【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、专利文献1中记载的基板处理系统具有：接合装置，其将第一基板与第二基板接合；以及基板厚度减少装置，其使通过接合装置进行接合所得到的重合基板中的第一基板的厚度减少。基板厚度减少装置例如是磨削装置。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2021-103698号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开的一个方式提供一种降低薄化后的第一基板的厚度的偏差的技术。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具备：膜形成部，其在具有与预定被进行薄化的第一基板接合的接合面以及朝向与所述接合面的朝向相反的非接合面的第二基板的所述非接合面形成膜；以及控制部，其控制所述膜形成部。所述控制部进行以下控制：基于所述第二基板的厚度分布，来在所述非接合面的一部分形成所述膜，或者在所述非接合面的一部分相比于在其它一部分而言较厚地形成所述膜
5、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
9.一种基板处理装置，
10.一种基板处理方法，包括：在具有与预定被进行薄化的第一基板接合的接合面...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
9.一种基板处理装置，
10.一种基板处理方法，包括：在具有与预定被进行薄化的第一基板接合的接合面以及朝向与所述接合面的朝向相反的非接合面的第二基板的所述非接合面形成膜，所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：早川晋，坂上贵志，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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