【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要是半导体封装中双导轨半导体芯片激光打印，属于光机电一体化中先 进制造技术和新型机械产品的设计
技术介绍
目前国际市场主要使用单导轨全自动设备，普遍存在产能低，激光打标面积在料 条宽度方向的浪费，激光只能完成一条的打标后，等待下一条的就位.由于单导轨的机构 决定了，料条与料条之间进料的必然的激光等待时间.问题是产能低，激光工作效率较低。
技术实现思路
充分利用和发挥激光的有效打标工作范围，将打标区分为前后两个打标区域，交 替进料条和出料条，实现双轨(承载)送料。从而达到激光不间断打标，减少因单导轨的料 条出料和进料的间隔(INDEX)时间的激光等待的浪费。这样产能可提高15% 35%，投资 可降低10% 25%，缩短投资的回收周期，提高激光的利用率，实现高效、节能、环保，增强 中国半导体封装技术和国际竞争力。附图说明图1为本专利技术双导轨半导体芯片激光打标和传统单导轨激光打标机对比；图2为本专利技术双导轨半导体芯片激光打标的产品技术路线图；图3为本专利技术双导轨半导体芯片激光打标的实现示意图。具体实施方式(示意说明附图)设计结构紧凑，并满足加工和简·配要求；便于和保证整机的调试达到精度要求；便于 日常维护和有效地分配排尘；控制多样化，要求同时能兼容单轨生产的选择洞时对激光器的安装 调整及软件和控制，提出了更高的要求，要求能区分前后轨的到料和相应的打标文件。如图1在结构设计上，保证双导轨的运动与设计一致，并保证产品与激光打标面的一致， 充分利用激光的焦深面，是各种半导体器件能在快速更换，免调整的中心对称设计。如图1在排尘的高效率要求方面，...
【技术保护点】
一种双导轨半导体芯片激光打标，其特征是双导轨同时双载托料，充分利用和发挥激光的有效打标工作范围达到激光不间断打标。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢冬青，
申请(专利权)人：上海功源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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