【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关一种，尤指一种可利用网版印刷技术以形成各绝缘层及连接孔的印刷电路板制作方法。印刷电路板是为一具有高密度传输线路的传输载体，可连接于控制元件与机器设备之间，不仅方便布线设计，又可大量制作而节省成本及线路体积。一般常用印刷电路板的制作方法，其主要是高温加热操作环境下，利用热压及冷压方式在基板或绝缘层表面压合其铜箔层，以作为导电线路之用。惟，此种印刷电路的制作方法，由于其制程需要应用到高温环境下、及热压或冷压等技术实现，而在温度变化时容易发生电路板弯曲翘起变形的缺憾；且为解决其应力问题，故一般皆需以基板为中心，在其上下表面成长相同数量的线路层及绝缘层，且在总层数上亦多有所限制，难以因应未来高效能的产品设计要求。为解决上述的缺憾及因应市场产品的轻薄短小需求，印刷电路板亦从以前的单面板进步到多层板设计，如一般电脑产品所使用的4层板、或手提型电脑所使用的6层板至12层板设计，但随着产品高效能的需求，其层板数量的增加量还是有其必要性。为此，业界发展出两种增层式印刷电路板制作方法一种称为RCC技术(resin coated copper foil)如美国专利...
【技术保护点】
一种增层式印刷电路板的制作方法，其特征在于主要步骤包括有：ａ．根据布线配置图形对一已存在于基板表面上的导电物质进行蚀刻以蚀设出第一线路层及其线路层空隙；ｂ．将一具有配置开孔图形的绢网置放于第一线路层表面，并利用网版印刷涂布技术将第一 绝缘物质涂布于该绢网上，且令其通过绢网的开孔而填满于该线路层空隙内至与第一线路层同等高度；ｃ．将第二绝缘物质形成于第一线路层与线路层空隙的平整表面上以成为一第一绝缘层；ｄ．使用一金属硫酸盐镀于第一绝缘层的表面致使其成为一铜箔层； ｅ．根据布线配置图形对该铜箔层进行蚀刻，以形成第二线路层及其线路层空隙；及ｆ．重...
【技术特征摘要】
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