009]所述X轴、X1轴、X2轴和X3轴相互平行，所述Y1轴和Y2轴相互平行。
[0010]按上述方案，所述的输送线包括沿输送方向依次设置的上料输送线、中转输送线和下料输送线；所述的基板返修站设置在中转输送线所在平面的下方，且中转输送线的底部与Y1轴连接使得中转输送线能够与顶升定位模组一起随Y1轴移动；所述的晶圆输送模组设置在下料输送线的上方，顶针模组设置在下料输送线的下方。
[0011]按上述方案，所述的顶升定位模组上设有负压吸附载物台；负压吸附载物台上中空的位置设有支撑柱；和/或所述的中转输送线上设有四边限位。
[0012]按上述方案，所述的激光熔焊模组包括设置在输送线上方的视觉定位检测机构、激光器加工组件、用于吸附芯片的吸嘴、点锡模组与锡膏存储模组；所述的视觉定位检测机构包括用于确认合格芯片取料位置及确认修复完成芯片是否合格的第一相机，以及用于实时观测融焊过程的第二相机。
[0013]按上述方案，所述的点锡模组包括点锡针头以及与点锡针头连接的旋转驱动机构，旋转驱动机构的旋转行程为所述锡膏存储模组至待修复芯片的正上方。
[0014]按上述方案，所述的激光熔焊模组固定在第一升降机构上，第一升降机构与所述X1轴滑动连接，由所述X1轴带动第一升降机构以及第一升降机构上的激光熔焊模组沿X1轴往返运动；
[0015]所述的激光熔焊模组还包括用于检测基板平面高度变化的高度检测机构，高度检测机构与所述第一升降机构的控制单元连接。
[0016]按上述方案，所述的取芯模组固定在第二升降机构上，第二升降机构与所述X2轴滑动连接，由所述X2轴带动第二升降机构以及第二升降机构上的取芯模组沿X2轴往返运动；
[0017]所述的取芯模组包括设置在输送线上方的视觉定位单元和取芯吸嘴。
[0018]按上述方案，所述的激光熔焊模组中设有用于采集激光焦点加热区域温度的温度传感器，与所述激光加工组件连接。
[0019]按上述方案，所述的输送线包括两条相互平行且同步运动的输送带，所述的顶升定位模组和顶针模组分别从两条输送带之间的间隔中穿过完成顶升动作。
[0020]按上述方案，所述的龙门平台还设有用于收集不合格芯片的芯片收集装置。
[0021]本技术产生的有益效果是：
[0022]1、通过增加取芯模组和与之配合的X2轴，在激光熔焊模组热熔不合格芯片时，取芯模组同步从芯片上料站获取合格芯片，缩短整体工序运行时间，从而提高工作效率。
[0023]2、由于芯片显示基板在基板返修站需要Y1轴方向的运动，输送线在此处需要提供X轴方向的避让空间，而芯片显示基板越来越小型化，因此在避让空间增加随基板返修站一起Y1轴移动的中转输送线，使得小尺寸的芯片显示基板也能在较大的避让空间中顺利传输；将晶圆输送模组和顶针模组分设在下料输送线的上下方，充分利用空间，使得整体结构紧凑。
附图说明
[0024]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0025]图1是本技术一实施例整体结构的轴测图。
[0026]图2是本技术一实施例整体结构的正视图。
[0027]图3是本技术一实施例整体结构的俯视图。
[0028]图4是本技术一实施例龙门平台的轴测图。
[0029]图中：100
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底座；200
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龙门平台，210
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龙门X1/X2轴，220
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激光熔焊模组，230
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取芯模组，240
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芯片收集装置；300
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上料输送线；400
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基板返修站，410
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Y1轴，420
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顶升定位模组，430
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中转输送线；500
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下料输送线；600
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芯片上料站，610
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晶圆输送模组，620
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顶针模组。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]如图1至图4所示，本技术提供一种Mini Led激光修复设备，本设备包括底座100；底座100上设有龙门平台200,用于沿X轴方向输送芯片显示基板的输送线，以及沿输送方向分别设置的基板返修站400和芯片上料站600。
[0032]本实施例中，输送线包括沿输送方向依次设置的上料输送线300、中转输送线430和下料输送线500，也可根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLed激光修复设备，其特征在于，本设备包括底座；底座上设有龙门平台,用于沿X轴方向输送芯片显示基板的输送线，以及沿输送方向分别设置的基板返修站和芯片上料站；其中，基板返修站设置在输送线所在平面的下方，包括用于将带有不合格芯片的芯片显示基板从输送线顶升出来的顶升定位模组，顶升定位模组的底部设有用于在Y1轴方向移动从而对不合格芯片定位的Y1轴；芯片上料站包括晶圆输送模组，以及设置在晶圆输送模组下方用于将晶圆输送模组中合格芯片顶出的顶针模组；所述晶圆输送模组中设有用于将晶圆输送模组在Y2轴方向定位运动的Y2轴；顶针模组的底部设有用于沿X3轴方向往返运动的X3轴；所述的龙门平台设有与所述Y1轴配合的X1轴，以及与所述X3轴和Y2轴配合的X2轴；其中，X1轴上设有可沿X1轴移动的用于定位移除不合格芯片及焊接合格芯片的激光熔焊模组；X2轴上设有可沿X2轴移动的用于从晶圆输送模组吸取合格芯片至基板返修站的取芯模组；所述X轴、X1轴、X2轴和X3轴相互平行，所述Y1轴和Y2轴相互平行。2.根据权利要求1所述的MiniLed激光修复设备，其特征在于，所述的输送线包括沿输送方向依次设置的上料输送线、中转输送线和下料输送线；所述的基板返修站设置在中转输送线所在平面的下方，且中转输送线的底部与Y1轴连接使得中转输送线能够与顶升定位模组一起随Y1轴移动；所述的晶圆输送模组设置在下料输送线的上方，顶针模组设置在下料输送线的下方。3.根据权利要求2所述的MiniLed激光修复设备，其特征在于，所述的顶升定位模组上设有负压吸附载物台；负压吸附载物台上中空的位置设有支撑柱；和/或所述的中转输送线上设有四边限位。4.根据权利要求1所述的MiniLed激光修复设备，其特征在于，所述的激光熔焊模组包括设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶浩乾，徐贵阳，万胜，郭义，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：