电子元器件安装装置及电子元器件安装方法制造方法及图纸

一种电子元器件安装装置，备有：给基板定位的定位单元；供给电子元器件的电子元器件供给装置；和在该电子元器件供给装置与所述定位单元间移动、将所供给的电子元器件移送安装于已定好位的基板上的移载头，其特征在于，所述电子元器件供给装置由保持安放多个电子元器件的托盘的托盘保持手段、将所述托盘保持手段分为上下多层并在各个高度可使各个托盘保持手段在水平方向上作自由移动的框架、和配置给每个所述托盘保持手段可将该托盘保持手段从待机段移到吸取段的多个输入输出手段构成，且所述移载头具有：用于真空吸附所述电子元器件的吸嘴；和使所述吸嘴上下移动到所述吸取段中所述各个托盘高度的上下运动机构。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用安装于移载头的多个吸嘴(nozzle)吸取上下多层托盘中电子元器件移送安装到基板的。已往广为应用的电子元器件安装装置是将电子元器件供给装置的各种电子元器件真空吸附于移载头的吸嘴、再移送安装到基板上。作为向移载头吸嘴供给电子元器件的电子元器件供给装置，有各种类型，其中包括一种托盘型。首先，说明这种托盘型已有技术的电子元器件供给装置。图13为这种已有技术的电子元器件供给装置的侧视图。图13中，1为箱体，内部装有上下多层的、放置纵横排列的众多电子元器件的托盘2。在该已有技术的电子元器件供给装置中，设有固定输入输出高度3，用升降手段4升降箱体1，将下一步应进入吸取段(stage)6的托盘2置位到该输入输出高度3。5为输入输出手段，用于将处于输入输出高度3的托盘2从箱体1输出到吸取段6，或将处于吸取段6的托盘2送回到箱体1。一旦所需托盘2输出到吸取段6(参见虚线所示托盘2)，移载头7的吸嘴8就向托盘2下降，用吸嘴8的下端部从托盘2真空吸取电子元器件P，如虚线所示，将该电子元器件P移送安装于如印刷板等基板9上。但是，上述已有电子元器件供给装置存在的问题是，为更换位于吸取段6的托盘2所需时间长，供给节拍时间长，因此产生率低。其原因如下。也即，要将图13虚线所示托盘2与箱体1中托盘2X进行交换，其第一步用输入输出手段5将托盘2从吸取段6送回给箱体1，第二步，用升降手段4使箱体1上升让托盘2X升至输入输出高度3，第三步，用输入输出手段5将升至输入输出高度3的托盘2X输出到吸取段6，上述一连串动作不可缺少。本专利技术揭示本专利技术用于解决上述已有技术存在的问题，其目的在于提供一种能缩短供给节拍时间以高速度将电子元器件移送安装于基板的。为实现上述专利技术目的，本专利技术的电子元器件安装装置备有给基板定位的定位单元；供给电子元器件的电子元器件供给装置；和在该电子元器件供给装置与所述定位单元间移动、将所供给的电子元器件移送安装于已定好位的基板上的移载头，其特征在于，所述电子元器件供给装置由保持安放多个电子元器件的托盘的托盘保持手段、将所述托盘保持手段分为上下多层并在各个高度可使各个托盘保持手段在水平方向上作自由移动的框架、和配置给每个托盘保持手段可将该托盘保持手段从待机段移到吸取段的多个输入输出手段构成，且所述移载头具有用于真空吸附电子元器件的吸嘴；和使所述吸嘴上下移动到所述吸取段中所述各个托盘高度的上下运动机构。本专利技术的电子元器件安装方法，将安放电子元器件的托盘定位在吸取段，再用移载头的吸嘴吸取所述电子元器件，安装到基板，其特征在于，在所述吸取段将退出所述托盘的高度在上下方向上隔开设置为多层，在该各个高度退出所述托盘，定位在所述吸取段，用所述吸嘴吸取放于所述托盘的所述电子元器件，安装到所述基板上。本专利技术的电子元器件安装方法，用装于移载头的多个吸嘴真空吸取置于吸取段的放置于上下多层配置托盘中的电子元器件，移送安装于由定位单元定位的基板上，其特征在于，使所述移载头位于所述上下多层配置的托盘的上方，然后，所述多个吸嘴依次上下动作从上层托盘依次向下层托盘吸取电子元器件，此时，不吸取电子元器件的其它吸嘴也随为吸取电子元器件而下降的吸嘴一起下降。本专利技术的电子元器件安装装置，按照上述结构有如下效果。即，由于各托盘能在不同的高度(level)单独退出至吸取段，且移载头的吸嘴随上下运动机构上下移动到位于吸取段托盘的高度，故需要时能将所需托盘迅速定位到吸取段，用吸嘴立即吸取电子元器件安装到基板。也即，在已有电子元器件安装装置中不可避免的为箱体升降动作或升降动作后进行的托盘进出动作所需的时间，可省略掉，相应地缩短安装的节拍时间。由于退出至吸取段的托盘的高度在上下方向隔开设为多层，在各高度退出托盘定位于吸取段，故所需托盘的退出动作与其它托盘无关，能快速进行，结果能缩短安装节拍的时间。由于移载头位于所述上下多层配置的托盘的上方，然后所述多个吸嘴依次上下动作，从上层托盘至下层托盘依次吸取电子元器件，此时，不吸取电子元器件的其它吸嘴也随为吸取电子元器件而下降的吸嘴一起下降，所述能缩短吸嘴上下动作为吸取托盘中电子元器件所需节拍时间，以及吸嘴移向基板上方再度上下动作将电子元器件安装于基板所需的节拍时间，因此能高速对托盘中电子元器件进行作业安装于基板。附图概述图1为本专利技术一实施形态中电子元器件安装装置的立体图，图2为该电子元器件安装装置主要部分的立体图，图3为该电子元器件安装装置的剖面图，图4为该电子元器件安装装置的移载头的立体图，图5为该电子元器件安装方法第一例的工序说明图，图6为该电子元器件安装方法第二例的工序说明图，图7、8、9、10、11和12为该电子元器件安装方法第三例的工序说明图，图13为已有技术电子元器件供给装置的侧视图实施本专利技术的最佳形态下面参照附图说明本专利技术的实施形态。参照图1-图4说明本专利技术一实施形态中的电子元器件安装装置。图1中箭头X、Y、Z表示方向。11为作为基板定位单元的输送机，设置在底座10上面，其长度沿X方向，用于输送基板12并将基板12定位在规定位置。13为移载头，装有多个吸嘴，其下部用于吸附电子元器件，借助X平台(table)19A和Y平台19B，可在底座10上作XY方向的水平移动。40为电子元器件的观察装置，设置在输送机11的一侧。利用输送机11，使基板12的输送方向为X方向。16为利用托盘供给电子元器件的电子元器件供给装置。17为其框架(frame)，固定在底座10上。电子元器件供给装置16设置在紧靠输送机11等的侧面，具有移载头13的吸嘴真空吸取电子元器件的吸取段A；中部待机段B；和位于吸取段A相反侧、用于将空托盘与别的托盘进行交换补充电子元器件的补给段C，盖18从上方盖住待机段B。15为用非盘式供给形态(如，带状馈送机或管道馈送机等)供给电子元器件的元件馈送机。下面，参见图2说明电子元器件供给装置16的内部主要结构。如图2所示，本实施形态的电子元器件供给装置16从下至上依次配置有第一平台19，第二平台20及第三平台21的的三层平台。第一平台19、第二平台20、第三平台21分别连接第一输送机(conveyer)22、第二输送机23、第三输送机24。第一输送机22、第二输送机23、第三输送机24分别由第一电动机25、第二电动机26、第三电动机27独立驱动。因而，第一平台19、第二平台20、第三平台21可沿箭头N1、N2、N3所示方向各自独立地进出。这里，第一、第二、第三平台19、20、21相当于保持托盘的托盘保持手段，第一、第二、第三输送机22、23、24相当于输入输出手段。下面参见图3说明本实施形态电子元器件供给装置16的详细结构。如图3所示，在框架17的上部从当中向外依次向下分层形成层单元中第一层17a、第二层17b及第三层17c。固定于第一平台19下面的滑块(slider)S与固定于第一层17a的第一导轨(guide)28可自由滑动配合。同样，第二平台20及第三平台21也分别由固定于第二层17b的第二导轨29、固定于第三层17c的第三导轨30自由滑动支持。31为置于第一平台19上用以放置第一电子元器件32的第一托盘，33为置于第二平台20上用以放置第二电子元器件34的第二托盘，35为置于第三平台2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：柏木康宏，永尾和英，山内纯，森田健，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：