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本发明主要是半导体封装中双导轨半导体芯片激光打印，是光机电一体化中先进制造技术和新型机械产品的设计技术领域。充分利用和发挥激光的有效打标工作范围，将打标区分为前后两个打标区域，交替进料条和出料条，实现双轨（承载）送料。从而达到激光不间断打标...
该专利属于上海功源电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海功源电子科技有限公司授权不得商用。

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