电路板沉铜线铜棒防淋罩制造技术

一种电路板沉铜线铜棒防淋罩，由行车、铜棒、支架、防淋罩组成，电镀缸上部两侧，制有导轨，导轨上置有行车架，架下装有滑轮，导轨内侧缸边上，装有支架，架上有防淋罩，罩下装有铜棒，行车架上梁下，装有两滑轮，轮上穿有耐酸绳索，绳索下端固定一横杆，杆上装有铜挂勾。本实用新型专利技术解决了电镀液淋湿铜棒，造成氧化导电不良，影响孔化质量之不足，具有铜棒不受电镀液沾污，不易氧化，导电性能好，减少清洁工，节省时间，保证孔化沉铜质量，提高生产效益诸多优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板沉铜线铜棒防淋罩，由行车、铜棒、支架、防淋罩组成，其特征在于：电镀缸（１）上部两侧，制有导轨（２），导轨上置有行车架（３），架下装有滑轮（４），导轨内侧缸边上，装有支架（５），架上有防淋罩（６），罩下装有铜棒（７），行车架（３）上梁下，装有两滑轮（１０），轮上穿有耐酸绳索（１１），绳索下端固定一横杆（１２），杆上装有铜挂勾（１３），电镀缸（１）内侧有凹槽（８），槽内可放置挂镀件的横杆（９）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐桂生，
申请(专利权)人：昆山生隆科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]