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本实用新型公开了一种金属基覆铜箔板，由金属基板（１）、粘接层（２）和铜箔（３）依次复合粘结组成，以其所述粘接层（２）是热阻≤０．５的不含溴的散热绝缘粘接层为主要特征。且所述粘接层（２）是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种...该专利属于常州市超顺电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市超顺电子技术有限公司授权不得商用。
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