半导体器件用托盘取出兼收存装置制造方法及图纸

一种能够从托盘收存容器中自动地取出搭载有被试验ＩＣ的托盘并供给ＩＣ试验装置的托盘取出装置，和能够把托盘收存到托盘收存容器中的托盘收存装置。用第一连接钩支承托盘，把升降装置抵接于托盘底面并解除第一连接钩的接合，同时把第二连接钩移动到接合位置；使升降装置下降并用第二连接钩支承托盘，在该状态下使第一连接钩与倒数第二个托盘接合，同时把第二连接钩移动到非接合位置，且使升降装置下降而只取出最底层的一个托盘。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种托盘取出装置和托盘收存装置，托盘取出装置适用于自动地取出收存在托盘收存容器中的托盘、并把搭载在该托盘上的半导体器件自动地传送给半导体器件试验装置的场合，托盘收存装置适用于把搭载有试验后半导体器件的托盘自动地收存在托盘收存容器中的场合。在向应进行试验的半导体器件(一般称为DUT)上外加规定曲线的测试信号来测定其电气特性的半导体器件试验装置中，大多连有半导体器件运送处理装置(一般称为处理装置)，它把半导体器件运送到测试部，在该测试部使半导体器件与所述试验装置的测试头的插座电接触，在试验结束后把试验后的半导体器件从测试部中搬出，根据试验结果把试验后的半导体器件分为合格品、不合格品。以下为了使说明简单，选取作为半导体器件代表例的半导体集成电路(以下称为IC)为例进行说明。此外，在本说明书中，所谓半导体器件试验装置(IC试验装置)是包括未连接处理装置的半导体器件试验装置(IC试验装置)和连接处理装置的半导体器件试验装置(IC试验装置)的总称。随着IC的集成度提高其端子数也增加，在连接有使IC以自重在倾斜的运送通路上滑行而进行试验的自然下落式处理装置的半导体器件试验装置(以下称为IC试验装置)中，由于难以使端子数较多的IC自然滑行，所以难以对端子数较多的IC进行试验。因此，最近在IC试验装置上连接被称为水平运送方式的处理装置，其用真空吸盘吸附IC，且使用X-Y运送装置把吸附的IC运送到任意场所。作为连接有水平运送方式的处理装置的IC试验装置，以往有代表性的是以下两种实用形式。(1)把以平面状载置有多个IC的托盘放在IC试验装置的规定位置，用真空吸盘从载置有该IC的托盘中吸附规定数量的IC，并使用X-Y运送装置按预热部→测试部的顺序依次运送这些吸附的IC而进行试验，试验结束后，使用X-Y运送装置把试验后的IC一边分为合格品与不合格品一边送回托盘；(2)使用者把多个IC以平面状载置在用于在IC试验装置的外部搬运IC或装入预定场所的通用托盘(定制托盘)中，把载置有该IC的通用托盘排列在IC试验装置的装载部，在该装载部把IC从通用托盘移送到耐高／低温的测试托盘中，并把该测试托盘经过恒温槽后运送至测试部，在该测试部，在测试托盘上装载着IC的状态下使IC同测试头的插座电气接触而进行试验，试验结束后，把测试托盘经过去热槽后运送至卸载部，在该卸载部把试验后的IC分为合格品、不合格品，一边从测试托盘运送至通用托盘。在连接着上述形式(1)的处理装置的IC试验装置中，由于能够同时试验的IC个数被限定于2～4个，所以处理速度较慢，且费时间。也就是说，不适于高速处理。在连接着后一形式(2)的处理装置的IC试验装置中，由于可使IC在装载于测试托盘上的状态下、在测试部中与试验装置的测试头插座接触，所以，一次能试验16个、32个，或64个等多个IC。因此，现在，连接后一形式(2)的处理装置的IC试验装置只在成为主流。首先，参照图6和图7说明连接着后一形式(2)的处理装置的现有IC试验装置的大致结构。图中的IC试验装置配包括容器部100，对装载在测试托盘TST上运送来的例如半导体存储器之类的IC进行试验；IC储存部200，分类储存进行后续试验的IC(被试验IC)和试验后的IC；装载部300，把使用者预先放置在通用托盘(定制托盘)KST上的被试验IC运送并重新放置到耐高／低温的测试托盘TST上；卸载部400，把结束在容器部100中的试验、被放置在测试托盘TST上运来的试验后的IC，从测试托盘TST运送并重新放置到通用托盘KST上。一般来说，该卸载部400根据试验结果对试验后IC进行分类后搭载到对应的通用托盘上。容器部100包括恒温槽101，向装载在测试托盘TST中的被试验IC提供所需的高温或低温的温度压力；测试容器102，在由该恒温槽101提供的温度压力状态下进行IC的电气试验；去热槽103，从结束了测试容器102中试验的IC上，除去由恒温槽101提供的温度压力。测试容器102在其内部包含IC试验装置的测试头104，通过该测试头104向同该测试头104的插座电接触的被试验IC提供试验用的各种电气信号，同时接收来自被试验IC的响应信号后传送给IC试验装置。测试托盘TST按装载部300→容器部100的恒温槽101→容器部100的测试容器102→容器部100的去热槽103→卸载部400→装载部300的顺序循环移动。恒温槽101和去热槽103高于测试容器102，因此，从图7中可知，在上方有突出的部分。在这些恒温槽101与去热槽103的上方突出的上部之间，如图7所示地横架着基板105，在基板105上安装着测试托盘运送装置108，利用该测试托盘运送装置108把测试托盘TST从去热槽103侧运送至恒温槽101。当在恒温槽101中向被试验IC施加高温的情况下，去热槽103利用吹风进行冷却，恢复到室温后运向卸载部400。此外，当在恒温槽101中向被试验IC施加例如-30℃左右低温的情况下，用暖风或热丝等加热，恢复到不结露程度的温度后运向卸载部400。在装载部300装载了被试验IC的测试托盘TST，从装载部300被运送到容器部100的恒温槽101中。在恒温槽101中安装有垂直运送装置，该垂直运送装置能够以叠放状态支承多个(例如9个)的测试托盘TST。在图示的例中，来自装载部300的测试托盘被支承在最上面，而把最下面的测试托盘运向测试容器102。在通过垂直运送装置的向垂直方向下方的移动、而使最上面的测试托盘顺序移动到最下面的过程中，以及测试容器102被腾空前的等待过程中，向被试验IC提供高温或低温的规定温度压力。在测试容器102的中央排列着测试头104，从恒温槽101中一个一个搬出的测试托盘TST被运送到测试头104上，如下所述，被搭载于该测试托盘上的被试验IC中的规定数量的被试验IC，同安装在测试头104上的IC插座(图中未表示)电连接。如果通过测试头104、一个测试托盘上的所有被试验IC的试验结束，则把测试托盘TST运向去热槽103，进行试验后IC的去热，使IC的温度恢复成室温，并排出到卸载部400。与所述恒温槽101相同，去热槽103也配有垂直运送装置，利用该垂直运送装置，能够以叠放状态支承多个(例如9个)的测试托盘TST。在图示的例子中，来自测试容器102的测试托盘被支承在最下面，而最上面的测试托盘被排出到卸载部400。在通过垂直运送装置的向垂直方向上方的移动而使最下面的测试托盘被依次移动到最上面的过程中，试验后的IC被去热而恢复到外部温度(室温)。向卸载部400排出的测试托盘TST上的试验后IC，按照试验结果的类别分类后被运送装入到相应的通用托盘KST上。把在卸载部400中变空的测试托盘TST运送到装载部300，在这里重新装载从通用托盘KST中运送来的被试验IC。在装载部300中，作为从通用托盘KST向测试托盘TST运送IC的IC运送装置，可使用X-Y运送装置304。如图7所示，该X-Y运送装置30包括对置且平行的两根导轨301，被架设在基板105的装载部300的上部，并在IC试验装置的前后方向(将该方向作为Y方向)延伸；可动臂302，被架设在这两根导轨301之间，且其两端被支承在这两根导轨301上，以使其可在Y方向上移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件用托盘取出装置，其特征在于，包括：托盘收存容器载置部，用于载置托盘收存容器，其开放底面、且在所述开放的底面的端部安装有多个可动钩，通过使这些可动钩位于接合位置，能够以叠放规定数量的叠放状态，支承分别收存着欲试验半导体器件的托盘；升降装置，设置在所述托盘收存容器载置部的下部，通过所述托盘收存容器的可动钩移动到非接合位置，载置从所述托盘收存容器中排出的叠放状态的托盘和任意的托盘而进行升降；第一连接钩，可移动到与载置在所述升降装置中而进行升降的托盘接合的位置和不接合的位置；第二连接钩，设置在比所述第一连接钩仅低一个所述托盘厚度的位置，可移动到与载置在所述升降装置中而升降的托盘接合的位置和不接合的位置；控制装置，按规定顺序进行如下控制，使所述第一连接钩移动到接合位置且使所述升降装置下降、而同载置着的叠放状态的托盘中的最底层托盘接合、从而由所述第一连接钩支承叠放状态的托盘的控制，使所述升降装置与叠放状态的托盘中的最底层托盘的底面抵接、且在此状态下把第一连接钩移动到非接合位置的同时把所述第二连接钩移动到接合位置的控制，使所述升降装置下降而使所述叠放状态的托盘中的最底层托盘与所述第二连接钩接合、由所述第二连接钩支承叠放状态的托盘的控制，在此状态下把第一连接钩移动到接合位置而与所述叠放状态的托盘中的倒数第二个托盘接合、同时把所述第二连接钩移动到非接合位置的控制，在此状态下使所述升降装置放而只降下最底层的一个托盘的控制；以及运送装置，把随所述升降装置而下降至规定位置的所述一个托盘送入半导体器件试验装置。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村浩人，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]