天线装置以及天线的安装方法制造方法及图纸

一种天线装置（10），其具备：天线（100），其具有辐射元件（101）以及内部接地（103）；同轴电缆（200），其内侧导体（204）与辐射元件（101）连接，外侧导体（203）与内部接地（103）连接；以及外部接地（500），其与同轴电缆（200）的外侧导体（203）电容耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于无线通信的天线装置。并且，涉及将天线安装于无线装置的安装方法。
技术介绍
近年来，移动电话等小型无线装置迅速普及，作为搭载于这种无线装置的天线，寻求小型并且带域宽的天线。作为能够满足这种要求的天线，举例有单极型天线。单极型天线是具有与同轴电缆的内部导体连接的辐射元件和与同轴电缆的外部导体连接的接地(有时也称为“地板”)的天线。特别是，在单极型天线中，具有将辐射元件与接地短路的短路部的天线被称为倒F型天线。由于这种单极型天线能够使辐射元件的全长形成为工作波长的1/4左右，所以与在相同的带域工作的偶极子天线(需要使辐射元件的全长形成为工作波长的1/2左右)相比有利于实现小型化。作为不必牺牲工作频带而谋求实现单极型天线的进一步小型化的技术，例如公知有专利文献I?2记载的技术。在专利文献I中，公开了通过将辐射元件(单元部分)折回，使辐射元件紧凑的倒F型天线。另外，在专利文献2中，公开了通过在接地(第二导体)设有切口来减小地板的面积的倒F型天线。专利文献1:日本公开专利公报“特开2009-55299号公报(2009年3月12日公开)，，专利文献2:日本公开专利公报“特开2007-166127号公报(2007年6月28日公开)，，然而，专利文献I记载的倒F型天线具有面积非常广的接地(GND部分)。这样，现有的单极型天线(包括倒F型天线)，需要面积非常广(理想情况下为无限大)的接地，因此担负有难以使天线小型化的问题。与此相对，专利文献2记载的倒F型天线，通过在接地(第二导体)形成切口而成功地使接地比以往小型化。然而，接地的面积依然比辐射元件(第一导体)的面积广，所以接地的存在成为除使天线小型化之外的累赘。若无法使天线小型化，则对于安装有该天线的无线装置，就必须确保留出较多用于收纳该天线的空间。因此，无法使天线小型化的问题，还对安装该天线的无线装置的外观设计带来影响。特别是，在智能手机、电子书终端等无线装置中，随着显示面板不断大型化，收纳天线所用的显示面板周边的空间变窄。为了设置天线而扩大该空间的做法，在外观设计上是不希望的。因此，寻求天线的进一步的小型化，以使得也能够将其设置于这种窄的空间中。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的问题而产生的，其目的在于实现能够设置于比以往窄的空间而不牺牲工作频带的天线装置。为了解决上述的课题，本专利技术的天线装置的特征在于，具备:天线，其具有辐射元件以及内部接地；同轴电缆，其内侧导体与上述辐射元件连接，外侧导体与上述内部接地连接；以及外部接地，其与上述同轴电缆的外侧导体电容耦合。根据上述结构，内部接地与外部接地双方作为单极型天线(包括倒F型天线)所必须的构成要素亦即接地(地板)发挥作用。因此，例如，通过将搭载上述天线装置的无线装置原本具备的基板作为外部接地利用，能够减小内部接地的面积，而不阻碍作为单极型天线的功能。由此，能够实现比以往安装面积小的天线。另外，本专利技术的安装方法是将具有辐射元件以及内部接地的天线安装于无线装置的安装方法，其特征在于，包括:连接工序，在该工序中将同轴电缆的内侧导体与上述辐射元件连接，将上述同轴电缆的外侧导体与上述内部接地连接；和耦合工序，在该工序中使上述同轴电缆的外侧导体与上述无线装置所具备的外部接地电容耦合。根据上述安装方法，能够使内部接地与外部接地双方作为单极型天线(包括倒F型天线)所必须的构成要素亦即接地(地板)发挥作用。因此，例如，通过将上述无线装置原本具备的基板作为外部接地利用，能够减小安装于上述无线装置的天线的内部接地的面积，而不阻碍作为单极型天线的功能。由此，能够将比以往安装面积小的天线安装于上述无线装置。根据本专利技术的天线装置以及安装方法，由于采用使内部接地与外部接地双方作为接地发挥作用的结构，所以能够使内部接地的面积极小，而不阻碍作为单极型天线的功能。即，通过采用本专利技术，能够实现能够设置于比以往窄的空间而不牺牲工作频带的天线装置。【附图说明】图1是表示实施方式的天线装置的结构的图。图2是表示实施方式的同轴电缆的结构的图。图3是表示实施方式的天线的结构的图。图4是图3所示的天线的A-A剖视图。图5是表示实施方式的天线装置的设置例的剖视图。图6是表示实施方式的天线装置的VSWR特性的图表。图7是表示实施方式的天线装置中的同轴电缆的电缆长与辐射特性之间的关系的图表。图8是示意地表示天线装置的结构的图。图9是表示未设有电容耦合C的情况下的天线的输入阻抗的图表。图10是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为5mm时的天线的输入阻抗的图表。图11是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为IOmm时的天线的输入阻抗的图表。图12是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为15mm时的天线的输入阻抗的图表。图13是表示天线的VSWR特性的图表。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。天线装置10的概要首先，参照图1对实施方式的天线装置10的概要进行说明。图1是表示实施方式的天线装置10的结构的图。如图1所示，天线装置10构成为具备天线100以及同轴电缆200。如后述那样，天线100是形成于一个平面内的倒F型天线。该天线装置10搭载于智能手机、移动电话、电子书终端、笔记本电脑以及PDA (掌上电脑:Personal Digital Assistant)等各种无线装置，为了实现数据通信、通话以及GPS等无线通信功能而利用。同轴电缆200的结构接下来，参照图2对实施方式的同轴电缆200的结构具体进行说明。图2是表示实施方式的同轴电缆200的结构的图。如图2所示，同轴电缆200构成为从其剖面的内侧向外侧按顺序具备内侧导体204、绝缘体205、外侧导体203以及外皮202。内侧导体204通过焊接、熔接等与天线100的一方的馈电点P (参照图3)电连接。另外，外侧导体203通过焊接、熔接等与天线100的另一方的馈电点Q (参照图3)电连接。绝缘体205用于电隔离内侧导体204与外侧导体203。外皮202用于保护外侧导体203，并且从外部电隔离外侧导体203。因此，对于外皮202使用绝缘体。导体201同轴电缆200还具备导体201。该导体201在距离同轴电缆200的前端隔开某种程度的间隔的位置被设于外皮202的表面。导体201可以为任何种类的导体，例如，也可以通过将金属带等比较薄的金属膜或金属板等导体粘贴或缠绕于外皮202的表面，将其作为导体201。上述导体201通过焊接、熔接等与搭载有天线装置10的无线装置的基板500 (参照图5)电连接。由此，同轴电缆200的外侧导体203与基板500电容耦合。其结果是，在本实施方式的天线装置10中，能够使无线装置的基板500作为天线100的外部接地发挥作用。此外，从同轴电缆200的前端到导体201的间隔形成为与天线100的工作频带对应的长度。即，本实施方式的天线装置10能够通过调整上述间隔来获得天线100的所希望的工作频带。天线100的结构接下来，参照图3以及图4对实施方式的天线100的结构具体地进行说明。图3是表示实施方式的天线100的结构的主视图。图4是图3所示的天线100的A-A剖视图。如图3所示，天线100构成为具备辐射元件101、内部接地103、馈电部104、短路部105本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其特征在于，具备：天线，其具有辐射元件以及内部接地；同轴电缆，其内侧导体与所述辐射元件连接，外侧导体与所述内部接地连接；以及外部接地，其与所述同轴电缆的外侧导体电容耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.26 JP 2011-2096391.一种天线装置，其特征在于，具备: 天线，其具有辐射元件以及内部接地； 同轴电缆，其内侧导体与所述辐射元件连接，外侧导体与所述内部接地连接；以及 外部接地，其与所述同轴电缆的外侧导体电容耦合。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述天线是还具有将所述辐射元件与所述内部接地短路的短路部的倒F型天线。3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于， 所述辐射元件由第一直线部和第二直线部构成，其中，第一直线部从所述同轴电缆的内侧导体所连接的馈电部向与所述同轴电缆的引出方向相反的方向延伸，第二直线部经由第一折回部与所述第一直线部的与所述馈电部侧相反的一侧的端部连接，并从所述第一折回部向所述引出方向延伸， 所述短路部由第三直线部和第四直线部构成，其中，第三直线部从所述馈电部向与所述引出方向相反的方向延伸，第四直线部经由第二折回部与所述第三直线部的与所述馈电部侧相反的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：田山博育，官宁，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP