【技术实现步骤摘要】
一种天线装置
本专利技术涉及通信设备领域,尤其涉及一种天线装置。
技术介绍
随着智能手机厚度越来越轻薄,手机天线辐射空间越来越小。特别是IPHONE智能手机的推出,整个智能手机行业都在做全金属智能手机,全金属后壳对天线辐射屏蔽的影响,必然对智能手机天线性能指标、一致性调试提出更大的挑战,从而给用户带来了不良的体验。目前,针对上述情形,一般是将天线设计在手机的金属后壳上,通过金属后壳对外辐射进行数据的收发工作,但是,全金属后壳天线的辐射方式导致天线辐射空间狭窄,而且不同的辐射天线之间存在相互干扰较为严重的现象。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种天线装置,旨在解决现有技术中全金属后壳天线的辐射方式导致天线辐射空间狭窄,而且不同的辐射天线之间存在相互干扰较为严重的问题。为实现上述目的,本专利技术提供的一种天线装置,移动终端包括封装壳体和设置在所述封装壳体内的PCB板,所述PCB板与所述封装壳体固定连接,所述天线装置内置在所述移动终端的封装壳体内;所述天线装置包括螺钉和螺母,所述螺母设置在所述PCB板的其中一侧且与所述封装壳体固定连接,所述螺钉与所述螺母固定连接 ...
【技术保护点】
一种天线装置,移动终端包括封装壳体和设置在所述封装壳体内的PCB板,所述PCB板与所述封装壳体固定连接,其特征在于,所述天线装置内置在所述移动终端的封装壳体内;所述天线装置包括螺钉和螺母,所述螺母设置在所述PCB板的其中一侧且与所述封装壳体固定连接,所述螺钉与所述螺母固定连接,且所述螺钉与所述PCB板信号连接,将所述PCB板的信号传递给所述螺母。
【技术特征摘要】
1.一种天线装置,移动终端包括封装壳体和设置在所述封装壳体内的PCB板,所述PCB板与所述封装壳体固定连接,其特征在于,所述天线装置内置在所述移动终端的封装壳体内;所述天线装置包括螺钉和螺母,所述螺母设置在所述PCB板的其中一侧且与所述封装壳体固定连接,所述螺钉与所述螺母固定连接,且所述螺钉与所述PCB板信号连接,将所述PCB板的信号传递给所述螺母。2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述PCB板通过螺栓固定在所述封装壳体内壁上。3.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述封装壳体包括前壳体和后壳体。4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述螺母与所述前壳体固定连接。5.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述螺钉与所述PCB板之间设有金属垫片,所述金属垫片一面以贴片方式固定在所述PCB板上,所述金属垫片的另一面与所述螺钉面...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘小东,黄厚飞,
申请(专利权)人:努比亚技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。