基板的直接镀铜金属化制造工艺制造技术

本发明专利技术是关于一种基板的直接镀铜（ＤＰＣ）金属化制造工艺，主要于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制造工艺；以前述制造工艺可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种基板的直接镀铜(DPC)金属化制造工艺，尤指一种具备薄膜制造工艺高频、高密度特性且不提高成本的基板金属化制造工艺。
技术介绍
由于如Cellular、 Wireless LAN、 Wireless Modem等无线设备的蓬勃发展，其对于电路基板的要求相对提高，如要求高功率、高频及低损失等特性，而前述对于基板的特性要求，就目前的基板制造技术而言，可轻易达成的，而以往的薄膜制造工艺是基板在真空环境中经特殊金属网罩以蒸镀或溅镀形成线路，其线路具有细直的优点，但因线路较薄且含有氧化物或氮化物的杂质，为符合平整线路及理想电性的要求，乃需采用高平整度且氧化铝(八1203)成份高(99.6%)的基板，故其制造成本较高；再者，由于形成线路的涂料本身为颗粒状，且含有其它杂质，同时在线路较薄处具有较多的杂质，故其电传导效率不佳，且散热效果亦不理想。而另一种成本较低的厚膜制造工艺，其制成线路平整度不佳，无法符合高频线路的要求，且其最佳的线宽及线距，仅能作到6mil以上，对力求精细的高频线路而言，其精细度显然未达标准，由此可知，厚膜制造工艺仍无法满足高频线路的要求。专利
技术实现思路
为此，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的直接镀铜金属化制造工艺，所述的制造工艺包括有：　一先前处理步骤，于基板上进行凿孔、穿孔电连接处理；　一形成钛和铜层步骤，以溅镀方式于基板表面依序形成；　一贴干膜步骤；　一图型成像步骤，利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理；　一形成铜线路步骤，于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路；　一剥膜步骤，用以剥离基板表面残留的干膜；　一镀镍步骤，于铜线路上形成隔离迁移用的镍层；及　一镀金步骤，于铜线路的镍层外形成金层的步骤；一去除钛和铜层步骤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍萍，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]