用于电路板压合的烧付铁板及使用该铁板的压合方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，该烧付铁板中的硅橡胶具有特定硬度范围且该硅橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使用寿命长等优点，且所压合的电路板更具有优异的平坦性。亦提供一种压合电路板的方法，该方法是于特定的压力范围下使用该烧付铁板进行压合，以获得具有优异平坦性的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电路板压合的烧付铁板及使用该烧付铁板压 合电路板的方法，特别是关于一种用于压合软性印刷电路板的烧付铁 板以及使用该烧付铁板压合软性印刷电路板的方法。10
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)可用来搭载电子元 件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可挠曲 性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠 曲性的发展驱势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产品以15及消费性电子产品等等。近几年来，电子产品朝小型化、高功能及轻量薄型化发展，对于 电路间距的微细化需求日殷。随着软性印刷电路板进入超高密度线路， 间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材 料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是以20 25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间的线 路间距约为50微米。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5微米 的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。更有甚至出现1至5 微米的载体铜箔。此外，在压合软性印刷电路板时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，其中，该硅橡胶硬度为４０至８０ＨＲ且该硅橡胶的厚度与该板材的厚度比为０．６至１．５∶１。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，向富杕，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]