一种具有多个销孔和多个导热销的导热扩散板，其中每个导热销在一个销孔内滑动，其特征在于： 每个导热销具有外围部分和形成于外围部分上的凸缘，保持部件位于每个销孔附近，该保持部件和凸缘互相作用，从而将销保持在销孔内。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种扩散板，该扩散板用于将来自电子元件的热能传递给散热片，尤其涉及一种在板内设有导热销的扩散板。
技术介绍
如计算机的电子装置包含很多电路板。每个电子线路板通常设有其它电子元件，例如半导体微处理器芯片，这些元件被安装在电路板上并与其电连接。通常电子元件与电路板保持一定角度地连接到电路板，这样电子元件的上表面也与电路板保持一定角度。另外，电子元件的上表面具有轮廓和凹陷，使得上表面不是平直或连续的。在运行过程中，当电子元件和电路板之间传送电子信号时，电子元件产生大量的热量。通常，将散热片连接到电子元件上吸收并消除电子元件产生的热量。因为电子元件的表面是倾斜的或间断的，大多数散热片不能充分地与电子元件接触。从而，散热片与电子元件直接接触时不能充分有效地吸收电子元件产生的热量。过去，一种含有润滑剂和陶瓷、硼或铝之一的导热涂层被设置于电子元件的上表面，并覆盖适应衬垫，散热片位于适应衬垫上面。导热涂层和适应衬垫接合电子元件的上表面轮廓、凹陷和角度，将电子元件的热量通过适应衬垫传递给散热片。然而，导热涂层和适应衬垫具有若干缺点。首先，尽管导热涂层导热性比空气好，却不能十分有效地将电子元件的热量传递给散热片。因此，适应衬垫很厚而不能有效导热。最近，一种金属传热介质被用于电子元件和散热片之间，该介质提供一种金属扩散板和金属可变间隙界面(VGI)。扩散板具有带至少一个可变间隙界面的前表面和后表面。可变间隙界面具有一个带有一阵列销孔的金属基座，每个销孔的底部安装一个弹簧，该弹簧支撑一个圆柱形金属销，这样金属销的一部分伸出销孔入口的外面。该销可以被向下按压进入销孔，此时销和销孔底部之间的弹簧被压缩。在运行中，销、金属基座和销孔内部用一层导热涂层覆盖。扩散板被翻转并安装于电子元件的上部，这样销与电子元件的表面相配合并抵靠在其中。销支撑散扩散板并被压入销孔。多组销被安装于扩散板上，能够与具有不同角度、轮廓或凹陷的电子元件上表面相配合。这样，尽管电子元件上表面具有多种形状特征，多个销的使用允许该可变间隙界面与电子元件的上表面大部分充分接触。扩散板的后面覆盖一层导热涂层并装有散热片，于是位于扩散板的后面顶部上。热量从电子元件的上表面传递给销，销再依次传递热量给弹簧和金属基座，通过扩散板的后面传递热量给散热片。利用置于金属基座内的可缩回金属销和金属扩散板可以有效地将电子元件的热量传递给散热片。另外，导热涂层填补电子元件与可变间隙界面、扩散板和热池之间的空隙以进一步加强该组件的热传导率。然而，可变间隙界面也有诸多缺点。近来提出一种可变间隙界面，销被松弛地装在销孔内，销端部的导热涂层接触电子元件。这样，当可变间隙界面被从电子元件上拆卸下来时销可以从可变间隙界面内取出。另外，只要扩散板被翻转并准备安装于电子元件上时，销会从销孔内落下。需要一种克服以上问题的可变间隙界面并提起有经验人员的其他关注。
技术实现思路
本专利技术涉及一种具有多个销孔和多个传热销的导热扩散板，其中每个销可以在销孔内滑动。每个传热销具有外围部分并且外围部分具有凸缘。在每个销孔周围设有保持部件。保持部件和凸缘相互作用以便把销保持在销孔内。附图说明图1是根据本专利技术实施例的扩散板的前面等角视图；图2是图1扩散板的后面等角视图；图3是根据本专利技术实施例的散热组件的侧视图；图4是根据本专利技术实施例的可变间隙界面(VGI)的侧面剖视图，其中第一个销孔内有销，靠近的第二个销孔内空着； 图5是根据本专利技术实施例的VGI、弹簧和销的分解等角视图。图6是根据本专利技术实施例的VGI、弹簧、销和敲击工具的分解等角视图，。图7是根据本专利技术实施例敲击工具的局部等角视图。图8是根据本专利技术实施例的与销配合的敲击工具和VGI金属基座的局部等角视图。图9是根据本专利技术实施例的与销配合的敲击工具和VGI金属基座的侧面部分剖视图。图10是根据本专利技术实施例的敲击工具与销和VGI侧面部分剖视图。图11是根据本专利技术实施例的销的侧面部分剖视图。图12是根据本专利技术实施例的容纳在销孔内销的侧面部分剖视图。图13是根据本专利技术实施例的容纳销孔内销的侧面部分剖视图。具体实施例方式图1是根据本专利技术实施例的扩散板10的前面等角视图。扩散板为矩形，由诸如铝一类的导热金属制成。扩散板10具有前面30，形成在前面中的导热可变间隙界面(VGIs)14从该前面延伸。该VGIs14呈方形，包括具有销孔22阵列的金属基座26(图4)，销孔容纳对应的销18。销18具有导热性并且可缩进地保持于销孔22内，以使销18可在一定运动范围内被压入销孔。组装时，每个VGI 14的销18、销孔22以及金属基座26均被一层导热涂层46覆盖(图3)，该导热涂层例如是润滑剂和陶瓷、硼、铝之一的混合物。图2是图1中散热片的后面等角视图。散热片10具有平的后面34，该面在组装时也被导热涂层46(图3)覆盖。图3是根据本专利技术实施例的散热组件54的侧视图。电子元件42(例如，硅半导体微处理器芯片)连接于电路板38上并且从该板延伸。然后将扩散板10定位在电子元件42上，从而使覆盖有导热涂层46的VGIs14的销18紧紧压在电子元件42的顶面168上，并在销孔22内被不等量压缩(图4)，从而适应电子元件42的可变表面特征。然后将散热片50连接到扩散板10的后面34上，该面34也被导热涂层46覆盖。使用中，电子元件42产生热量，该热量通过导热涂层46传递给销18。销18部分缩回销孔22(图4)并传递热量给扩散板后面34，再通过另一层导热涂层46将热量传递给散热片50，该散热片吸收并散发多余的热量。图4是根据本专利技术实施例VGI 14的局部侧剖侧视图，其中第一销孔22容纳销18，临近的第二销孔22是空的。每个销孔22具有延伸到金属基座内部的内壁58，该内壁58从金属基座26前面114的圆柱形入口或嘴62延伸到由具有一定角度的壁90所确定的尖形底部66。金属基座26的前面114围绕销孔22入口62的部分变形，从而构成保持物或保持部件110。每个销孔22容纳并保持弹簧70和销18。弹簧70具有顶端106和末端86。销18为圆柱形并具有第一段74和第二段78。第一段74的直径比第二段78的直径小，这样，销18具有由第一段74和第二段78的外壁118和122所确定的阶梯状外表面。凸缘82位于第一段74和第二段78的交界处。第一段74具有上表面102，第二段78具有底面94。使用中，弹簧70在底部66和销18之间被压缩在销孔22内。弹簧70的末端86接触底部66的倾斜壁(angled wall)90，弹簧70的顶端106接触销18的底面94。被压缩的弹簧70沿着箭头A的方向向上推动销18。销18的第一段74从销孔22的入口62向上伸出。沿金属基座26的上表面114延伸的保持部件110向下沿箭头B的方向接触凸缘82并对其施加作用力，这样销18的第二段78被保持在销孔22内并与弹簧70的顶端106配合。销18还可以沿箭头B的方向更进一步进入销孔22，这样凸缘82不再与保持部件110配合，同时销18和底部66的倾斜壁90之间的弹簧70被进一步压缩。而且，保持部件110将销18保持在销孔22内，这样VGI 14可以被翻转而销18不从销孔22内落出。因此，VGI 14可以被安置在电子元件42(本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多个销孔和多个导热销的导热扩散板，其中每个导热销在一个销孔内滑动，其特征在于每个导热销具有外围部分和形成于外围部分上的凸缘，保持部件位于每个销孔附近，该保持部件和凸缘互相作用，从而将销保持在销孔内。2.如权利要求1所述的装置，其中，每个销孔包括内壁，保持部件包括内壁在销孔入口处的变形部分。3.如权利要求1所述的装置，其中，保持部件是具有与销孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：克雷格·W·霍农，
申请(专利权)人：蒂科电子公司，
类型：发明
国别省市：
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