一种多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板至少包含一第一层板与一第二层板，该多层印刷电路板在该第一层板上至少设置有一第一电子元件与一第二电子元件，该第一电子元件与该二电子元件分别电性连接至该第二层板上的一第一连接点与一第二连接点，该第二层板形成有一局部电磁能系结构区域，该局部电磁能系结构区域包含该第一连接点与该第二连接点间的直线路径的区域。本发明专利技术利用局部电磁能隙结构来构成电源层或接地层，其主要在于电源层或接地层上的第一集成电路的连接点至第二集成电路的连接点的直线传输路径上使用电磁能隙结构，改善现有完整电磁能隙结构中容易产生自阻抗及转移阻抗等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷电路板，尤其涉及一种仅在集成电路连接点的直 线传输路径上形成电磁能隙结构的多层印刷电路板。
技术介绍
在高频数字电路设计中，朝向高速、体积小、低电压等趋势发展。尤其是个人计算机系统内的中央处理器(Central Processing Unit; CPU)速度愈来 愈快的情况下，地弹噪声(Ground Bounce Noise; GBN)效应对系统的影响愈加 显著，抑制地弹噪声效应变得重要且必须。地弹噪声的主因是源自于在高速数字电路中，信号线的不连续与电源层/ 接地层的寄生电感效应，当集成电路(Integrated Circuit; IC)快速切换时， 导致瞬时电压AV产生于电源层间，我们称此噪声即为地弹噪声。电路路径设 计或集成电路封装所造成的杂散电感，当系统的速度愈来愈快，异或是同时转 换逻辑状态的集成电路接脚个数愈多时就愈容易造成地弹现象，其为数字系统 的几个主要噪声来源之一，常见地弹噪声所造成的现象是导致系统的逻辑运作 产生误动作。我们将电源层视为一平行导波结构，此地弹噪声将造成电源层共 振，可发现在共振频率点附近，地弹噪声对信号完整性(Signal本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板至少包含一第一层板与一第二层板，该多层印刷电路板在该第一层板上至少设置有一第一电子元件与一第二电子元件，该第一电子元件与该二电子元件分别电性连接至该第二层板上的一第一连接点与一第二连接点，其特征在于，该第二层板形成有一局部电磁能系结构区域，该局部电磁能系结构区域包含该第一连接点与该第二连接点间的直线路径的区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦豪，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]