八层电路板的压合方法及其成品技术

一种八层电路板的压合方法及其成品，电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层且第五层为电源层，第四与第五层间压合一厚度４±２ｍｉｌ的第一绝缘层，第四与第三层及第五与第六层间各压合一厚度１１±４ｍｉｌ的第二绝缘层，第三与第二层及第六与第七层间各压合一厚度１０±３ｍｉｌ的第三绝缘层，且第二与第一层及第七与第八层间各压合一厚度５．５±２ｍｉｌ的第四绝缘层，使电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号的反射及电磁波干扰。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的压合方法及其成品，特别是涉及一种能达到电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号反射及电磁干扰的八层电路板的压合方法及其成品。如附图说明图1所示，这是现有技术八层电路板1的各层排列方式，其中该电路板1由上而下的第一、三、六及八层板分别为信号走线层S1、S2、S3及S4，第二、四及七层板分别为接地层GND，且第五层板为电源层PWR，该第一层板S1及第八层板S4为零件布设层，在该第四层板GND与第五层板PWR中间压合有一厚度为8mil的第一绝缘层2，该第四层板GND与第三层板S2及第五层板PWR与第六层板S3中间分别压合有一厚度为5mil(1mil=0.00254cm)的第二绝缘层3，该第三层板S2与第二层板GND及第六层板S3与第七层板GND中间分别压合有一厚度为8mil的第三绝缘层4，且该第二层板GND与第一层板S1及第七层板与第八层板中间分别压合有一厚度为9.5mil的第四绝缘层5，而且，该第一绝缘层2与第三绝缘层4为一聚酯胶片(prepreg)，该第二绝缘层3与第四绝缘层5为一基材(core)，而以如上所述的各层板间的压合方式会得到该第一层板S1对第二层板GND的阻抗值Rs1=第八层板S4对第七层板GND的阻抗值Rs476.4欧姆(Ω)，该第三层板S2对第二层板GND及第四层板GND的阻抗值Rs2=第六层板S3对第五层板PWR及第七层板GND的阻抗值Rs351欧姆(Ω)。由此我们可以看出，该第一层板S1(外层板)及第八层板S4(外层板)的阻抗值Rs1及Rs4分别与该第三层板S2(内层板)及第六层板S3(内层板)的阻抗值Rs2及Rs3相差了25.4欧姆(Ω)，而此一内外层板阻抗的明显差距会造成阻抗不匹配，以致一高速信号在此一电路板中传输时，当该高速信号从外层，也就是零件布设层(如第一层板S1或第八层板S4)穿层走线至内层(如第三层板S2或第六层板S3)时，会导致该高速信号因行经的内外层板阻抗的不匹配而导致信号反射，造成高速信号的传输质量不良，在这里我们可以算出该高速信号的反射系数为ρ=Zl-ZoZl+Zo=RS1-Rs2Rs1+Rs2=0.199]]>而且，因为该高速信号在反射过程中会产生驻波，且持续产生的驻波会加强该高速信号的电磁波辐射，而使其磁通抵消作用变差，造成电磁波干扰。另外，这种电路板在走高速信号时，其传输线路的阻抗值设计，也就是层板与层板中间的阻抗值，依照英特尔(Intel)设定的规格理论值应在55Ω±10％左右最好，也就是在49.5Ω~60.5Ω附近，但由现有技术的电路板所算出的外层板，也就是该第一层板S1及第八层板S4的阻抗值Rs1(或Rs4)=76.4Ω，已超出此一范围甚多，所以即使其内层板，也就是该第三层板S2及第六层板S3的阻抗值Rs2(或Rs3)=51Ω是在此一范围中，也会因为内外层板的阻抗不匹配而造成高速信号的反射，因此该电路板实不适于走高速信号。本专利技术的目的在于提供一种使电路板的内外层板能达到阻抗匹配，从而降低高速信号反射及电磁波干扰的八层电路板的压合方法及其成品。本专利技术的目的是这样实现的一种八层电路板的压合方法，该电路板由上而下依序设有八层金属层，该第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，其特点是该方法包括下列步骤a．首先在该电路板的第四层与第五层中间压合有一第一绝缘层，且该第一绝缘层的厚度在4±2mil范围内；b．接续a．步骤，在该电路板的第四层与第三层中间及第五层与第六层中间分别压合一第二绝缘层，且该第二绝缘层的厚度在11±4mil范围内；c．接续b．步骤，在该电路板的第三层与第二层中间及第六层与第七层中间分别压合一第三绝缘层，且该第三绝缘层的厚度在10±3mil范围内；d．接续c．步骤，在该电路板的第二层与第一层中间及第七层与第八层中间分别压合一第四绝缘层，且该第四绝缘层的厚度在5.5±2mil范围内。一种用上述方法制造的八层电路板，该电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，并且该电路板的第四层与第五层中间夹设有一第一绝缘层，该电路板的第四层与第三层中间及第五层与第六层中间分别夹设有一第二绝缘层，该电路板的第三层与第二层中间及第六层与第七层中间分别夹设有一第三绝缘层，该电路板的第二层与第一层中间及第七层与第八层中间分别夹设有一第四绝缘层，其特点是所述的第一绝缘层厚度在4±2mil范围内；该第二绝缘层厚度在11±4mil范围内；该第三绝缘层厚度在10±3mil范围内；该第四绝缘层厚度在5.5±2mil范围内。本专利技术由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。本专利技术八层电路板的压合方法及其成品由于将第一绝缘层的厚度设置在4±2mil范围内，将第二绝缘层的厚度设置在11±4mil范围内，将第三绝缘层的厚度设置在10±3mil及降第四绝缘层的厚度设置在5.5±2mil范围内，由此，使该电路板的内外层板能达到阻抗匹配，从而降低高速讯号的讯号反射及电磁波干扰的功效。通过以下对本专利技术八层电路板的压合方法及其成品的一实施例结合其附图的描述，跨越进一步理解本专利技术的目的、具体结构特征和优点，其中，附图为图1是现有技术八层电路板的各层板间的压合及绝缘层厚度示意图；图2是依据本专利技术提出的八层电路板的压合方法及其成品中各层板间的压合及绝缘层厚度示意图；图3是本专利技术八层电路板的压合方法及其成品的部分剖面图。本专利技术八层电路板的压合方法及其成品对于板厚从1.1mm~2.1mm范围内的八层电路板都可以适用，而以下的实施例，是以一板厚为1.6mm的八层电路板为例。如图2所示，在本实施例中，其板厚为1.6mm的八层电路板6，该电路板6由上而下排列，顺序是第一、三、六及八层板为信号走线层S1、S2、S3、S4，第二、四及七层板是为接地层GND，而第五层板为电源层PWR，并且，该电路板6的第一层板S1及第八层板S4为零件布设层，另外，在该第四层板GND与第五层板PWR中间夹设有一第一绝缘层61，在该第四层板GND与第三层板S2及第五层板PWR与第六层板S3中间分别夹设有一第二绝缘层63，在该第三层板S2与第二层板GND及第六层板S3与第七层板GND中间分别夹设有一第三绝缘层65，及在该第二层板GND与第一层板S1及第七层板GND与第八层板S4中间分别夹设有一第四绝缘层67，而且，该第一绝缘层61与第三绝缘层65是一聚酯胶片(prepreg)，该第二绝缘层63与第四绝缘层67是一基材(core)。一般电路板层板与层板中间的阻抗值，通常是依照英特尔(Intel)设定的规格理论值来设计，而设计以走高速信号为主的电路板，其层板与层板中间的阻抗值规格应设计在55±10％Ω左右，才能符合高速线路的设计要求，并且为了改善上述现有技术八层电路板1的缺点，使电路板6的内外层板间的阻抗能够匹配，可以调整各层板中间的绝缘层61、63、65及67的厚度来改变层板与层板中间的阻抗值，使内外层板的阻抗值相等，以达到各层板间的阻抗匹配，所以提出下列的计算公式公式一(求外层阻抗Rs1及Rs4的计算公式)Rs1or Rs4=87ER+1.41ln{5.98H0.8W+T}]]&本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八层电路板的压合方法，该电路板由上而下依序设有八层金属层，该第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括下列步骤：ａ．首先在该电路板的第四层与第五层中间压合有一第一绝缘层，且该第一绝缘 层的厚度在４±２ｍｉｌ范围内；ｂ．接续ａ．步骤，在该电路板的第四层与第三层中间及第五层与第六层中间分别压合一第二绝缘层，且该第二绝缘层的厚度在１１±４ｍｉｌ范围内；ｃ．接续ｂ．步骤，在该电路板的第三层与第二层中间及第六层与第七层中间 分别压合一第三绝缘层，且该第三绝缘层的厚度在１０±３ｍｉｌ范围内；ｄ．接续ｃ．步骤，在该电路板的第二层与第一层中间及第七层与第八层中间分别压合一第四绝缘层，且该第四绝缘层的厚度在５．５±２ｍｉｌ范围内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑裕强，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]