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本发明公开了一种用于电路板压合的烧付铁板,包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶,该烧付铁板中的硅橡胶具有特定硬度范围且该硅橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使用寿命长等优点,且所压合的电路板更具有优异的平坦性。亦提...该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于电路板压合的烧付铁板,包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶,该烧付铁板中的硅橡胶具有特定硬度范围且该硅橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使用寿命长等优点,且所压合的电路板更具有优异的平坦性。亦提...