金属基覆铜箔板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属基覆铜箔板，由金属基板（１）、粘接层（２）和铜箔（３）依次复合粘结组成，以其所述粘接层（２）是热阻≤０．５的不含溴的散热绝缘粘接层为主要特征。且所述粘接层（２）是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种或二种或三种与不含溴的双酚Ａ环氧树脂类树脂的混合物粘接层。具有热阻小，耐压高和环保等特点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属^a铜箔板，属电路板材料技术。
技术介绍
用于通iTUf莫块电源板、LED工程照明基板和汽油发动机电子点火器板 等的金属M铜箔板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基f反、粘接 层和铜箔复合粘结组成，例如4受^/>告号CN200980202Y。也有少M二层 复合结构，它由铜箔与粘接层复合粘结组成。上述已有的金属M铜荡板，由于其粘接层或称复合材料层的热阻较 大， 一般均在0.5以上。由于其散热性能不够理想，因而仍易产生铜箔与粘 接层分离，耐压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤 其是当用作LED照明基板时，由于差^反过热，^it成光衰竭甚至烧坏LED 发光两极管。
技术实现思路
本技术旨在提供一种热阻小，耐压高和环保的金属_^1_铜箔板，以 克服已有技术的不足。本技术实现其目的的技术方案是 一种金属^^a铜箔板，由金属基 板、粘接层和铜箔依次复合粘结组成，其创新点在于，所述粘接层是热阻<0.5的不含溴的散热绝缘粘接层。由以上所给出的技术方案可以明了 ，本技术的主要创新点在于二个方面， 一是粘接层的热阻降低到0.5或0.5以下；二是津诚层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基覆铜箔板，由金属基板（１）、粘接层（２）和铜箔（３）依次复合粘结组成，其特征在于，所述粘接层（２）是热阻≤０．５的不含溴的散热绝缘粘接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱立成，邵建良，
申请(专利权)人：常州市超顺电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]