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本发明是有关一种增层式印刷电路板的制作方法，尤指一种可利用网版印刷以形成各绝缘层及连接孔的印刷电路板制作方法，其主要是在基板的线路层形成后，将一与线路层布线配置呈正负片关系的相对应绢网置放于线路层表面上，再将一绝缘物质涂布于绢网上，致使其通...
该专利属于张有常所有，仅供学习研究参考，未经过张有常授权不得商用。

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