八层电路板的压合方法及其成品技术

一种八层电路板的压合方法及其成品，电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层且第五层为电源层，第四与第五层间压合一厚度４±２ｍｉｌ的第一绝缘层，第四与第三层及第五与第六层间各压合一厚度１１±４ｍｉｌ的第二绝缘层，第三与第二层及第六与第七层间各压合一厚度１０±３ｍｉｌ的第三绝缘层，且第二与第一层及第七与第八层间各压合一厚度５．５±２ｍｉｌ的第四绝缘层，使电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号的反射及电磁波干扰。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的压合方法及其成品，特别是涉及一种能达到电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号反射及电磁干扰的八层电路板的压合方法及其成品。如附图说明图1所示，这是现有技术八层电路板1的各层排列方式，其中该电路板1由上而下的第一、三、六及八层板分别为信号走线层S1、S2、S3及S4，第二、四及七层板分别为接地层GND，且第五层板为电源层PWR，该第一层板S1及第八层板S4为零件布设层，在该第四层板GND与第五层板PWR中间压合有一厚度为8mil的第一绝缘层2，该第四层板GND与第三层板S2及第五层板PWR与第六层板S3中间分别压合有一厚度为5mil(1mil=0.00254cm)的第二绝缘层3，该第三层板S2与第二层板GND及第六层板S3与第七层板GND中间分别压合有一厚度为8mil的第三绝缘层4，且该第二层板GND与第一层板S1及第七层板与第八层板中间分别压合有一厚度为9.5mil的第四绝缘层5，而且，该第一绝缘层2与第三绝缘层4为一聚酯胶片(prepreg)，该第二绝缘层3与第四绝缘层5为一基材(core)，而以如上所述的各层板间的压合方式会得到该第一层板S1对第二层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八层电路板的压合方法，该电路板由上而下依序设有八层金属层，该第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括下列步骤：ａ．首先在该电路板的第四层与第五层中间压合有一第一绝缘层，且该第一绝缘 层的厚度在４±２ｍｉｌ范围内；ｂ．接续ａ．步骤，在该电路板的第四层与第三层中间及第五层与第六层中间分别压合一第二绝缘层，且该第二绝缘层的厚度在１１±４ｍｉｌ范围内；ｃ．接续ｂ．步骤，在该电路板的第三层与第二层中间及第六层与第七层中间 分别压合一第三绝缘层，且该第三绝缘层的厚度在１０±３ｍｉｌ范围内；ｄ．接续ｃ．步骤，在该电路板的第二层与第一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑裕强，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]