【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于印刷电路板
，特别是有关于一种软硬复合电路板(rigid-flex circuit board)的制作方法。
技术介绍
软硬复合电路板(以下简称软硬复合板)由于具有可挠折的特性，已被广 泛应用在手机通讯、医疗、工业仪器及消费性电子产品中。如熟悉该项技术的人员所知晓的，软硬复合板的制作通常先以一软式 电路板(以下简称软板)为核心，再利用硬式多层电路板(以下简称硬板)工艺， 如增层法，或者以core lamination的方式，于软板上形成一层或多层线路。 最后，需再通过外型加工技术将预定的软板弯折区上方的多余硬板移除。然而，利用机械外型加工技术移除多余硬板的作法，特别是在软、硬 板的交界处切割一预定深度的硬板时，有着不易精确控制切割深度的困难 以及可能损伤软板的风险，且移除工艺的外型加工技术大多需要配合使用 较昂贵的冶具或制具，导致在少量多样生产时大幅增加成本，此外冶具或 模具的设计与制作会造成时间与金钱上的耗损，导致生产速率降低、总成 本增加的现象，因此，该
仍需要一种改良的软硬复合板的制作工 艺，以改进现有技术的缺点。
技术实现思路
...
【技术保护点】
一种软硬复合板的制作方法，该方法包含有： 提供软板，包括一中间基体层及两铜线路层，其中该铜线路层分别形成于该中间基体层的上下表面； 于该铜线路层上形成保护胶片； 于该保护胶片上覆盖预成型介电材，该预成型介电材具有一个或多个预成型开口，以定义出介于硬板区之间的预定软板弯折区； 于已覆盖预成型介电材的保护胶片上覆盖铜箔层； 于硬板区形成硬板线路结构，同时于预定软板弯折区正上方覆盖至少一层介电材； 进行第一切割工艺，移除预定软板弯折区与硬板区交界处的介电材，形成暴露出所述铜箔层的第一沟槽； 进行第二切割工艺，将预定软板弯折区两侧边多出来的硬板及软板去除成型； 进行铜蚀刻工艺，将所...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗委，林宇伦，许宏恩，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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