【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用多个电组件、尤其是SMD元件装配电路载体的装置，它具有一个用元件装配电路载体的装配单元及一个输送备在料盘中的元件的输送单元。为了装配电路通常将电元件备放在元件盘中及借助一个输送单元将其传送到一个装配单元。为了保证无干扰及连续地输送到装配单元，电元件可备放在一个带状传送带上，该带可从一个卷盘中退绕。为了实现高的通过量，对一个装配单元配置了多个输送单元或元件盘。为了在装配单元装配或再装配时识别一个元件盘对相应的输送单元的配置，该元件盘可设有一个条形码识别标记，其包含与元件相关的数据。该数据可借助一个条形码阅读器读入数据处理单元及与预定的给定数据相比较。虽然通过该方法可清楚识别作为元件盘备料形式的元件类型，但不能完全避免，被检验的元件盘错误地配置给一个输送单元的情况。因此本专利技术的目的在于，对装配电路载体的装置进行改进，以有效地避免错误装配。为了达到该目的，本专利技术的特征在于对每个元件盘配置了一个识别支架及对输送单元配置了一个检验单元，以及这样地设置，即可将与元件相关的数据存储到识别支架中和/或在检验装置中将元件盘的与元件相关的数据和由一个中心...
【技术保护点】
用多个电组件、尤其是ＳＭＤ元件装配电路载体的装置，具有一个用元件装配电路载体的装配单元及一个输送备在料盘中的元件的输送单元，其中对每个元件盘（３）配置了一个识别支架（７）及对输送单元（１）配置了一个检验单元（１３），及这样地设置，即可将与元件相关的数据存储到识别支架（７）中和／或在检验单元（１３）中将元件盘（３）的与元件相关的数据和由一个中心数据处理单元（１６）预给定的与装配相关的数据相比较，在与元件相关的数据和与装配相关的数据相一致时，元件盘（３）通过输送单元（１）被释放以便在装配单元中装配元件（２），其特征在于：识别支架（７）用第一端部（９）可拆卸地与元件盘（３）相连接...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：HW吕克赫，
申请(专利权)人：西门子生产及后勤系统股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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