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本发明提供了一种改良的软硬复合板的制作方法，特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善的方法。本发明主要特征在于完成各层硬板线路之后，先以激光于硬板与预定软板弯折区交界处蚀刻出一道沟槽，然后进行机械成型，接着再以铜蚀刻法蚀刻掉...
该专利属于南亚电路板股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚电路板股份有限公司授权不得商用。

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