【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件装配方法及其装置，它能很好地用于在透明面板(バネル)上高精度地装配电子元件的情况，尤其是用于在构成液晶面板(液晶バネル)的透明面板上装配驱动该液晶面板的IC元件的情况。例如，在液晶面板的制造工序中，在将集成块装配在设有外引线的载体板上而制成IC元件，再将该IC元件装配在构成液晶面板的玻璃面板上，并将外引线与玻璃板上形成的透明电极相连接时，以往是象以下那样进行的。即，将沿着需装配IC元件的玻璃面板的边贴有ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电薄片)的玻璃面板定位并保持在规定位置上，通过对设置于应装配此IC元件的边的两端部上的一对基准位置标记用设在装配头上的识别照相机进行识别，以识别玻璃面板的正确位置。此后，用在装配头对供应给规定位置的IC元件进行吸附并向装配位置搬运的过程中，通过用固定、配设于适当位置的识别摄像机对设于IC元件的定位标记进行识别以识别IC元件的吸附位置，通过使IC元件相对玻璃面板的IC元件的装配位置正确定位，并加压来进行装配。其结果，ACF的被加压部分变为具有导电性。现参照图31～图...
【技术保护点】
一种电子元件的装配方法，它在电子元件供给部拾取电子元件（１），将该电子元件定位并装配在透明面板（２）上规定的电子元件装配位置，其特征在于，将设在上述透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记（２ｂ）与设在上述电子元件上的定位标记（１ｅ）对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果对上述电子元件的位置进行修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村冈信彦，金山真司，江口信三，市原胜，平田修一，渡边展久，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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