【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，尤其是一种运用于收音机、电 话机、遥控器等民用电器上的金属基单面覆铜箔板。
技术介绍
普通的光板为基材两面都不覆铜的绝缘板，直接由一定张数的半固化 片压合而成。该种光板结构简单，无法运用于复杂电路的布线，适应不了 电子产品的快速更新换代。而普通的覆铜箔板原料采用玻璃纤维布和环氧 树脂等，其缺点就是散热性和机械强度较差，尺寸稳定性和机械加工性也 较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种金属基单面覆铜箔板， 以解决印刷线路板散热性和机械强度差，尺寸稳定性和机械加工性也较差 这些技术问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种金属基单面 覆铜箔板，其具有四层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板 层和绝缘层。进一步地铜箔层厚度为0.035~0. 105mm ，绝缘层厚度为 0. 07~0. 18mm。本技术的有益效果是，具有优良的散热性和机械强度，并且还具 有优良的尺寸稳定性和机械加工性。附图说明以下结合附图对本技术进一步说明。 图1是本技术的结构示意图。图中l.金属基板层，2.绝缘层，3.铜箔层。具体实施方式如图l所示的一种金属基单面覆铜箔板，其具有四层结构，由上至下 依次为铜箔层3、绝缘层2、金属基板层1和绝缘层2。其所述的铜箔层3 厚度为0. 035 0. 105mm，绝缘层2厚度为0. 07~0. 18mm。所谓的单面板，即元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能 在其中一面布线所以称之为单面板。本技术主要运用于工作环境较好的仪器、仪表及中档以上的民用 由器。权利要求1. 一种金属基单面覆铜箔...
【技术保护点】
一种金属基单面覆铜箔板，其特征是：具有四层结构，由上至下依次为铜箔层（３）、绝缘层（２）、金属基板层（１）和绝缘层（２）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，
申请(专利权)人：常州中英科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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