剥离治具、使用了剥离治具的片剥离方法和片剥离装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供剥离治具、使用了剥离治具的片剥离方法和片剥离装置。能够抑制在将剥离用带牢固地粘贴至保护片的外周缘时剥离用带的粘接面粘贴于保持片的风险。剥离治具包含：下表面部，其载置于粘贴在被加工物的第一面的保持片上；上表面部，其与被加工物的粘贴有保护片的第二面对应；以及抵接部，其具有与被加工物的外周形状对应的形状并且具有与被加工物的厚度对应的厚度，并与被加工物的外周部抵接。上表面部具有超过向保护片粘贴而剥离保护片的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝剥离用带的粘贴的原材料构成，下表面部由拒绝保持片的粘贴的原材料构成。的原材料构成。的原材料构成。

【技术实现步骤摘要】
剥离治具、使用了剥离治具的片剥离方法和片剥离装置


[0001]本专利技术涉及剥离治具、使用了剥离治具的片剥离方法和片剥离装置。

技术介绍

[0002]在通过对半导体器件晶片等板状的被加工物进行磨削或分割而制造器件芯片的制造工艺中，为了使晶片不会破损且在芯片分割后也容易搬送，在被加工物上粘贴粘接带等保护片。在磨削时，将与被加工物相同直径的保护片粘贴于被加工物的器件面侧。在磨削后分割成芯片时，在器件面的相反侧的面粘贴外周固定于环状的框架的划片带等保持片，将保护片剥离(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2017
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123409号公报
[0004]在将保护片剥离时，在保护片上粘贴剥离用带，通过将剥离用带牢固地粘贴至保护片的外周缘，能够以保护片的端部为剥离起点而顺利地进行剥离。但是，当剥离用带未粘贴于保护片的外周缘时，会存在无法形成保护片的剥离起点而非常难进行剥离的问题。但是，当想要将剥离用带牢固地粘贴至保护片的外周缘时，存在剥离用带的粘接面可能会粘贴于保持片的问题。以往的问题在于，为了应对上述的问题，作为剥离用带，需要使用不具有粘接层的通过加热而粘贴于保护片的特殊的昂贵的带。

技术实现思路

[0005]由此，本专利技术的目的在于提供能够抑制在将剥离用带牢固地粘贴至保护片的外周缘时剥离用带的粘接面粘贴于保持片的风险的剥离治具、使用了剥离治具的片剥离方法和片剥离装置。
[0006]根据本专利技术的一个方式，提供剥离治具，其将第一面借助保持片而固定于环状的框架的开口中的板状的被加工物的第二面上粘贴的与该被加工物为同等的直径的保护片从该第二面剥离，其中，该剥离治具具有：下表面部，其载置于该保持片上；上表面部，其与该被加工物的该第二面对应；以及抵接部，其具有与该被加工物的外周形状对应的形状并且具有与该被加工物的厚度对应的厚度，并与该被加工物的外周部抵接，该上表面部具有超过向该保护片粘贴而将该保护片剥离的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝该剥离用带的粘贴的原材料构成，该下表面部由拒绝该保持片的粘贴的原材料构成。
[0007]根据本专利技术的另一方式，提供片剥离方法，使用剥离治具将第一面借助保持片而固定于环状的框架的开口中的板状的被加工物的第二面上粘贴的与该被加工物为同等的直径的保护片从该第二面剥离，其中，所述剥离治具具有：下表面部，其载置于该保持片上；上表面部，其与该被加工物的该第二面对应；以及抵接部，其具有与该被加工物的外周形状对应的形状并且具有与该被加工物的厚度对应的厚度，并与该被加工物的外周部抵接，该上表面部具有超过向该保护片粘贴而将该保护片剥离的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝该剥离用带的粘贴的原材料构成，该下表面部由拒绝该保持片的粘贴的原材料构成，所述片剥离方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤，利用卡盘工作台隔着该保持片而对固定于
该框架的该被加工物进行保持；剥离治具配置步骤，在实施了该被加工物保持步骤之后，将所述剥离治具配置于该卡盘工作台所保持的该被加工物的附近而覆盖该保持片；剥离用带粘贴步骤，将向该保护片粘贴的长条的剥离用带在从比该保护片的外周缘靠中心侧的位置至该被加工物的附近的该剥离治具的区域内进行按压，将该剥离用带粘贴于该保护片；以及剥离步骤，将粘贴于该保护片的该剥离用带从该保护片的外周朝向中心拉拽，将该保护片从该被加工物剥离，该片剥离方法防止在将该剥离用带粘贴至该保护片的最外周时该剥离用带粘贴于该保持片。
[0008]根据本专利技术的又一方式，提供片剥离装置，其将第一面借助保持片而固定于环状的框架的开口中的板状的被加工物的第二面上粘贴的与该被加工物为同等的直径的保护片从该第二面剥离，其中，该片剥离装置具有：卡盘工作台，其利用保持面隔着该保持片而对该被加工物进行保持；剥离治具，其在该卡盘工作台所保持的该被加工物的附近覆盖该保持片；提供单元，其提供向该保护片粘贴的剥离用带；按压单元，其将该剥离用带在从比该保护片的外周缘靠中心侧的位置至该被加工物的附近的该剥离治具的区域内进行按压，将该剥离用带粘贴于该保护片；以及剥离单元，其拉拽粘贴于该保护片的该剥离用带，从该被加工物剥离该保护片，所述剥离治具具有：下表面部，其载置于该保持片上；上表面部，其与该被加工物的该第二面对应；以及抵接部，其具有与该被加工物的外周形状对应的形状并且具有与该被加工物的厚度对应的厚度，并与该被加工物的最外周抵接，该上表面部具有超过向该保护片粘贴而剥离该保护片的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝该剥离用带的粘贴的原材料构成，该下表面部由拒绝该保持片的粘贴的原材料构成，该片剥离装置防止在将该剥离用带粘贴至该保护片的最外周时该剥离用带粘贴于该保持片。
[0009]本专利技术能够抑制在将剥离用带牢固地粘贴至保护片的外周缘时剥离用带的粘接面粘贴于保持片的风险。
附图说明
[0010]图1是示出第1实施方式的片剥离装置的结构例的立体图。
[0011]图2是示出图1的片剥离装置的主要部分的立体图。
[0012]图3是示出图1的片剥离装置的主要部分的剖视图。
[0013]图4是示出使用了第1实施方式的剥离治具的片剥离方法的处理顺序的流程图。
[0014]图5是对图4的被加工物保持步骤和剥离治具配置步骤进行说明的剖视图。
[0015]图6是对图4的剥离用带粘贴步骤的主要部分进行说明的剖视图。
[0016]图7是将图6的主要部分放大的放大剖视图。
[0017]图8是对图4的剥离步骤进行说明的剖视图。
[0018]图9是示出第2实施方式的剥离治具和片剥离装置的主要部分的剖视图。
[0019]标号说明
[0020]1、1
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2：剥离治具；2：下表面部；3：上表面部；4：抵接部；8：(上表面部的)宽度；9：(抵接部的)厚度；10、10
‑
2：卡盘工作台；11、11
‑
2：保持面；20：提供单元；30：按压单元；40：剥离单元；100、100
‑
2：片剥离装置；200：被加工物；201：第一面；202：第二面；209：(被加工物的)厚度；210：保持片；211：框架；212：开口；220：保护片；230：剥离用带。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0022][第1实施方式][0023]根据附图，对本专利技术的第1实施方式的片剥离装置100进行说明。图1是示出第1实施方式的片剥离装置100的结构例的立体图。图2是示出图1的片剥离装置100的主要部分的立体图。图3是示出图1的片剥离装置100的主要部分的剖视图。如图1所示，片剥离装置100具有：本专利技术的第1实施方式的剥离治具1、卡盘工作台1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剥离治具，其将第一面借助保持片而固定于环状的框架的开口中的板状的被加工物的第二面上粘贴的与该被加工物为同等的直径的保护片从该第二面剥离，其中，该剥离治具具有：下表面部，其载置于该保持片上；上表面部，其与该被加工物的该第二面对应；以及抵接部，其具有与该被加工物的外周形状对应的形状并且具有与该被加工物的厚度对应的厚度，并与该被加工物的外周部抵接，该上表面部具有超过向该保护片粘贴而将该保护片剥离的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝该剥离用带的粘贴的原材料构成，该下表面部由拒绝该保持片的粘贴的原材料构成。2.一种片剥离方法，使用剥离治具将第一面借助保持片而固定于环状的框架的开口中的板状的被加工物的第二面上粘贴的与该被加工物为同等的直径的保护片从该第二面剥离，其中，所述剥离治具具有：下表面部，其载置于该保持片上；上表面部，其与该被加工物的该第二面对应；以及抵接部，其具有与该被加工物的外周形状对应的形状并且具有与该被加工物的厚度对应的厚度，并与该被加工物的外周部抵接，该上表面部具有超过向该保护片粘贴而将该保护片剥离的剥离用带的宽度的宽度，由拒绝该剥离用带的粘贴的原材料构成，该下表面部由拒绝该保持片的粘贴的原材料构成，所述片剥离方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤，利用卡盘工作台隔着该保持片而对固定于该框架的该被加工物进行保持；剥离治具配置步骤，在实施了该被加工物保持步骤之后，将所述剥离治具配置于该卡盘工作台所保持的该被加工物的附近而覆盖该保持片；剥离用带粘贴步骤，将向该保护片粘贴的长条的剥离...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：