用于印刷电路板的包层板制造技术

提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层（１０、１７、１８）的铜箔层（１９、２４、３３）和用于形成蚀刻停止层（１１、１２）的镍镀层（２０、２１）交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板（３４）。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板（３４）以制造基板。在该基板表面上形成外导体层（１５、１６）并制作图形。导体层（１０、１５、１６）通过由蚀刻铜箔层（１９、２４、３３）和镍镀层（２０、２１）而形成的柱状导体（１７、１８）实现电连接，制成多层印刷电路板。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于大规模半导体集成电路的多层印刷电路板及其制造方法。这些年，已经要求高度集成的布线板以满足对半导体器件集成度更高、管脚更多和重量更轻的需求。为了满足这些需求，已经对增加电路板的层数和提高电路集成度作了大量的研究和开发。作为一种增加层数的方法，所谓的内部构建(build-up)法已经开发并得广泛应用。该方法包括层叠绝缘层和电路层，通过光刻绝缘层、形成通路孔并在其表面上形成电镀层来完成这些层之间的连接。在一些情况下，用激光形成通路孔。日本专利特开平8-264971公开了使用内部构建法制造多层印刷电路板的方法。以下参照图9来简单解释该申请的制造方法。首先，第一树脂层53在区域52内形成，该区域52在具有内导体图形50的内部板51上没有形成任何图形。第一树脂层53形成得使内导体图形50侧面和第一树脂层53之间存在规定的间隙54。其次，通过涂敷形成包含绝缘层的第二树脂层55，随后除去硬化的树脂。第二树脂层55填充间隙54并覆盖内导体图形50和第一树脂层53。接着，在第二树脂层55上形成粘附层56，再粗糙化。之后，通过无电镀在粘附层56上形成外导体图形57。然而，上述由内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的包层板，其是通过以０．１－３％压缩率压力接合铜箔和镍箔而制造的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西條谨二，吉田一雄，大泽真司，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]