一种半导体上料双定位机构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体上料双定位机构，涉及到半导体设备领域，包括底座，底座的顶部固定安装有两个安装块，两个安装块相互靠近的一侧固定连接有同一个第一横向滑轨，所述第一横向滑轨上滑动安装有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有第一支撑块，所述第一支撑块的一侧固定安装有第一转轴。本发明专利技术中，通过双定位的结构设计，实现特定功能，结构通过两个驱动动力，依次进行两个大步骤，二次定位的推料机构，在上料机构推送后，第一个推送的条带被塑封设备上料机构推送到轨道上后，通过第一上位气缸带动移动杆上顶，从而挤压端距离杆一端上翘，卡住条带一端后，通过驱动电缸带动驱动块横向移动，结构巧妙。结构巧妙。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体上料双定位机构


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，特别涉及一种半导体上料双定位机构。

技术介绍

[0002]1、封装工艺是半导体加工的重要环节，封装是将没有塑封的条带(芯片阵列带)，通过机械手或者送料机构，预送到固定位置，通过封装上料机械手抓取后，送入封装压机，进行条带的封装，封装过后依次冲切、切筋、装管。
[0003]2、在自动塑封设备上，上料机构通过推料手，推送条带至旋转台，由于芯片产品的迭代更新，需要能够二次定位的推料机构，在上料机构推送后，通过依次拨动两个条带到预定位置，实现两个条带的定位，进而实现一次抓取两个条带送往压机塑封，本专利技术是一种半导体上料双定位机构，通过巧妙的结构设计，从而达到双定位效果。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种半导体上料双定位机构，专利技术以解决塑封设备上，送料机构难以实现双定位的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体上料双定位机构，包括底座1，所述底座1的顶部固定安装有两个安装块2，两个安装块2相互靠近的一侧固定连接有同一个第一横向滑轨3，所述第一横向滑轨3上滑动安装有第一滑块4，所述第一滑块4的顶部固定连接有第一支撑块5，所述第一支撑块5的一侧固定安装有第一转轴，所述第一转轴上转动套接有长距离拨杆6，所述长距离拨杆6的一段固定连接有第一拨片块7，所述底座1的顶部固定连接有侧固定座8。
[0006]基于上述结构，通过两个滑轨提高推料过程的稳定性，长距离拨杆6带动第一次出料的条带到预定前位。
[0007]优选的，所述侧固定座8的一侧固定安装有两个限位块9，两个所述限位块9相互靠近的一侧固定连接有同一个第二横向滑轨25，所述第二横向滑轨25上滑动安装有第二滑块13，所述第二滑块13的一侧固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块的一侧固定安装有第二转轴10。
[0008]优选的，所述第二转轴10上转动套接有短距离拨杆11，所述短距离拨杆11的一端固定连接有第二拨片块12。
[0009]基于上述结构，短距离拨杆11带动第二次送料条带到预定后位。
[0010]优选的，所述底座1的顶部固定安装有横向气缸14，所述横向气缸14的活动端固定连接于第二支撑块的一侧。
[0011]优选的，所述底座1的顶部固定安装有驱动电缸15，所述第一转轴的一端固定连接于所述驱动电缸15的驱动块16一侧。
[0012]基于上述结构，驱动电缸15和气缸14，分别提供两次定位的驱动力。
[0013]优选的，所述底座1的顶部固定安装有划片轨道17，所述划片轨道17上分别开设有
短距离让位腰孔18和长距离让位腰孔19。
[0014]优选的，所述第一支撑块5的一侧固定安装有第一上位气缸20，所述第一上位气缸20的移动杆21上固定安装有第一端盖24，第二支撑块的一侧固定安装有第二上位气缸，所述第二上位气缸的活动杆上固定安装有第二端盖。
[0015]优选的，所述侧固定座8的一侧固定安装有两个传感器安装座22。
[0016]优选的，两个所述传感器安装座22上均固定安装有接近传感器23。
[0017]优选的，所述划片轨道17两侧均开设有条带引导槽。
[0018]综上，本专利技术的技术效果和优点：
[0019]1、本专利技术中，通过双定位的结构设计，实现特定功能，结构通过两个驱动动力，依次进行两个大步骤，二次定位的推料机构，在上料机构推送后，第一个推送的条带被塑封设备上料机构推送到轨道上后，通过第一上位气缸带动移动杆上顶，从而挤压端距离杆一端上翘，卡住条带一端后，通过驱动电缸带动驱动块横向移动，结构巧妙。
[0020]2、本专利技术中，机械传动稳定，驱动块带动第一支撑块横向移动，进而带动长距离拨杆和第一拨片块移动，通过上述结构的移动，从而带动第一条带长距离移动，移动到前位后，下降移动杆，此时通过短距离拨杆波动第二条带，短距离通过横向气缸驱动。
[0021]3、本专利技术中，具备到位检测，防止条带定位错误，导致机械手卡料，从而报废高成本的条带，通过接近传感器的设计，实现检测两个条带是否到位，通过让位腰孔的设计，防止驱动过程中零件干涉，设备安装在塑封机构上，实现塑封设备上的双条带定位，通过简单的机械结构，实现定位，等待塑封设备上料机械手的抓取。
附图说明
[0022]图1为本申请实施例中一种半导体上料双定位机构部分结构的立体结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例中一种半导体上料双定位机构部分结构另一视角立体结构示意图；
[0024]图3为图1中A处放大结构示意图；
[0025]图4为本申请实施例中一种半导体上料双定位机构全部结构立体结构示意图；
[0026]图5为本申请实施例中一种半导体上料双定位机构部分机构的侧视图。
[0027]图中：1、底座；2、安装块；3、第一横向滑轨；4、第一滑块；5、第一支撑块；6、长距离拨杆；7、第一拨片块；8、侧固定座；9、限位块；10、第二转轴；11、短距离拨杆；12、第二拨片块；13、第二滑块；14、横向气缸；15、驱动电缸；16、驱动块；17、划片轨道；18、让位腰孔；19、长距离让位腰孔；20、第一上位气缸；21、移动杆；22、传感器安装座；23、接近传感器；24、第一端盖。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例：参考图1
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5所示的一种半导体上料双定位机构，包括底座1，底座1可以是
现有技术中，任意支撑机构，例如支撑铸铁，底座1的顶部固定安装有两个安装块2，两个安装块2相互靠近的一侧固定连接有同一个第一横向滑轨3，第一横向滑轨3实现横向滑动，第一横向滑轨3可以是现有技术中滑动机构，例如导向杆加直线轴承等。
[0030]第一横向滑轨3上滑动安装有第一滑块4，第一滑块4的顶部固定连接有第一支撑块5，第一支撑块5的一侧固定安装有第一转轴，第一转轴上转动套接有长距离拨杆6，长距离拨杆6的一段固定连接有第一拨片块7，底座1的顶部固定连接有侧固定座8。
[0031]进一步的，在本实施例中，侧固定座8的一侧固定安装有两个限位块9，两个限位块9相互靠近的一侧固定连接有同一个第二横向滑轨25，第二横向滑轨25上滑动安装有第二滑块13，第二滑块13的一侧固定安装有第二支撑块，第二支撑块的一侧固定安装有第二转轴10。
[0032]进一步的，在本实施例中，第二转轴10上转动套接有短距离拨杆11，短距离拨杆11的一端固定连接有第二拨片块12。
[0033]第二拨片块12和第一拨片块7分别拨动两个条带。
[0034]进一步的，在本实施例中，底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体上料双定位机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有两个安装块(2)，两个安装块(2)相互靠近的一侧固定连接有同一个第一横向滑轨(3)，所述第一横向滑轨(3)上滑动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)的顶部固定连接有第一支撑块(5)，所述第一支撑块(5)的一侧固定安装有第一转轴，所述第一转轴上转动套接有长距离拨杆(6)，所述长距离拨杆(6)的一段固定连接有第一拨片块(7)，所述底座(1)的顶部固定连接有侧固定座(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体上料双定位机构，其特征在于：所述侧固定座(8)的一侧固定安装有两个限位块(9)，两个所述限位块(9)相互靠近的一侧固定连接有同一个第二横向滑轨(25)，所述第二横向滑轨(25)上滑动安装有第二滑块(13)，所述第二滑块(13)的一侧固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块的一侧固定安装有第二转轴(10)。3.根据权利要求2所述的一种半导体上料双定位机构，其特征在于：所述第二转轴(10)上转动套接有短距离拨杆(11)，所述短距离拨杆(11)的一端固定连接有第二拨片块(12)。4.根据权利要求1所述的一种半导体上料双定位机构，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有横向气缸(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄睿，张新，
申请(专利权)人：安徽理工大学，
类型：发明
国别省市：