用于装配电路载体的装置制造方法及图纸

用电（ＳＭＤ）元件装配电路载体的装置，具有一个装配单元及一个输送备在料盘中的元件的输送单元，其中对每个元件盘（３）配置了一个识别支架（７）及对输送单元（１）配置了一个检验单元（１３）；及这样地设置，即与元件相关的数据被存储在识别支架（７）中和／或在检验单元（１３）中将元件盘（３）的与元件相关的数据和由一个中心数据处理单元预给定的与装配相关的数据相比较。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用多个电组件、尤其是SMD元件装配电路载体的装置，它具有一个用元件装配电路载体的装配单元及一个输送备在料盘中的元件的输送单元。为了装配电路通常将电元件备放在元件盘中及借助一个输送单元将其传送到一个装配单元。为了保证无干扰及连续地输送到装配单元，电元件可备放在一个带状传送带上，该带可从一个卷盘中退绕。为了实现高的通过量，对一个装配单元配置了多个输送单元或元件盘。为了在装配单元装配或再装配时识别一个元件盘对相应的输送单元的配置，该元件盘可设有一个条形码识别标记，其包含与元件相关的数据。该数据可借助一个条形码阅读器读入数据处理单元及与预定的给定数据相比较。虽然通过该方法可清楚识别作为元件盘备料形式的元件类型，但不能完全避免，被检验的元件盘错误地配置给一个输送单元的情况。因此本专利技术的目的在于，对装配电路载体的装置进行改进，以有效地避免错误装配。为了达到该目的，本专利技术的特征在于对每个元件盘配置了一个识别支架及对输送单元配置了一个检验单元，以及这样地设置，即可将与元件相关的数据存储到识别支架中和/或在检验装置中将元件盘的与元件相关的数据和由一个中心数据处理单元预给定的与装配相关的数据相比较，及在与元件相关的数据和与装配相关的数据相一致时，元件盘通过输送单元被释放以便在装配单元中装配元件。本专利技术的优点尤其在于，识别支架对于元件盘可多次地使用。在装配结束后，识别支架可与元件盘分开及再配置另一个待装配的元件盘。本专利技术的基本构思是，对元件盘正确配置的检验是直接在元件传输到装配单元的地点上进行的。由此可显著地避免元件的错误装配。在此情况下，存储在识别支架中的与元件相关的数据和在检验单元中存在的及预给定的与装配相关的数据的一致性得到检验。只要确定出相一致，即可通过输出一个释放信号实现用相应元件盘的元件的装配。因此通过在本地及自动检验，便能有效地避免由于将元件盘错配置给输送单元引起的可能与手工有关的误装配。根据本专利技术的一项技术方案，识别支架一方面可拆卸地与元件盘相连接，以使得在一个元件盘用完后可再用于另一个元件盘。另一方面，识别支架不可失去地与元件盘相连接，以避免从元件盘上意外地松开或脱落。根据本专利技术的进一步构型，每个输送单元被配置了一个检验单元，其中这样设计识别支架，即在装配位置上它与检验单元形成连接。由此可保证，在装配元件时可实现对正确配置元件盘的自动检验。根据本专利技术的一项技术方案，识别支架这样地构成，即只有在识别支架插在检验单元中时，元件盘才被放置到预定装配位置中。为此，识别支架作成弯角形，它的第一端部机械地连接在元件盘上，第二端部机械地及电地连接到检验单元。在此情况下，第二端部具有耦合元件，它与检验单元的一个写/读单元协同作用。根据本专利技术的一项技术方案，识别支架的第二端部在其一个表面上具有接触面，用于与写/读单元相应设置的触头相接触。与元件相关的数据被存储在识别支架的一个集成电路(芯片)中。最好将该芯片设置在识别支架内部，以保护其免受损坏。本专利技术的其它优点由另外的从属权利要求得到。以下借助附图来详细描述本专利技术的实施例。附图说明图1设有多个元件盘的换料台及对每个元件盘配置的用于后置装配单元的输送单元的透视图，及图2一个具有识别载体的元件盘，其中可读入与元件相关的数据，根据本专利技术的电路载体装配装置基本上由一个未示出的装配单元及多个输送单元1组成。电元件2、尤其是SMD元件以本身公知的方式借助输送单元1输送到装配单元，其中在一个备好的电路载体、尤其是印刷电路板上的预定位置上放置电元件。在SMD元件2通过一种焊剂被固定在电路载体上后，该元件可通过例如软熔(Reflow)这种焊接方法与电路载体上设有的导体条最终形成电连接并固定在其上。为了用SMD元件2自动装配电路载体，用料盘3的形式来备放元件2，对每个料盘配置一个输送单元。为了保证尽可能高的通过量，在一个换料台4上设置多个元件盘3，及它们在装配单元的输送区域中被这样定位，即每个元件盘3被布置成与构作输送通道的输送单元1在同一平面中。元件盘3各由一个卷盘5组成，在该卷盘上卷绕一个弹性及带状传送带6。在传送带6上以均匀距离放置SMD元件2。元件盘3或卷盘5与一个弯角形识别支架7相连接，该支架实质上由一个扁平塑料材料组成。该识别支架7的第一端部8借助一个固定单元9可拆卸地连接在卷盘5的转轴上。识别支架7的第二端部10具有一个埋放在塑料材料槽内的芯片，该芯片与在识别支架7的上侧11同一平面中延伸的接触面12形成电连接。无论是第二端部10的结构还是接触面12在该端部上的布置均符合芯片卡的标准。由此该第二端部10可插入到用于芯片卡的普通写/读单元13中。在该实施例中对元件盘3的每个第二端部10配置有一个写/读单元13。该写/读单元13被布置成列式且彼此相邻。写/读单元13构成一个检验单元，该检验单元一方面具有一个与第二端部10形成机械及电连接的接触元件，另一方面具有一个带微处理器的控制单元。以下将描述装配过程。在步骤一中，作为每个卷盘5上的条形码14被存储的关于元件的数据借助一个手持式扫描器15被读入一个中心数据处理单元16中。该数据处理单元16可构成装配现场的计算机并配置给多个装配单元。数据处理单元16具有与装配相关的所有数据，例如装配单元类型、输送单元在装配单元确定侧上的布置。它们构成与装配相关的数据，这对于正确地将元件盘3配置给相应的输送单元1是必需的。这时与元件相关的数据从中心数据处理单元16借助一个未示出的写/读单元写入到识别支架7的芯片中。该识别支架7的芯片最好构成具有非易失性存储器(EEPROM)的存储芯片。在芯片写时该识别支架7就已与设有相应元件2的卷盘5形成机械上不可失去的连接。由此可保证，作为条形码设在相关元件盘中与元件相关的数据，即元件2的类型与读入芯片的与元件相关的数据相同。装配装置时，操作人员借助中心数据处理单元16选择所需的装配及将所选择的与装配相关的数据传送给设在换料台4上的写/读单元13。与装配相关的数据构成用于随后要在换料台4上安装相应元件盘3的给定数据。在下一步骤中，元件盘3根据中心数据处理单元16的预给定配置给相应的输送单元1并定位在换料台4的相应区域中。为了有序地定位，第二端部10必需被插到为它设置的写/读单元13中。在识别支架7的芯片电接触到写/读单元13中后，由识别支架7的芯片将与元件相关的数据读出到写/读单元13的一个存储器中。写/读单元13中的微处理器设有一个程序，该程序可实现与元件相关的数据和存储在相应写/读单元13中的与装配相关的数据的相互比较。如果确定出与元件相关的数据和与装配相关的给定数据相一致，则产生一个释放信号，它通知操作人员元件盘3处于换料台4的预定通道中或配置到预定的输送单元1。这种比较将对每个元件盘3依次地进行。因为只有在识别支架7的第二端部10位置正确地插入写/读单元13中时元件盘3才可设置成输料，上述的检验是装配单元投入工作时正确输料的前提。由此可有效避免由于漏装配引起的错误装配。该第二端部10也可构成在其前侧具有同样列状布置的接触面，它们可被定位到写/读单元的相应接触元件上。换一种方式，可在中心数据处理单元16中作出比较，只要写/读单元13通过电导线与它相连接即可。在本专利技术装置中重要的本文档来自技高网...

【技术保护点】
用多个电组件、尤其是ＳＭＤ元件装配电路载体的装置，具有一个用元件装配电路载体的装配单元及一个输送备在料盘中的元件的输送单元，其中对每个元件盘（３）配置了一个识别支架（７）及对输送单元（１）配置了一个检验单元（１３），及这样地设置，即可将与元件相关的数据存储到识别支架（７）中和／或在检验单元（１３）中将元件盘（３）的与元件相关的数据和由一个中心数据处理单元（１６）预给定的与装配相关的数据相比较，在与元件相关的数据和与装配相关的数据相一致时，元件盘（３）通过输送单元（１）被释放以便在装配单元中装配元件（２），其特征在于：识别支架（７）用第一端部（９）可拆卸地与元件盘（３）相连接；及识别支架（７）具有一个根据芯片卡标准构成的第二端部（１０），该第二端部配置给一个写／读单元（１３）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：HW吕克赫，
申请(专利权)人：西门子生产及后勤系统股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]