本发明专利技术公开了一种用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，该烧付铁板中的硅橡胶具有特定硬度范围且该硅橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使用寿命长等优点，且所压合的电路板更具有优异的平坦性。亦提供一种压合电路板的方法，该方法是于特定的压力范围下使用该烧付铁板进行压合，以获得具有优异平坦性的电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于电路板压合的烧付铁板及使用该烧付铁板压 合电路板的方法，特别是关于一种用于压合软性印刷电路板的烧付铁 板以及使用该烧付铁板压合软性印刷电路板的方法。10
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)可用来搭载电子元 件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可挠曲 性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠 曲性的发展驱势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产品以15及消费性电子产品等等。近几年来，电子产品朝小型化、高功能及轻量薄型化发展，对于 电路间距的微细化需求日殷。随着软性印刷电路板进入超高密度线路， 间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材 料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是以20 25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间的线 路间距约为50微米。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5微米 的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。更有甚至出现1至5 微米的载体铜箔。此外，在压合软性印刷电路板时，对提供FPC具补 正平行度功效，提高FPC平坦性、减少烧付铁板翘曲度的发生以及提25高使用寿命的次数，从而提升FPC的产品制程良率，已成为当前研究 的方向。现有在压合FPC时，在快压机的压合系统中一般都会加入烧付铁 板以提供FPC具有平整的压合平面。此外，在压合软性印刷电路板时， 若压合压力过小，可能会使FPC的结合力不够；若压合压力过大，可 30能会使FPC的表面产生不平整的问题，因而影响FPC产品的良率。有 鉴于此，需要一种能够提供补正平行度功效的烧付铁板，及在设定压力下将该烧付铁板用于压合系统以提升FPC产品良率的方法。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种具有低翘曲度的烧付铁板。 5 本专利技术的又一目的在于提供一种使用寿命长的烧付铁板。本专利技术的另一目的在于提供一种用于压合高平坦性电路板的烧付 铁板。本专利技术的再一目的在于提供一种压合高平坦性电路板的压合方法。10 为达成上述及其它目的，本专利技术提供一种用于压合电路板的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，该烧付铁板中的硅橡胶具有40至80 HR的特定硬度范围且该硅橡胶的厚度与 该板材的厚度具有0.6至1.5: 1的特定比例，使该烧付铁板具有翘曲 度低及使用寿命长等优点，且所压合的电路板更具有优异的平坦性。15 本专利技术亦提供一种压合电路板的方法，该方法是于70至120吨的压力范围下，较佳是于70至90吨的压力范围下，使用具有特定硬度 范围硅橡胶且该硅橡胶与板材具有特定厚度比的烧付铁板进行电路板 压合，以获得具有优异平坦性的电路板。本专利技术的用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶20 黏合至该板材表面的硅橡胶，该烧付铁板中的硅橡胶具有特定硬度范 围且该硅橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使 用寿命长等优点，且所压合的电路板更具有优异的平坦性。同时，本 专利技术提供的压合电路板的方法，是于特定的压力范围下使用该烧付铁 板进行压合，从而可以获得具有优异平坦性的电路板。2附图说明图1是显示本专利技术烧付铁板的具体实例。 主要元件符号说明 100烧付铁板 30 110 板材120黏着胶4130 硅橡胶具体实施例方式以下将通过特定具体实例进一步详细说明本专利技术的观点，但并非5 用以限制本专利技术的范畴。图1是显示本专利技术用于电路板压合的烧付铁板100，该烧付铁板包 括板材110以及通过黏着胶120黏合至该板材表面的硅橡胶130。于该 具体实例中是使用钢板作为板材110，同时使用耐热硅橡胶作为硅橡胶 130，较佳是使用在175至23(TC的温度条件下仍具有高度挠曲性，且 io具有600至15000 psi抗张强度的硅橡胶。本专利技术的烧付铁板100中，硅橡胶130具有40至80 HR的硬度， 较佳是具有50至80 HR的硬度，更佳是具有50至低于65 HR的硬度。 该烧付铁板100中，硅橡胶130的厚度x与板材110的厚度y之比例 是介于0.6至1.5: l的范围，较佳是介于0.6至0.9: 1的范围，更佳 15是介于0.75至0.9: 1的范围。本专利技术的烧付铁板根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与该板材的厚 度比例，藉以降低烧付铁板的翘曲度、增加烧付铁板的使用寿命，同 时提高压合电路板的平坦性。例如，该烧付铁板中硅橡胶具有40至80 HR的硬度时，该硅橡胶的厚度与该板材的厚度比例是介于0.6至1.5: 20 l的范围；该硅橡胶具有40至低于50HR的硬度时，该硅橡胶的厚度 与该板材的厚度比例是介于1.3至1.5: 1的范围；该硅橡胶具有50至 80 HR的硬度，该硅橡胶的厚度与该板材的厚度比例是介于0.6至0.9: l的范围；该硅橡胶具有50至低于65HR的硬度，该硅橡胶的厚度与 该板材的厚度比例是介于0.75至0.9: l的范围；以及该硅橡胶具有65 25 至80 HR的硬度，该硅橡胶的厚度与该板材的厚度比例是介于0.6至 低于0.75: l的范围。以下实施例仅为例示性说明本专利技术的烧付铁板的功效，而非用于 限制本专利技术。 实施例30 FPC平坦性及烧付铁板翘曲度的量测FPC平坦性的量测方式是将样品放在光滑平面上，使25 x 25公分5试片自然置于试验台上，利用直尺量取同一方向翘起左右两边，再换 另一方向测量。烧付铁板翘曲度是在经压合机压合FPC后，取烧付铁板的左上、 左下、右上、右下的最高两点，作为量测标准。该量测标准为最高翘5 曲两点〈9mm。 实施例1在80吨压力的压合条件下，使用硅橡胶与铁板厚度比为约0.6至 1.5: 1的烧付铁板检测用于压合系统中提供电路板补正平行度的功效。 试验结果以FPC平坦性、烧付铁板翘曲度及使用寿命评估本专利技术烧付 io铁板补正平行度的功效。实验结果的量测是如上述方法来评估。结果 如下表1所示。表1实验结果样品 编号硅橡胶硬度 范围(HR)硅橡胶与铁 板厚度比FPC平坦性 (mm)烧付铁板 翘曲度 (mm)使用寿命(次)A45h 1〇〇7000 10000B851: 1XX<1000C35h 1〇X1000 3000FPC平坦性O表示平坦性良好，x表示平坦性不佳烧付铁板翘曲度O表示良好，x表示不佳15 如表1所示，在硅橡胶与铁板厚度比范围为0.6至1.5: 1，例如1:1的烧付铁板样品A(硅橡胶硬度为45 HR)具有较佳的功效。而硅橡胶 硬度过大(B样品，硬度〉80HR)或硅橡胶硬度过小(C样品，硬度〈40HR) 显示在经压合后，皆会使FPC压合平坦性效果、烧付铁板翘曲度及使 用寿命不佳。20 实施例2在硅橡胶硬度为40至80范围中，选用不同硬度范围搭配特定厚 度比的烧付铁板，在80吨压力的压合条件下，检测用于压合系统中提 供电路板补正平行度的功效。试验结果以FPC平坦性、烧付铁板翘曲 度及使用寿命评估本专利技术烧付铁板补正平行度的功效。实验结果的量6测是如上述方法来评估。结果如下表2所示。表2<table>table see original document page 7</column>&l本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，其中，该硅橡胶硬度为４０至８０ＨＲ且该硅橡胶的厚度与该板材的厚度比为０．６至１．５∶１。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，向富杕，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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