【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)元 器件及板条布局,特别是指一种电焊机控制线路板上元器件及覆铜板 条的分布形式。
技术介绍
电烀机的控制线路板用作逆变焊机的控制,位于焊机本体内部, 而焊机内部存在各种高频及其它干扰信号,工作环境比较恶劣。所以 这些干扰信号,极易干扰PCB板的正常工作,使其正常功能难以发 挥。另外,PCB板上有部分发热量较大的器件,工作中发热量比较 大,如果温度过高,将会影响一些对温度比较敏感的器件的正常工 作。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出一种印刷电路板,提高PCB板的抗 干扰能力,进而提高产 品品质o基于上述目的本技术提供的印刷电路板,其元器件根据电路 功能及与其他回路的联系方式,分布设置于不同的区域,各区域之间 物理隔离,对相互隔离的各部分分别供电,并且采用完全隔离的参考 地。所述印刷电路板上的发热器件远离温度敏感器件设置。 所述印刷电路板上的发热器件在保证充分散热的基础上集中设置.所述印刷电路板上的CPU控制部分,与采样电路、外部控制电路隔离.所述印刷电路板上的物理隔离的各区域之间的距离不小于8毫 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板(100),其特征在于,该印刷电路板(100)上的元器件根据电路功能及与其他回路的联系方式,分布设置于不同的区域,各区域之间物理隔离,对相互隔离的各部分分别供电,并且采用完全隔离的参考地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘作英,
申请(专利权)人:唐山松下产业机器有限公司,
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]
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