【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种托盘取出装置和托盘收存装置，托盘取出装置适用于自动地取出收存在托盘收存容器中的托盘、并把搭载在该托盘上的半导体器件自动地传送给半导体器件试验装置的场合，托盘收存装置适用于把搭载有试验后半导体器件的托盘自动地收存在托盘收存容器中的场合。在向应进行试验的半导体器件(一般称为DUT)上外加规定曲线的测试信号来测定其电气特性的半导体器件试验装置中，大多连有半导体器件运送处理装置(一般称为处理装置)，它把半导体器件运送到测试部，在该测试部使半导体器件与所述试验装置的测试头的插座电接触，在试验结束后把试验后的半导体器件从测试部中搬出，根据试验结果把试验后的半导体器件分为合格品、不合格品。以下为了使说明简单，选取作为半导体器件代表例的半导体集成电路(以下称为IC)为例进行说明。此外，在本说明书中，所谓半导体器件试验装置(IC试验装置)是包括未连接处理装置的半导体器件试验装置(IC试验装置)和连接处理装置的半导体器件试验装置(IC试验装置)的总称。随着IC的集成度提高其端子数也增加，在连接有使IC以自重在倾斜的运送通路上滑行而进行试验的自然下落式处理装置的...
【技术保护点】
一种半导体器件用托盘取出装置，其特征在于，包括：托盘收存容器载置部，用于载置托盘收存容器，其开放底面、且在所述开放的底面的端部安装有多个可动钩，通过使这些可动钩位于接合位置，能够以叠放规定数量的叠放状态，支承分别收存着欲试验半导体器件的托盘；升降装置，设置在所述托盘收存容器载置部的下部，通过所述托盘收存容器的可动钩移动到非接合位置，载置从所述托盘收存容器中排出的叠放状态的托盘和任意的托盘而进行升降；第一连接钩，可移动到与载置在所述升降装置中而进行升降的托盘接合的位置和不接合的位置；第二连接钩，设置在比所述第一连接钩仅低一个所述托盘厚度的位置，可移动到与载置在所述升降装置中而...
【技术特征摘要】
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