导热扩散片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热扩散片，属于机电类。基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果。可适用于各式不同电路装置及电子产品内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元件快速散热的效果，实用性强。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类，特别涉及一种导热扩散片。技术背景如附图1所示， 一般常用的多层导热扩散片A，为导热复合材质 Al及陶瓷片A2组合所成，因多层导热扩敢片A的导热复合材质Al 霈搭配陶瓷片A2，藉此，便会增加制作成本，霱要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热扩散片，解决了常用的多层 导热扩散片霈设有导热复合材质及陶瓷片，制作成本高等问題。本技术的技术方案是基板为传输电力讯号层、绝缘层及导 热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合 材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左 右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果；该导 热复合材质可设为铝基材质、碳基材质及石墨高分子聚合材质等相关 高导热的材质；传输电力讯号层的电路材质可为铜铂线路、玻璃纤维 线路、银浆线路及铝基板等相关的材质；在基板上可设有高反射光源 材质，藉此以达到增加光源亮度；基板上可设有反光翠，藉此更使其 光源增加亮度及聚光效果；发热元件的热源可设为高功率LED(Light Emitting Diode发光二极体)、VGA卡(Video Graphics Arr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热扩散片，其特征在于：基板由传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄松柏，
申请(专利权)人：黄松柏，
类型：实用新型
国别省市：71[]