电子元件的安装方法及安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种电子元件的安装方法和安装装置，在将由元件供给部（１）供给的电子元件（１８）用吸附喷嘴（７）吸附取出后向电路基板（１０）上移送的过程中，算出电子元件（１８）相对所述吸附喷嘴（７）的偏移量，根据这种偏移量判别在吸附喷嘴（７）上吸附着的电子元件（１８）是否能无障碍地安装在电路基板（１０）上，将其判别结果为是的电子元件（１８）安装在电路基板（１０）上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用吸附嘴将芯片元件及半导体元件等和各种电子元件吸附自动安装在电路基板的规定的元件安装部的电子元件的安装方法及安装装置。
技术介绍
以往，在电子元件的安装装置中，伴随着在电路板上需安装的电子元件增加而成为高密度地安装电子元件而要求安装动作的高速化，为了与此相对应，通过提高各驱动部的动作速度而获得安装动作的高速化。例如，在图6的表示概略平面图的电子元件安装装置中，在供给电子元件(未图示)时，使排列地搭载着多个元件供给组件1的元件供给台2向元件供给组件1的排列方向移动，将所需的元件供给组件1的元件取出口3定位于元件吸附用的第1工位ST1，如简单地进行说明，则是使用在保持带(未图示)的长度方向上以一定间隔配设的容纳凹部上容纳电子元件、且利用粘贴在保持带上面的覆盖带(未图示)防止电子元件脱落的承载带(未图示)而将规则地排列的电子元件向元件取出口3连续供给的构件。并且，在将由承载带供给的电子元件吸附保持并安装在电路基板上时，使用将在下端部分别具有吸附喷嘴7的多个(在图中例示了10个)的喷嘴组件(未图示)等间隔地排列在旋转鼓8周围的同心圆上构成的旋转式的安装头9，作成按以下的顺序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的安装方法，其特征在于， 在将由元件供给部（１）供给的电子元件（１８）用吸附喷嘴（７）吸附取出后向电路基板（１０）上移送的过程中，算出电子元件（１８）相对所述吸附喷嘴（７）的偏移量， 根据所述偏移量，判别在所述吸附喷嘴（７）上吸附着的电子元件（１８）是否能无障碍地安装在所述电路基板（１０）上， 将其判别结果为是的电子元件（１８）安装在电路基板（１０）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：矢吹浩一，永井祯之，花田惠二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]