陶瓷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电路板及其制造方法，该方法包括提供第一生胚片及第一陶瓷薄板；堆叠该第一陶瓷薄板与该第一生胚片；以及烧结该第一陶瓷薄板与该第一生胚片，以共同形成该陶瓷电路板。本发明专利技术抑制第一生胚片产生翘曲的现象，进而得到无收缩、扭曲、翘曲等形变问题，并具有良好致密度、介电特性及品质特性的陶瓷薄板。本发明专利技术低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）技术将不同电路设计的陶瓷薄板与生胚片共烧成型或将不同电路设计的陶瓷薄板共烧成型，以形成电路集成化的三维结构，以达到元件微型化的目的。再者，通过本发明专利技术的陶瓷薄板可采用黄光工艺以及适用于印刷电路板的曝光、显影用料来形成微细电路，进而节省成本并提升陶瓷电路板的集成化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的制造方法，特别关于一种陶瓷电路板的制造方法。
技术介绍
近年来随着可携式信息电子产品与行动通讯产品朝着轻薄短小、多功 能、高可靠度与低价化的发展，高元件密度成为电子产品的发展趋势。因此， 电路中所使用的有源元件及无源元件也多朝向集成化、芯片化及模块化的方 向发展，以达到有效缩小电路体积，进而降低成本并提高产品的竟争力。基于上述的趋势，近来有业者积极研究低温共烧陶乾(LowTemperature Co-fired Ceramics, LTCC )的技术，使电子产品的体积利用率提高得以实现。 其主要将电路整合在一 多层结构中来达到集成化。请参照图l所示，首先将陶瓷材料及无机粘结剂混合配制为浆料，再利 用刮刀成型生胚片11。接着，利用网版印刷技术，将导电材料印刷至生胚片 11上，并形成所需的电路图案111。再用同样的方法制备另一生胚片12，并 利用网印技术在生胚片12上形成所需的电路图案121。最后，再叠压两片生 胚片11、 12,并在低于1000。C的温度下进行烧结，即可得到陶'资电路板2。 其中两片生胚片11、 12分别形成两个陶瓷薄板21、 22,导电材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电路板的制造方法，包括：　提供第一生胚片；　将该第一生胚片烧结成为第一陶瓷薄板；以及　形成微细电路图案于该第一陶瓷薄板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志宏，谢俞枰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]