温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种八层电路板的压合方法及其成品，电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层且第五层为电源层，第四与第五层间压合一厚度４±２ｍｉｌ的第一绝缘层，第四与第三层及第五与第六层间各压合一厚度１１±４ｍｉｌ的第二绝缘层，第三与第...
该专利属于神达电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过神达电脑股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。