电子元器件安装装置及电子元器件安装方法制造方法及图纸

一种电子元器件安装装置，备有：给基板定位的定位单元；供给电子元器件的电子元器件供给装置；和在该电子元器件供给装置与所述定位单元间移动、将所供给的电子元器件移送安装于已定好位的基板上的移载头，其特征在于，所述电子元器件供给装置由保持安放多个电子元器件的托盘的托盘保持手段、将所述托盘保持手段分为上下多层并在各个高度可使各个托盘保持手段在水平方向上作自由移动的框架、和配置给每个所述托盘保持手段可将该托盘保持手段从待机段移到吸取段的多个输入输出手段构成，且所述移载头具有：用于真空吸附所述电子元器件的吸嘴；和使所述吸嘴上下移动到所述吸取段中所述各个托盘高度的上下运动机构。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用安装于移载头的多个吸嘴(nozzle)吸取上下多层托盘中电子元器件移送安装到基板的。已往广为应用的电子元器件安装装置是将电子元器件供给装置的各种电子元器件真空吸附于移载头的吸嘴、再移送安装到基板上。作为向移载头吸嘴供给电子元器件的电子元器件供给装置，有各种类型，其中包括一种托盘型。首先，说明这种托盘型已有技术的电子元器件供给装置。图13为这种已有技术的电子元器件供给装置的侧视图。图13中，1为箱体，内部装有上下多层的、放置纵横排列的众多电子元器件的托盘2。在该已有技术的电子元器件供给装置中，设有固定输入输出高度3，用升降手段4升降箱体1，将下一步应进入吸取段(stage)6的托盘2置位到该输入输出高度3。5为输入输出手段，用于将处于输入输出高度3的托盘2从箱体1输出到吸取段6，或将处于吸取段6的托盘2送回到箱体1。一旦所需托盘2输出到吸取段6(参见虚线所示托盘2)，移载头7的吸嘴8就向托盘2下降，用吸嘴8的下端部从托盘2真空吸取电子元器件P，如虚线所示，将该电子元器件P移送安装于如印刷板等基板9上。但是，上述已有电子元器件供给装置存在的问题是，为更换位于吸取段6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：柏木康宏，永尾和英，山内纯，森田健，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：