温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层（１０、１７、１８）的铜箔层（１９、２４、３３）和用于形成蚀刻停止层（１１、１２）的镍镀层（２０、２１）交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板（３４）。有选择性地蚀刻用于印...
该专利属于东洋钢钣株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东洋钢钣株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。