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本发明提供了一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法，该方法的步骤包括提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片，该陶瓷生胚片的表面具有一导电层；堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片形成一堆叠结构，其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴；以及烧结该堆叠结构。...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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