导热扩散片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热扩散片，属于机电类。基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果。可适用于各式不同电路装置及电子产品内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元件快速散热的效果，实用性强。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类，特别涉及一种导热扩散片。技术背景如附图1所示， 一般常用的多层导热扩散片A，为导热复合材质 Al及陶瓷片A2组合所成，因多层导热扩敢片A的导热复合材质Al 霈搭配陶瓷片A2，藉此，便会增加制作成本，霱要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热扩散片，解决了常用的多层 导热扩散片霈设有导热复合材质及陶瓷片，制作成本高等问題。本技术的技术方案是基板为传输电力讯号层、绝缘层及导 热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合 材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左 右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果；该导 热复合材质可设为铝基材质、碳基材质及石墨高分子聚合材质等相关 高导热的材质；传输电力讯号层的电路材质可为铜铂线路、玻璃纤维 线路、银浆线路及铝基板等相关的材质；在基板上可设有高反射光源 材质，藉此以达到增加光源亮度；基板上可设有反光翠，藉此更使其 光源增加亮度及聚光效果；发热元件的热源可设为高功率LED(Light Emitting Diode发光二极体)、VGA卡(Video Graphics Array电脑视 频图低陈列)显示界面电路、TFT-TV(Thin Film Transistor薄膜晶体 管)液晶电视、PDP-TV (Plasma Display Panel等离子显示器)电浆电 视、CPU (Central Processint Unit电脑中央处理机)通用电脑、工业 电脑、电源供应器、伺服器及相关具产生热能的电子电路与电子设备。本技术的优点在于可适用于各式不同电路装置及电子产品 内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元 件快速散热的效果，实用性强。附图说明图1为常用多导导热扩散片的立体示意图； 图2为本技术的立体示意图； 图3为本技术的立体分解示意图； 图4为本技术的实施例示意图之一； 图5为本技术的实施例示意图之二； 图6为本技术的实施例示意图之三； 图7为本技术的实施例示意图之四； 图8为本技术的实施例示意图之五。 具体实旌方式如附图2至附图5所示，本技术是由导热复合材质C所组成: 基銜B为导热复合材质C、绝缘层D及传输电力讯号层E所组成， 其中基板B的导热复合材质C呈现立体的样式，便可将发热元件上 的热源F1由导热复合材质C的上下左右前后及周边方向散出，而使 其各式不同具热源F1的工业产品,在产生热源F1时热能不易集中在 —处，且将热源Fl快速分散于四处，藉此，达到发热元件快速散热 的效果。如附图2至附图8所示，基板B为导热复合材质C、绝缘层D 及传输电力讯号层E所构成，在使用基板B时，可将基板B与发热 元件F相结合，并且也可设置运用于CPU (Central ProcessintUnit电 脑中央处理机)界面电路、VGA卡(Video Graphics Array电脑视频 图低陈列)显示界面电路与其他相关具产生热源Fl的电子产品，使 该具有产生热源F1的电子产品在动作时，使其导热复合材质C可发挥出更大的散热作用，及提供产品动作时的使用效能；传输电力讯号层E可为铜箔线路G、银浆线路H及铝基板等相关的材质，且使基板B为导热复合材质C、绝缘层D及铜箔线路G, 其中基板B的铜箔线路G可设为银浆线路H及铝基板等，又可在基 板B之间设有高反射光源材质I，且可在设有高反射光源材质I的基 板B上设有反光單J,并且设置运用于高功率LED (Light Emitting Diode发光二极体)，藉此，以增加高功率LED (Light Emitting Diode 发光二极体)光源的亮度及聚光效果；导热复合材质C可为铝基材质、碳基材质及石墨高分子聚合材质 等相关高导热的材质，其具传输电力讯号层E的电路材质可为铜铂线 路、玻璃纤维线路、银浆线路及铝基板等相关的材质基板B的散热方式是利用导热复合材质C，在散热时将发热元件 F间所产生的热源Fl ，经由导热复合材质C的立体角度将热源Fl由 四面八方扩散，使导热复合材质C在发挥散热的作用时达到最佳的散 热效能。权利要求1、一种导热扩散片，其特征在于基板由传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式。2、 根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于所说的导 热复合材质设为铝基材质、碳基^t质及石墨高分子聚合材质。3、 根据权利要求1所述的导热扩敢片，其特征在于所说的传 输电力讯号层的电路材质为铜铂线路、玻璃纤维线路、银浆线路及铝 基板材质。4、 根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于所说的基 板上设有高反射光源材质。5、 根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于所说的基 板上可设有反光軍。6、 根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于所说的发 热元件的热源设为高功率LED发光二极体、VGA卡电脑视频图像陈 列显示界面电路、TFT-TV薄膜晶体管液晶电视、PDP-TV等离子显 示器电浆电视、CPU电脑中央处理机通用电脑、工业电脑、电源供 应器及伺服器。专利摘要本技术涉及一种导热扩散片，属于机电类。基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果。可适用于各式不同电路装置及电子产品内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元件快速散热的效果，实用性强。文档编号H05K7/20GK201025740SQ200720093388公开日2008年2月20日 申请日期2007年3月14日 优先权日2007年3月14日专利技术者黄松柏 申请人:黄松柏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热扩散片，其特征在于：基板由传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄松柏，
申请(专利权)人：黄松柏，
类型：实用新型
国别省市：71[]