本发明专利技术是在多基板的各单元基板上叠装部件时，能够事先防止将上层部件叠装到安装不良的下层部件而产生的次品的发生，并有效地叠装到各单元基板的技术。具体而言，在多基板（２１）的各单元基板（２２）安装用于叠装的下层部件（２４）后，通过用于拍摄标记的相机拍摄下层部件（２４），基于该图像处理结果判定下层部件（２４）的安装状态是否良好。其结果，在检测出任意单元基板（２２）的下层部件（２４）的安装不良时，跳过要叠装到该单元基板（２２）的安装不良的下层部件（２４）上的上层部件的叠装，而允许其它部件的安装。或者，在检测出任意单元基板（２２）的下层部件（２４）的安装不良，包括上层部件在内，跳过该单元基板（２２）的之后的所有部件的安装。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在多个单元基板(block) —体地排列而形成的多基板(multiple substrate)的各单元基板上将至少一部分部件以2层以上的方式叠装(stacking)的部件 安装装置及部件安装方法。
技术介绍
近年，为了满足电子设备的小型化、高集成化的要求，在安装于基板的部件上层叠 安装其它部件的称之为叠装(或P0P :Package OnPackage)的安装技术得到实用化。在这 种叠装中，如日本特开2007-158213号公报中记载的那样，为了解决部件搭载失误(miss) 的问题，在下层部件上安装上层部件时，如果发生上层部件没有正常安装而被吸附喷嘴 (nozzle)吸附的状态带回来的部件搭载失误，就图像识别下层部件的位置，判定有无下层 部件的位置偏移，若没有下层部件的位置偏移，则再进行上层部件的安装，若有下层部件的 位置偏移，则停止部件安装装置而通知异常。 但是，在上述公报的技术中，进行叠装时，如果发生上层部件没有正常安装而被吸 附喷嘴吸附的状态带回来的部件搭载失误，就进行下层部件的位置识别，判定有无下层部 件的位置偏移，因此在没有发生上层部件被吸附喷嘴吸附的状态带回来的部件搭载失误的 场合，即使有下层部件的位置偏移，也无法检测出其位置偏移，会在位置偏移的下层部件上 安装上层部件，最终会生产出次品。 此外，为了提高产生性，众所周知这样的方法，该方法是，将部件安装于由多个单 元基板一体地排列而形成的多基板的各单元基板上，对所有单元基板安装完全部部件后，沿着各单元基板间的边界线(断开槽等)截断该多基板，分割成各个部件安装完成基板的 安装方法。在该安装方法采用了上述公报的技术的情况下，如果在任意一个单元基板上检 测到下层部件的位置偏移，则部件安装装置就会停止，因此也会停止至此正常安装了部件 的其它单元基板的所有安装，存在产生性底下的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的课题是提供一种，以在多基板的各 单元基板上叠装部件时，事先防止将上层部件叠装到安装不良的下层部件而产生的次品的 发生，并能够有效率地进行对各单元基板的叠装。 为了解决该课题，本专利技术中，将至少一部分部件以2层以上的方式叠装于由多个 单元基板一体地排列而形成的多基板的各单元基板上，在所述各单元基板安装用于叠装的 下层部件后判定所述各单元基板的下层部件的安装状态是否良好，其结果，在检测出任意 单元基板的下层部件的安装不良时，至少跳过(skip)要叠装到该该单元基板的安装不良 的下层部件上的上层部件的叠装。 这样就在从多基板的各单元基板中检测出任意单元基板的下层部件的安装不良 时，跳过要叠装到该单元基板的安装不良的下层部件上的上层部件的叠装，而没有安装不良的其它单元基板可如常继续叠装操作。从而，在将部件叠装到多基板的各单元基板时，能够事先防止将上层部件叠装到安装不良的下层部件而产生的次品的发生，并且除去检测出下层部件的安装不良的单元基板，而能够有效率地进行对其它单元基板的叠装。 该场合，可以基于用搭载于部件安装装置的相机拍摄到的下层部件的图像判定该下层部件的安装状态是否良好。例如，也可以对设置在下层部件上表面的部件位置标记、特定形状的导体图案、焊盘(pad)等的位置进行图像识别而判定下层部件有无位置偏移，或者图像识别下层部件的外形形状而判定下层部件有无位置偏移。 此外，也可以在从多基板的各单元基板中检测出任意单元基板的下层部件的安装不良时，包括上层部件在内，跳过该单元基板的之后的所有部件的安装。 或者，也可以在检测出任意单元基板的下层部件的安装不良时，仅跳过要叠装到该单元基板的安装不良的下层部件上的上层部件的叠装，而使其它部件安装。该场合，对于跳过上层部件的叠装的单元基板，如果在卸下安装不良的下层部件后恢复安装，就能正常进行叠装，即使检测到下层部件的安装不良的单元基板也能生产出合格品。 或者，也可以构成为具备第一跳过单元，在检测出任意单元基板的下层部件的安装不良时仅跳过要叠装到该单元基板的安装不良的下层部件上的上层部件的叠装而允许其它部件的安装；第二跳过单元，在检测出任意单元基板的下层部件的安装不良时跳过该单元基板的之后的所有部件的安装；以及选择单元，选择所述第一跳过单元和所述第二跳过单元中的任一个。例如，可进行在卸下安装不良的下层部件后恢复安装的纠正(r印air)时，选择第一跳过单元，而无法纠正安装不良的下层部件时，选择第二跳过单元也可。附图说明 图1是表示本专利技术实施例1、2中使用的模块型部件安装装置的结构的透视图。 图2是表示一例多基板的正面图。 图3表示在多基板的各单元基板上安装用于叠装的下层部件的状态。 图4是模式地表示一例1个单元基板的部件安装状态的局部放大平面图。 图5是表示实施例1的安装控制程序的处理流程的流程图。 图6是表示实施例2的安装控制程序的处理流程的流程图。具体实施例方式以下，说明在模块型部件安装装置上应用实施本专利技术的最佳方式而具体化的两个实施例1、2。(实施例l) 根据图1至图5 ，说明本专利技术的实施例1 。 首先，根据图l，说明模块型部件安装装置的结构。 在模块型部件安装系统的基座11上，以在电路基板的输送方向上可更换的 方式排列配置多台安装机模块12。各安装机模块12是在主体底座13上搭载装载器 (feeder) 14、电路基板输送装置15、部件拍摄装置16、部件安装装置17等而构成的，在顶部 构架18的前面部分设有操作面板部19。通过各安装机模块12的电路基板输送装置15，依 次输送电路基板或多基板21 (参照图2)，通过部件安装装置17来将部件安装到各基板上。4 接着，说明使用上述结构的模块型部件安装装置，将部件叠装到多基板21的方 法。 如图2所示，多基板21是将多个单元基板22以棋盘格子形状一体地形成的1张 大型基板，在部件安装后最终沿着各单元基板22的边界线(断开槽等)分割而使用。在该 单元基板22上面中的单元基板22外侧的多个部位(例如4角部)，形成有基板位置标记 23 (全局基准点标记(global fiducial mark))，通过安装于使部件安装装置17沿XY方向 移动的XY机械臂(未图示)的用于拍摄标记的相机(未图示)拍摄基板位置标记23，从而 能够图像识别多基板21的位置。 如图3、图4所示，在叠装于多基板21的各单元基板22上的下层部件24上面的多 个部位(例如对角方向2个部位)，形成有部件位置标记27 (局部基准点标记)，通过用于 拍摄标记的相机拍摄该部件位置标记27，图像识别下层部件24的位置。 如图4所示，在安装于多基板21的各单元基板22上的下层部件24上，叠装一个 或多个上层部件25。在各单元基板22上除了安装用于叠装的部件24、25以外，还安装不叠 装的普通部件26。叠装到各单元基板22的部件24、25并不限定于一组，可以叠装多组部 件。此外，也可以在各单元基板22上只安装一组或多组的用于叠装的部件，且不安装其它 普通部件。 此外，在各单元基板22上以3层以上的方式叠装用于叠装的部件也可。这时，在 第1层部件上叠装第2层部件的场合，第1层部件相当于下层部件，而第2层部件相当于 上层部件，在第2层部件上叠装第3层部件的场合，第2层部件相当于下层部件，而第 3层部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种部件安装装置，将至少一部分部件以２层以上的方式叠装于由多个单元基板一体地排列而形成的多基板的各单元基板上，其特征在于具备：下层部件安装状态判定单元，在所述各单元基板安装用于叠装的下层部件后判定所述各单元基板的下层部件的安装状态是否良好；以及跳过单元，在通过所述下层部件安装状态判定单元检测出任意单元基板的下层部件的安装不良时，至少跳过要叠装到该该单元基板的安装不良的下层部件上的上层部件的叠装。
【技术特征摘要】
JP 2008-11-24 2008-298892一种部件安装装置，将至少一部分部件以2层以上的方式叠装于由多个单元基板一体地排列而形成的多基板的各单元基板上，其特征在于具备下层部件安装状态判定单元，在所述各单元基板安装用于叠装的下层部件后判定所述各单元基板的下层部件的安装状态是否良好；以及跳过单元，在通过所述下层部件安装状态判定单元检测出任意单元基板的下层部件的安装不良时，至少跳过要叠装到该该单元基板的安装不良的下层部件上的上层部件的叠装。2. 如权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于 具备对安装于所述各单元基板的部件进行拍摄的相机，所述下层部件安装状态判定单元基于用所述相机拍摄到的所述下层部件的图像判定 该下层部件的安装状态是否良好。3. 如权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于所述跳过单元在通过所述下层部件安装状态判定单元检测出任意单元基板的下层部 件的安装不良时，包括所述上层部件在内，跳过该单元基板的之后...
【专利技术属性】
技术研发人员：饭阪淳，神尾龙平，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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