具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法，该方法的步骤包括提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片，该陶瓷生胚片的表面具有一导电层；堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片形成一堆叠结构，其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴；以及烧结该堆叠结构。本发明专利技术使得烧结过程中陶瓷薄板得以提供一束缚作用予陶瓷生胚片并抑制陶瓷生胚片收缩，故能够避免平面方向的烧结收缩。相较于现有技术，由于陶瓷薄板与陶瓷生胚片的特性相同，烧结过程除了抑制收缩外，亦能够避免发生翘曲而得到平坦的陶瓷基板。此外，在陶瓷基板内部形成内埋孔穴，而将电子元件置入于内埋孔穴中，能够增加电路集成度或缩小基板尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷基板及其制造方法，特别涉及一种具有内埋孔穴的 多层陶瓷基板及其制造方法。
技术介绍
现今电子技术发展的相当迅速，而产品朝向轻薄短小的趋势，因此有源无源元件不断地朝向微型化方向发展。其中因为低温共烧陶瓷技术(Low Temperture Co-fired Ceramic, LTCC )的精进，使无源元件得以整合于印刷电 路陶瓷基板中，由此可大幅降低安插无源元件及布线所需要的面积。然而，低温共烧陶资技术在应用上仍有问题待解决，其主要缺点在于烧 结陶瓷基板所导致的收缩，其中以平面方向的收缩影响最大，因而导致线路 或整体基板的形变。此外，不同批次生产的陶瓷基板的收缩率亦有所差异， 增加电路设计及工艺的困难度，而限制其应用范围。为减少烧结过程所导致 的收缩率，已知技术通过改善设计与制造流程，却会增加生产成本并使制造 流程复杂化。已知陶瓷基板只能在上下表面制作电路及粘着表面元件，并不符合微型 化要求。因此，如何提供一种平面方向无烧结收翁，并将表面元件整合于陶瓷基 板内，增加电路集成度(integration)的陶瓷基板及其制造方法，已成为重 要课题之一。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种陶瓷基板的制造方法，其包括：　提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片；　堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片，以形成一堆叠结构；以及　烧结该堆叠结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志宏，谢俞枰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]