一种金属基双面覆铜箔板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种用于高级家用电器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板层、绝缘层和铜箔层。本实用新型专利技术的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能适合用在更复杂的电路上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板
，尤其是一种用于高级家用电 器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。
技术介绍
普通的光板为基材两面都不覆铜的绝缘板，直接由一定张数的半固化 片压合而成。该种光板结构简单，无法运用于复杂电路的布线，适应不了 电子产品的快速更新换代。而普通的单面板可以布线较为复杂的电路，然 而还是无法适应更复杂的电路。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种金属基双面覆铜箔板， 以解决覆铜板无法布线更复杂的电路这一技术问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种金属基双面 覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板 层、绝缘层和铜箔层。进一步地铜箔层厚度为0.035~0. 105mm ，绝缘层厚度为 0. 07~0. 18mm。本技术的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能 适合用在更复杂的电路上。以下结合附图对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术的结构示意图。图中l.金属基板层，2.绝缘层，3铜箔层。具体实施方式如图l所示的金属基双面覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次 为铜箔层3、绝缘层2、金属基板层1、绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基双面覆铜箔板，其特征是：具有五层结构，由上至下依次为铜箔层（３）、绝缘层（２）、金属基板层（１）、绝缘层（２）和铜箔层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，
申请(专利权)人：常州中英科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]