电子元件的安装方法及安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种电子元件的安装方法和安装装置，在将由元件供给部（１）供给的电子元件（１８）用吸附喷嘴（７）吸附取出后向电路基板（１０）上移送的过程中，算出电子元件（１８）相对所述吸附喷嘴（７）的偏移量，根据这种偏移量判别在吸附喷嘴（７）上吸附着的电子元件（１８）是否能无障碍地安装在电路基板（１０）上，将其判别结果为是的电子元件（１８）安装在电路基板（１０）上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用吸附嘴将芯片元件及半导体元件等和各种电子元件吸附自动安装在电路基板的规定的元件安装部的电子元件的安装方法及安装装置。
技术介绍
以往，在电子元件的安装装置中，伴随着在电路板上需安装的电子元件增加而成为高密度地安装电子元件而要求安装动作的高速化，为了与此相对应，通过提高各驱动部的动作速度而获得安装动作的高速化。例如，在图6的表示概略平面图的电子元件安装装置中，在供给电子元件(未图示)时，使排列地搭载着多个元件供给组件1的元件供给台2向元件供给组件1的排列方向移动，将所需的元件供给组件1的元件取出口3定位于元件吸附用的第1工位ST1，如简单地进行说明，则是使用在保持带(未图示)的长度方向上以一定间隔配设的容纳凹部上容纳电子元件、且利用粘贴在保持带上面的覆盖带(未图示)防止电子元件脱落的承载带(未图示)而将规则地排列的电子元件向元件取出口3连续供给的构件。并且，在将由承载带供给的电子元件吸附保持并安装在电路基板上时，使用将在下端部分别具有吸附喷嘴7的多个(在图中例示了10个)的喷嘴组件(未图示)等间隔地排列在旋转鼓8周围的同心圆上构成的旋转式的安装头9，作成按以下的顺序将电子元件安装在电路基板10上。也就是说，旋转鼓8以与喷嘴组件的吸附喷嘴7的配设间隔相当的每一定角度向图示箭头方向间歇地旋转，各吸附喷嘴7在第1至第10的各工位ST1～ST10依次定位地停止。位于元件吸附用的第1工位ST1上的吸附喷嘴7，利用喷嘴组件的上下动作将元件供给组件1的元件取出口3的电子元件吸附保持并取出。该被吸附保持着的电子元件，随着旋转鼓8的间歇旋转被移送而吸附喷嘴7被定位停止于元件识别用的第3工位ST3时，根据利用元件识别装置11的识别摄像机(未图示)的摄像所获得的图像数据识别相对吸附喷嘴7的中央部的位置偏移量及自身的姿势。接着。当电子元件到达修正用的第5工位ST5时，为了修正在上述图像识别处理中算出的位置偏移量，利用喷嘴组件将电子元件仅旋转位置偏移量。此外，当使电子元件定位停止在作为元件安装位置的第6工位ST6处时，使在上面定位固定着电路基板10的基板保持台12向X方向和Y方向仅移动规定距离，使电路基板10的所需的元件安装部位于在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件的正下方。然后，由吸附喷嘴7吸附保持着的电子元件利用喷嘴组件的上下动作被安装在电路基板10所需的元件安装部上。在第7至第10工位ST7～ST10中，进行关于所谓吸喷嘴7的切换等的电子元件的安装的各种准备。可是，在近年来，如以便携式电话机为代表的那样，促进着电子设备的轻量化和薄型化，为了实现这样的电子设备，需要使装入其内部的电路基板10小型化，且必须将更小的电子元件以狭小的间隔高密度地安装在电路基板上。然后，对于将电子元件安装在电路基板10上时的邻接的电子元件的间隔，由于电子元件安装装置所具有的机构结构上的原因要变狭是有限度的。关于电子元件安装装置的安装精度，由于根据在元件识别用的第3工位(Station)ST3上从图像数据算出的修正值在修正用的第5工位ST5处对电子元件的位置进行修正后安装于电路基板10上，故所谓限制电子元件的安装间隔的主要因素几乎不存在。例如，图7是模式地表示在第3工位ST3处元件识别装置11的识别摄像机摄制的识别图面13的图。根据该识别图面13算出在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件的图像17的中央部17a的位置座标(X1、Y1)相对吸附喷嘴7的图像14的中央部14a的位置座标(X、Y)的偏移量(ΔX、ΔY)和电子元件相对吸附喷嘴7的倾斜。根据该数据算出将电子元件安装在电路基板10上的修正值，并在根据该修正值修正电子元件的位置后安装在电路基板10上。近年来，由于元件识别装置的分辨率格外地提高，如上所述关于安装精度，由于进行上述的识别修正，对于电子元件的安装间隔变狭的情况尤其不会产生问题。但是，关于电子元件安装装置的机构结构，如图8所示，在位置偏移的状态下在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18利用识别修正与电路基板10的规定的元件安装部面对地进行定位后喷嘴组件19下降时，如图A部所示，吸附喷嘴7与邻接部位上已已安装的电子元件18接触、损伤已安装的电子元件18而产生损害生产后的电路基板10的质量的不良情况。因此，为了避免产生上述那样的不良情况，考虑将吸附喷嘴7作成不与已安装的电子元件18接触程度的尽量微小的形状。但是，在那样作的场合，吸附喷嘴7，由于其吸附口的口径变小，对电子元件18的吸附力降低而使电子元件18的吸附失误的发生率变高、因该吸附失误而使废弃的电子元件18的数目增多导致经济上的损失。并且，吸附喷嘴7还随着自身外侧壁的薄型化而强度降低、对于吸附喷嘴7的维修频度增大而结果是导致成本增高。因此，本专利技术的鉴于解决上述以往存在的问题而作的，其目的在于，提供一种既能使用已有的吸附喷嘴将电子元件高密度地安装在电路基板上、又能防止因损伤电子元件而使电路基板质量降低的电子元件的安装方法及安装装置。专利技术概述为达到前述目的，本专利技术的电子元件的安装方法，其特征在于，在将由元件供给部供给的电子元件用吸附喷嘴吸附取出后向电路基板上移送的过程中，算出电子元件相对所述吸附喷嘴的移量，根据所述偏移量，判别在所述吸附喷嘴上吸附着的电子元件是否能无障碍地安装在所述电路基板上，将其判别结果为是的电子元件安装在电路基板上。在该电子元件的安装方法中，由于电子元件相对吸附喷嘴的偏移量仅为在安装动作时吸附喷嘴无障碍地接近面对电路板基板的程度的场合，将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件安装在电路基板上，故能确保生产后的电路基板的高质量。在上述专利技术中，最好进行如下的控制处理，即根据电子元件相对吸附喷嘴的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴上吸附着的电子元件向电路基板安装时所述吸附喷嘴接近面对的所述电路基板的范围，根据所述求得的范围是否不与在所述电路基板上安装吸附喷嘴上吸附着的电子元件的位置的邻接部位上已安装的电子元件相重合，判别是否能将吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上，将判别为不重合的电子元件安装在所述电路基板上。由此，对于在大幅度偏移状态下将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件照样地安装的场合判别为吸附喷嘴与已安装的电子元件接触的情况，由于不进行该电子元件的安装，能可靠地防止吸附喷嘴对已安装的电子元件接触而造成其损伤、能生产具有高质量的电路基板。另外，最好是，在将吸附喷嘴吸附着的电子元件向电路基板上安装时判别为所述吸附着喷嘴接近面对的所述电路基板的范围与应安装在电路基板上的位置的邻接部位上的已安装的电子元件相重合时，在所述吸附喷嘴上吸附着的电子元件没有极性的场合，根据假定旋转180度后的电子元件相对所述吸附喷嘴的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴附着的电子元件向电路基板安装装所述吸喷嘴接近面对的所述电路基板的范围，根据所述求得的范围是否不与在安装所述电路基板上的所述吸附喷嘴附附着的电子元件的位置的邻接位置上已安装的电子元件相重合，判别是能将所述吸附喷嘴上的吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上，将其差别结果为是的电子元件旋转180度后安装在电路基板上。由此，除了能可靠地防止在安装动作时吸附喷嘴与已安装的电子元件接触而造成损伤的情况外，由于在通过将无极性的电子元件翻转安装使吸附喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的安装方法，其特征在于， 在将由元件供给部（１）供给的电子元件（１８）用吸附喷嘴（７）吸附取出后向电路基板（１０）上移送的过程中，算出电子元件（１８）相对所述吸附喷嘴（７）的偏移量， 根据所述偏移量，判别在所述吸附喷嘴（７）上吸附着的电子元件（１８）是否能无障碍地安装在所述电路基板（１０）上， 将其判别结果为是的电子元件（１８）安装在电路基板（１０）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：矢吹浩一，永井祯之，花田惠二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]