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一种金属基双面覆铜箔板制造技术
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下载一种金属基双面覆铜箔板的技术资料
文档序号:3745930
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本实用新型涉及印刷线路板技术领域,尤其是一种用于高级家用电器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。其具有五层结构,由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板层、绝缘层和铜箔层。本实用新型的有益效果是,电气性能优良、工作温度较高,并且...
该专利属于常州中英科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州中英科技有限公司授权不得商用。
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