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一种陶瓷基覆铜箔板制造技术
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文档序号:3746543
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本实用新型涉及覆铜箔板技术领域,尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。其具有五层结构,由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层,陶瓷基板层可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。本实用新型玻璃化转变温度高,散热性能好,实现了轻量化、小型化、...
该专利属于常州中英科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州中英科技有限公司授权不得商用。
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