一种陶瓷基覆铜箔板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜箔板技术领域，尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层，陶瓷基板层可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。本实用新型专利技术玻璃化转变温度高，散热性能好，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜箔板
，尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装 密度和集成度越来越高，功率越来越大，对印刷电路板基板的散热性要求越来 越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降，由此诞生了高散热金属PCB基板。众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难， 常规的FR-4、 CEM-3等覆铜板，皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子 设备局部发热不能排除，势必导致电子元器件处于高温状态而失效。
技术实现思路
本技术提供了一种陶瓷基覆铜箔板，以解决电子设备局部发热不能排 除这一技术问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种陶瓷基覆铜箔板， 其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜 箔层。进一步地铜箔层厚度为0. 035~0. 105腿，绝缘层厚度为0. 07-0. 18腿。 为了提高基板的机械加工性和机械强度，进一步地陶瓷基板层可由纯铝 板或纯铜板的金属基板层代替。进一步地金属基板层厚度为0. 5~4. 0mra。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基覆铜箔板，其特征是：所述的陶瓷基覆铜箔板具有五层结构，由上至下依次为铜箔层（３）、绝缘层（２）、陶瓷基板层（１）、绝缘层（２）和铜箔层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，
申请(专利权)人：常州中英科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]