一种多层印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域，尤其实一种多层印刷线路板。其为至少两个双面覆铜箔板通过由纤维增强材料侵渍热固性树脂后固化至Ｂ阶的粘结片粘接而成的多层结构。本实用新型专利技术能适合用在十分复杂的电路上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板
，尤其是一种多层印刷线路板。
技术介绍
在印刷线路板(PCB)行业中，普通的光板为基材两面都不覆铜的绝 缘板，直接由一定张数的半固化片压合而成。该种光板结构简单，无法运 用于复杂电路的布线，适应不了电子产品的快速更新换代。而普通的单面 板可以布线较为复杂的电路，然而还是无法适应更复杂的电路。由此产生 新一代双面覆铜PCB，由于双面的两面都可以布线，因此布线面积比单面 板大一倍，适合用在更复杂的电路上。但是随着电子仪器的精密度越来越高，需要更加复杂的电路，于是 双面印刷线路板也无法满足这一部分复杂电路的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种多层印刷线路板，以解 决印刷线路板无法适用十分复杂的电路这一技术问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种多层印刷线 路板。其为至少两个双面覆铜箔板通过由纤维增强材料浸渍热固性树脂后 固化至B阶的粘结片粘接而成的多层结构。本技术的有益效果是，能适合用在十分复杂的电路上。以下结合附图对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术的结构示意图。图中l.双面覆铜箔板，2.粘结片。具体实施方式如图1所示的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，其特征是：为至少两个双面覆铜箔板（１）通过由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至Ｂ阶的粘结片（２）粘接而成的多层结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，
申请(专利权)人：常州中英科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]