【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种扩散板，该扩散板用于将来自电子元件的热能传递给散热片，尤其涉及一种在板内设有导热销的扩散板。
技术介绍
如计算机的电子装置包含很多电路板。每个电子线路板通常设有其它电子元件，例如半导体微处理器芯片，这些元件被安装在电路板上并与其电连接。通常电子元件与电路板保持一定角度地连接到电路板，这样电子元件的上表面也与电路板保持一定角度。另外，电子元件的上表面具有轮廓和凹陷，使得上表面不是平直或连续的。在运行过程中，当电子元件和电路板之间传送电子信号时，电子元件产生大量的热量。通常，将散热片连接到电子元件上吸收并消除电子元件产生的热量。因为电子元件的表面是倾斜的或间断的，大多数散热片不能充分地与电子元件接触。从而，散热片与电子元件直接接触时不能充分有效地吸收电子元件产生的热量。过去，一种含有润滑剂和陶瓷、硼或铝之一的导热涂层被设置于电子元件的上表面，并覆盖适应衬垫，散热片位于适应衬垫上面。导热涂层和适应衬垫接合电子元件的上表面轮廓、凹陷和角度，将电子元件的热量通过适应衬垫传递给散热片。然而，导热涂层和适应衬垫具有若干缺点。首先，尽管导热涂层导热性比空气好，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多个销孔和多个导热销的导热扩散板，其中每个导热销在一个销孔内滑动，其特征在于每个导热销具有外围部分和形成于外围部分上的凸缘，保持部件位于每个销孔附近，该保持部件和凸缘互相作用，从而将销保持在销孔内。2.如权利要求1所述的装置，其中，每个销孔包括内壁，保持部件包括内壁在销孔入口处的变形部分。3.如权利要求1所述的装置，其中，保持部件是具有与销孔...
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