柔性印刷线路板用的基板及其制造方法技术

柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为１０～１００μｍ，并且是上述粘合层的厚度的２～１０倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为７．０Ｎ／ｃｍ或更高。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是涉及形成回路后不产生卷曲、扭转、翘曲等，且在耐热性、尺寸稳定性、电特性等方面优异的。
技术介绍
公知的柔性印刷线路板用的基板是将含有非热塑性聚酰亚胺膜的绝缘体和导体，经由环氧树脂、丙烯酸树脂等的粘合剂进行粘合而制造的。作为这样的基板，公知的有在绝缘体的一面上经由粘合层而设置导体的3层结构的单面柔性印刷线路板用基板(以下称为“单面板”)，和在绝缘体的两面经由粘合剂而积层有导体的5层结构的两面柔性印刷线路板用基板(以下称为“两面板”)。然而，公知的柔性印刷线路板用基板，单面板和两面板都在导体和绝缘体之间存在粘合层，因而有耐热性、难燃性、电特性等低下的问题。而且在实施蚀刻时，或在基板上实施某种的热处理时，尺寸的变化率大，存在给其后的工序带来麻烦的问题。为了解决这种问题，就单面板而言，开发出如下方法，即在导体和绝缘体之间不存在粘合层，将非热塑性聚酰亚胺系树脂层直接形成于导体上的方法(例如JP-A-60-157286、JP-A-1-245586、JP-A-4-274382、JP-A-8-250860)。另一方面，就两面板而言，为了将非热塑性聚酰亚胺膜和导体粘合，提出通本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性印刷线路板用的基板，其特征为，具备粘合层、绝缘层和导体层，该粘合层含有环氧树脂组合物，该绝缘层是在所述粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的，该导体层是在各膜的外表面设置的，所述粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为１０～１００μｍ，并且是上述粘合层的厚度的２～１０倍，经由所述粘合层的绝缘层之间的粘合强度为７．０Ｎ／ｃｍ或更高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：越后良彰，江口寿史朗，繁田朗，内田诚，茂木繁，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]