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柔性线路板用的基板,它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物;该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的;该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10...该专利属于尤尼吉可株式会社;日本化药株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过尤尼吉可株式会社;日本化药株式会社授权不得商用。
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柔性线路板用的基板,它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物;该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的;该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10...